- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 20273
Historique des publications depuis 10 ans
|
1503
|
1739
|
1857
|
1962
|
2054
|
2213
|
1915
|
1889
|
1871
|
2091
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40011 |
3437 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 137575 |
1473 |
| Intel Corporation | 46125 |
606 |
| Rohm Co., Ltd. | 6222 |
558 |
| Infineon Technologies AG | 8111 |
539 |
| Texas Instruments Incorporated | 19424 |
530 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1593 |
470 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44340 |
394 |
| Micron Technology, Inc. | 25642 |
368 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1526 |
368 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 369 |
255 |
| Renesas Electronics Corporation | 6176 |
250 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 534 |
248 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5242 |
244 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23425 |
225 |
| Denso Corporation | 23589 |
179 |
| NXP USA, Inc. | 4198 |
178 |
| Mediatek Inc. | 4816 |
170 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4920 |
166 |
| Qualcomm Incorporated | 80627 |
150 |
| Autres propriétaires | 9465 |