- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
Détention brevets de la classe H01L 23/34
Brevets de cette classe: 3392
Historique des publications depuis 10 ans
297
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170
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137
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135
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106
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 38739 |
147 |
Intel Corporation | 46111 |
134 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 137084 |
130 |
International Business Machines Corporation | 59678 |
95 |
Infineon Technologies AG | 8107 |
88 |
Mitsubishi Electric Corporation | 44171 |
87 |
Texas Instruments Incorporated | 19451 |
63 |
Denso Corporation | 23537 |
63 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4900 |
57 |
Micron Technology, Inc. | 25597 |
56 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1534 |
53 |
Rohm Co., Ltd. | 6195 |
43 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5236 |
40 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23343 |
33 |
Huawei Technologies Co., Ltd. | 105810 |
28 |
Qualcomm Incorporated | 80034 |
26 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6447 |
26 |
Toyota Motor Corporation | 29844 |
25 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1594 |
25 |
Monolithic 3D Inc. | 288 |
25 |
Autres propriétaires | 2148 |