- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
Détention brevets de la classe H01L 23/13
Brevets de cette classe: 2025
Historique des publications depuis 10 ans
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144
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193
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233
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235
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245
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188
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188
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40
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46058 |
149 |
| Kyocera Corporation | 12050 |
106 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
96 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
74 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20375 |
59 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2419 |
57 |
| Invensas Corporation | 682 |
55 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 41350 |
43 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
42 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1533 |
36 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4395 |
35 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 557 |
33 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
31 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
29 |
| Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6255 |
27 |
| Rohm Co., Ltd. | 5103 |
25 |
| Tessera, Inc. | 692 |
25 |
| Qualcomm Incorporated | 69261 |
24 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4410 |
23 |
| Texas Instruments Incorporated | 19231 |
22 |
| Autres propriétaires | 1034 |