- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
Détention brevets de la classe H01L 21/683
Brevets de cette classe: 11996
Historique des publications depuis 10 ans
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652
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789
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1124
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941
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 16117 |
1134 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
1080 |
| Tokyo Electron Limited | 11305 |
699 |
| Disco Corporation | 1684 |
383 |
| Lam Research Corporation | 4662 |
343 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 127295 |
334 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4530 |
185 |
| Lintec Corporation | 1906 |
155 |
| Intel Corporation | 45765 |
140 |
| Kyocera Corporation | 12472 |
137 |
| Infineon Technologies AG | 8378 |
133 |
| Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | 778 |
122 |
| Micron Technology, Inc. | 24334 |
116 |
| ASML Netherlands B.V. | 6663 |
101 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1478 |
93 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1541 |
91 |
| International Business Machines Corporation | 61980 |
89 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5249 |
89 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1182 |
87 |
| Nikon Corporation | 7269 |
86 |
| Autres propriétaires | 6399 |