- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/306 - Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
Détention brevets de la classe H01L 21/306
Brevets de cette classe: 7574
Historique des publications depuis 10 ans
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395
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816
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842
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923
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790
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764
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777
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506
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435
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107
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
963 |
| Tokyo Electron Limited | 11079 |
506 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
404 |
| Applied Materials, Inc. | 15346 |
367 |
| Lam Research Corporation | 4385 |
213 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 2183 |
213 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
186 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6516 |
129 |
| Intel Corporation | 46058 |
121 |
| United Microelectronics Corp. | 3650 |
95 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1737 |
90 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
88 |
| Kioxia Corporation | 9238 |
71 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
59 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10528 |
58 |
| Fujimi Incorporated | 624 |
56 |
| Ebara Corporation | 1894 |
54 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 998 |
52 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1248 |
52 |
| CMC Materials, Inc. | 304 |
50 |
| Autres propriétaires | 3747 |