- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/48
Brevets de cette classe: 10630
Historique des publications depuis 10 ans
503
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705
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1048
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1385
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1209
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1258
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261
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2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32827 |
1447 |
Intel Corporation | 45922 |
685 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 121140 |
377 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1531 |
351 |
Texas Instruments Incorporated | 19191 |
329 |
Infineon Technologies AG | 8681 |
258 |
International Business Machines Corporation | 63296 |
252 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1470 |
215 |
Micron Technology, Inc. | 24158 |
173 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1191 |
162 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5462 |
153 |
Invensas Corporation | 684 |
149 |
Qualcomm Incorporated | 69014 |
148 |
NXP USA, Inc. | 4071 |
123 |
Mitsubishi Electric Corporation | 41338 |
117 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 460 |
117 |
Renesas Electronics Corporation | 6603 |
112 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 253 |
104 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4472 |
100 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 602 |
86 |
Autres propriétaires | 5172 |