- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Détention brevets de la classe H01L 21/56
Brevets de cette classe: 12493
Historique des publications depuis 10 ans
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884
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1147
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1288
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1429
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1441
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1443
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1564
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1378
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1195
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250
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32827 |
2421 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121140 |
496 |
| Intel Corporation | 45922 |
446 |
| Infineon Technologies AG | 8681 |
400 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1470 |
348 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1531 |
326 |
| Texas Instruments Incorporated | 19191 |
321 |
| Micron Technology, Inc. | 24158 |
248 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5462 |
175 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 460 |
173 |
| NXP USA, Inc. | 4071 |
159 |
| Renesas Electronics Corporation | 6603 |
156 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 253 |
144 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 41338 |
143 |
| Qualcomm Incorporated | 69014 |
127 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 366 |
126 |
| Rohm Co., Ltd. | 5086 |
124 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 602 |
121 |
| Invensas Corporation | 684 |
117 |
| International Business Machines Corporation | 63296 |
108 |
| Autres propriétaires | 5814 |