- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 19709
Historique des publications depuis 10 ans
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1503
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1739
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1857
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1962
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2054
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2212
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1914
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1876
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1862
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1529
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 37421 |
3260 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 135249 |
1409 |
| Intel Corporation | 45809 |
592 |
| Rohm Co., Ltd. | 6071 |
549 |
| Infineon Technologies AG | 8089 |
529 |
| Texas Instruments Incorporated | 19410 |
518 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1580 |
465 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44547 |
397 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1521 |
360 |
| Micron Technology, Inc. | 25321 |
358 |
| Renesas Electronics Corporation | 6229 |
249 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 348 |
244 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 519 |
239 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5209 |
234 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22952 |
222 |
| Denso Corporation | 23371 |
175 |
| NXP USA, Inc. | 4203 |
175 |
| Mediatek Inc. | 4715 |
168 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4848 |
162 |
| Qualcomm Incorporated | 78703 |
144 |
| Autres propriétaires | 9260 |