- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
Détention brevets de la classe H01L 23/36
Brevets de cette classe: 3464
Historique des publications depuis 10 ans
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263
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Mitsubishi Electric Corporation | 44152 |
214 |
Mitsubishi Materials Corporation | 2403 |
118 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 38446 |
114 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4898 |
87 |
Rohm Co., Ltd. | 6192 |
81 |
Dexerials Corporation | 1893 |
74 |
Intel Corporation | 46096 |
73 |
Denka Company Limited | 2417 |
72 |
Kyocera Corporation | 13207 |
71 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 136984 |
66 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23322 |
57 |
Hitachi Astemo, Ltd. | 5894 |
56 |
Denso Corporation | 23540 |
52 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 29136 |
49 |
International Business Machines Corporation | 59655 |
45 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14688 |
43 |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5357 |
38 |
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1432 |
37 |
Micron Technology, Inc. | 25561 |
33 |
Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3962 |
33 |
Autres propriétaires | 2051 |