- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/367
Brevets de cette classe: 5140
Historique des publications depuis 10 ans
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235
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381
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477
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507
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605
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665
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661
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645
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587
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487
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
400 |
| Intel Corporation | 45765 |
334 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 127295 |
220 |
| International Business Machines Corporation | 61980 |
183 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43049 |
166 |
| Micron Technology, Inc. | 24334 |
112 |
| Infineon Technologies AG | 8378 |
101 |
| Denso Corporation | 23155 |
87 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4621 |
84 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 96730 |
80 |
| Qualcomm Incorporated | 73312 |
64 |
| NXP USA, Inc. | 4143 |
58 |
| Monolithic 3D Inc. | 250 |
53 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1541 |
51 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5249 |
50 |
| Siemens AG | 25412 |
48 |
| Texas Instruments Incorporated | 19281 |
45 |
| Invensas Corporation | 663 |
44 |
| Qorvo US, Inc. | 1951 |
44 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 21569 |
43 |
| Autres propriétaires | 2873 |