- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 18175
Historique des publications depuis 10 ans
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1095
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1503
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1739
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1857
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1962
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2054
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2205
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1878
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1810
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1622
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
3022 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 127295 |
1157 |
| Intel Corporation | 45765 |
559 |
| Infineon Technologies AG | 8378 |
527 |
| Texas Instruments Incorporated | 19281 |
449 |
| Rohm Co., Ltd. | 5505 |
442 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1541 |
436 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43049 |
367 |
| Micron Technology, Inc. | 24334 |
341 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1478 |
333 |
| Renesas Electronics Corporation | 6409 |
251 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 477 |
212 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5249 |
211 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 21569 |
208 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 285 |
188 |
| NXP USA, Inc. | 4143 |
178 |
| Denso Corporation | 23155 |
165 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4621 |
152 |
| Mediatek Inc. | 4396 |
150 |
| Qualcomm Incorporated | 73312 |
143 |
| Autres propriétaires | 8684 |