- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/48
Brevets de cette classe: 12375
Historique des publications depuis 10 ans
705
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1237
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1290
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1227
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1316
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40384 |
1954 |
Intel Corporation | 46145 |
864 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 137729 |
478 |
Texas Instruments Incorporated | 19429 |
406 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1591 |
372 |
Infineon Technologies AG | 8119 |
270 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1527 |
243 |
International Business Machines Corporation | 59849 |
232 |
Micron Technology, Inc. | 25660 |
205 |
Qualcomm Incorporated | 80778 |
204 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1185 |
178 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5247 |
175 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 372 |
161 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 535 |
150 |
Invensas Corporation | 624 |
144 |
Mitsubishi Electric Corporation | 44376 |
141 |
NXP USA, Inc. | 4201 |
140 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4926 |
114 |
Rohm Co., Ltd. | 6243 |
107 |
Renesas Electronics Corporation | 6167 |
105 |
Autres propriétaires | 5732 |