- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 21/768
Brevets de cette classe: 25196
Historique des publications depuis 10 ans
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2536
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2727
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2405
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2349
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2162
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2023
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40384 |
5697 |
| International Business Machines Corporation | 59849 |
1352 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 137729 |
1306 |
| Applied Materials, Inc. | 17555 |
940 |
| Intel Corporation | 46145 |
938 |
| Micron Technology, Inc. | 25660 |
834 |
| Tokyo Electron Limited | 12032 |
641 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6443 |
639 |
| United Microelectronics Corp. | 4065 |
424 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4906 |
410 |
| Nanya Technology Corporation | 2195 |
399 |
| Kioxia Corporation | 10084 |
381 |
| SK Hynix Inc. | 10681 |
369 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 9565 |
332 |
| Sandisk Technologies LLC | 5677 |
331 |
| Lam Research Corporation | 4968 |
321 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1773 |
272 |
| Qualcomm Incorporated | 80778 |
225 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2268 |
223 |
| Renesas Electronics Corporation | 6167 |
207 |
| Autres propriétaires | 8955 |