- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/367
Brevets de cette classe: 5769
Historique des publications depuis 10 ans
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381
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477
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507
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605
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665
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663
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656
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611
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584
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629
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40011 |
504 |
| Intel Corporation | 46125 |
342 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 137575 |
261 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44340 |
173 |
| International Business Machines Corporation | 59766 |
169 |
| Micron Technology, Inc. | 25642 |
117 |
| Infineon Technologies AG | 8111 |
100 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 105518 |
94 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4920 |
90 |
| Denso Corporation | 23589 |
89 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5242 |
72 |
| Qualcomm Incorporated | 80627 |
71 |
| Monolithic 3D Inc. | 295 |
65 |
| NXP USA, Inc. | 4198 |
60 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1593 |
57 |
| Rohm Co., Ltd. | 6222 |
56 |
| Texas Instruments Incorporated | 19424 |
52 |
| Qorvo US, Inc. | 2112 |
51 |
| Siemens AG | 24586 |
50 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23425 |
48 |
| Autres propriétaires | 3248 |