- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/311 - Gravure des couches isolantes
Détention brevets de la classe H01L 21/311
Brevets de cette classe: 11325
Historique des publications depuis 10 ans
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478
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1114
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1363
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1270
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1281
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1423
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1460
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1028
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822
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647
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
2019 |
| Tokyo Electron Limited | 11305 |
979 |
| Applied Materials, Inc. | 16117 |
601 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 127295 |
553 |
| International Business Machines Corporation | 61980 |
540 |
| Lam Research Corporation | 4662 |
413 |
| Micron Technology, Inc. | 24334 |
334 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6502 |
300 |
| Kioxia Corporation | 9598 |
276 |
| United Microelectronics Corp. | 3807 |
266 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1759 |
207 |
| Intel Corporation | 45765 |
170 |
| SK Hynix Inc. | 10679 |
147 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1011 |
138 |
| ASM IP Holding B.V. | 1609 |
130 |
| Sandisk Technologies LLC | 5723 |
126 |
| Texas Instruments Incorporated | 19281 |
103 |
| Nanya Technology Corporation | 1783 |
102 |
| Renesas Electronics Corporation | 6409 |
96 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 563 |
93 |
| Autres propriétaires | 3732 |