- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/283 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
Détention brevets de la classe H01L 21/283
Brevets de cette classe: 1078
Historique des publications depuis 10 ans
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125
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201
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221
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190
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110
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85
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68
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33
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24
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5
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32827 |
135 |
| International Business Machines Corporation | 63296 |
78 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6522 |
50 |
| Texas Instruments Incorporated | 19191 |
34 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121140 |
29 |
| United Microelectronics Corp. | 3634 |
27 |
| Intel Corporation | 45922 |
26 |
| Micron Technology, Inc. | 24158 |
24 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1822 |
17 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1186 |
15 |
| Tessera, Inc. | 692 |
15 |
| Renesas Electronics Corporation | 6603 |
14 |
| Applied Materials, Inc. | 15320 |
14 |
| Infineon Technologies AG | 8681 |
14 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 32498 |
14 |
| SK Hynix Inc. | 10196 |
13 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4472 |
13 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11074 |
12 |
| Toshiba Corporation | 12041 |
11 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18955 |
10 |
| Autres propriétaires | 513 |