- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 21/768
Brevets de cette classe: 22282
Historique des publications depuis 10 ans
|
1514
|
2140
|
2219
|
2370
|
2535
|
2611
|
2711
|
2338
|
2235
|
568
|
| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
4613 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
1217 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
1116 |
| Intel Corporation | 46058 |
871 |
| Applied Materials, Inc. | 15346 |
771 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
754 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6516 |
655 |
| Tokyo Electron Limited | 11079 |
607 |
| United Microelectronics Corp. | 3650 |
381 |
| SK Hynix Inc. | 10212 |
356 |
| Kioxia Corporation | 9238 |
345 |
| Sandisk Technologies LLC | 5745 |
319 |
| Lam Research Corporation | 4385 |
279 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 3106 |
268 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1737 |
263 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 7259 |
259 |
| Nanya Technology Corporation | 1543 |
242 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
219 |
| Qualcomm Incorporated | 69261 |
210 |
| Renesas Electronics Corporation | 6593 |
197 |
| Autres propriétaires | 8340 |