- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 21/768
Brevets de cette classe: 23312
Historique des publications depuis 10 ans
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1514
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2140
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2219
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2371
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2536
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2613
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2721
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2374
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2285
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1885
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
4977 |
| International Business Machines Corporation | 61980 |
1296 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 127295 |
1179 |
| Intel Corporation | 45765 |
903 |
| Applied Materials, Inc. | 16117 |
810 |
| Micron Technology, Inc. | 24334 |
783 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6502 |
645 |
| Tokyo Electron Limited | 11305 |
616 |
| United Microelectronics Corp. | 3807 |
397 |
| SK Hynix Inc. | 10679 |
373 |
| Kioxia Corporation | 9598 |
359 |
| Sandisk Technologies LLC | 5723 |
325 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4016 |
323 |
| Lam Research Corporation | 4662 |
304 |
| Nanya Technology Corporation | 1783 |
304 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8188 |
290 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1759 |
265 |
| Qualcomm Incorporated | 73312 |
213 |
| Infineon Technologies AG | 8378 |
209 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1832 |
204 |
| Autres propriétaires | 8537 |