- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 17186
Historique des publications depuis 10 ans
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1095
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1503
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1739
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1856
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1960
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2047
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2197
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1838
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1763
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474
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
2805 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
1051 |
| Intel Corporation | 46058 |
532 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
518 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1533 |
416 |
| Texas Instruments Incorporated | 19231 |
401 |
| Rohm Co., Ltd. | 5103 |
390 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 41350 |
340 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
328 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1471 |
316 |
| Renesas Electronics Corporation | 6593 |
247 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5454 |
207 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 459 |
196 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20375 |
191 |
| NXP USA, Inc. | 4072 |
171 |
| Denso Corporation | 23131 |
167 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 253 |
160 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 599 |
146 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2643 |
139 |
| Mediatek Inc. | 4258 |
137 |
| Autres propriétaires | 8328 |