- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/48
Brevets de cette classe: 11186
Historique des publications depuis 10 ans
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1054
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2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
1600 |
Intel Corporation | 45765 |
743 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 127295 |
412 |
Texas Instruments Incorporated | 19281 |
369 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1541 |
355 |
Infineon Technologies AG | 8378 |
272 |
International Business Machines Corporation | 61980 |
248 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1478 |
219 |
Micron Technology, Inc. | 24334 |
177 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1182 |
168 |
Qualcomm Incorporated | 73312 |
162 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5249 |
155 |
Invensas Corporation | 663 |
149 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43049 |
134 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 477 |
133 |
NXP USA, Inc. | 4143 |
130 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 285 |
121 |
Renesas Electronics Corporation | 6409 |
111 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4621 |
109 |
Rohm Co., Ltd. | 5505 |
92 |
Autres propriétaires | 5327 |