- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Détention brevets de la classe H01L 23/40
Brevets de cette classe: 1674
Historique des publications depuis 10 ans
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36
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 41338 |
113 |
| Intel Corporation | 45922 |
88 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32827 |
68 |
| Denso Corporation | 23106 |
64 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4472 |
59 |
| International Business Machines Corporation | 63296 |
41 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2418 |
37 |
| Infineon Technologies AG | 8681 |
29 |
| Micron Technology, Inc. | 24158 |
24 |
| Siemens AG | 26307 |
23 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5462 |
22 |
| Apple Inc. | 45799 |
21 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121140 |
20 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 89817 |
20 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 26449 |
17 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 13423 |
16 |
| Fujitsu Limited | 20266 |
15 |
| Toyota Motor Corporation | 28286 |
14 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 447 |
14 |
| Hitachi, Ltd. | 16380 |
12 |
| Autres propriétaires | 957 |