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H05K 1/00
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Circuits imprimés |
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H05K 1/02
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Circuits imprimés - Détails |
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H05K 1/03
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Emploi de matériaux pour réaliser le substrat |
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H05K 1/05
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Substrat en métal isolé |
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H05K 1/09
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Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique |
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H05K 1/11
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Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés |
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H05K 1/14
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Association structurale de plusieurs circuits imprimés |
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H05K 1/16
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Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés |
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H05K 1/18
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Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés |
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H05K 3/00
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés |
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H05K 3/02
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage |
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H05K 3/04
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Elimination du matériau conducteur par voie mécanique, p.ex. par poinçonnage |
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H05K 3/06
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Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage |
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H05K 3/07
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Elimination par voie électrolytique |
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H05K 3/08
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Elimination du matériau conducteur par décharge électrique, p.ex. par érosion par étincelles |
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H05K 3/10
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché |
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H05K 3/12
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur |
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H05K 3/14
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur |
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H05K 3/16
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique |
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H05K 3/18
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur |
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H05K 3/20
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Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué |
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H05K 3/22
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Traitement secondaire des circuits imprimés |
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H05K 3/24
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Renforcement du parcours conducteur |
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H05K 3/26
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Nettoyage ou polissage du parcours conducteur |
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H05K 3/28
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Application de revêtements de protection non métalliques |
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H05K 3/30
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Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance |
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H05K 3/32
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Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés |
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H05K 3/34
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Connexions soudées |
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H05K 3/36
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Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés |
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H05K 3/38
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Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal |
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H05K 3/40
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Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés |
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H05K 3/42
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Trous de passage métallisés |
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H05K 3/44
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Fabrication de circuits à âme métallique isolée |
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H05K 3/46
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Fabrication de circuits multi-couches |
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H05K 5/00
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Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques |
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H05K 5/02
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Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques - Détails |
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H05K 5/03
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Couvercles ou capots |
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H05K 5/04
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Enveloppes métalliques |
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H05K 5/06
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Enveloppes scellées hermétiquement |
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H05K 7/00
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CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES - Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques |
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H05K 7/02
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Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support |
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H05K 7/04
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Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support sur châssis conducteurs |
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H05K 7/06
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Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support sur panneaux isolants |
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H05K 7/08
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Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support sur panneaux isolants sur panneaux perforés |
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H05K 7/10
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Montage de composants à contact par fiches |
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H05K 7/12
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Moyens élastiques ou moyens de serrage pour fixer un composant à la structure de l'ensemble |
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H05K 7/14
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Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti |
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H05K 7/16
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Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti sur charnières ou sur pivots |
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H05K 7/18
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Structure des bâtis ou des cadres |
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H05K 7/20
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Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage |
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H05K 9/00
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Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques |
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H05K 10/00
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Dispositions pour améliorer la sécurité de fonctionnement d'un équipement électronique, p.ex. en prévoyant une unité de réserve similaire |
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H05K 11/00
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Combinaisons d'un récepteur de radio ou de télévision avec un appareil remplissant une fonction principale différente |
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H05K 11/02
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Combinaisons d'un récepteur de radio ou de télévision avec un appareil remplissant une fonction principale différente avec des véhicules |
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H05K 13/00
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Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques |
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H05K 13/02
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Introduction de composants |
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H05K 13/04
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Montage de composants |
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H05K 13/06
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Câblage par machine |
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H05K 13/08
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Contrôle de la fabrication des ensembles |