- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/367
Brevets de cette classe: 4887
Historique des publications depuis 10 ans
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235
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381
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477
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507
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605
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665
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657
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636
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575
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138
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
366 |
| Intel Corporation | 46058 |
327 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
198 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
185 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 41350 |
157 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
105 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
98 |
| Denso Corporation | 23131 |
88 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4475 |
78 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 89984 |
75 |
| Qualcomm Incorporated | 69261 |
60 |
| NXP USA, Inc. | 4072 |
55 |
| Monolithic 3D Inc. | 235 |
53 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5454 |
46 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1533 |
45 |
| Invensas Corporation | 682 |
44 |
| Siemens AG | 26304 |
42 |
| Texas Instruments Incorporated | 19231 |
42 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20375 |
41 |
| Rohm Co., Ltd. | 5103 |
40 |
| Autres propriétaires | 2742 |