- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
Détention brevets de la classe H01L 23/473
Brevets de cette classe: 2709
Historique des publications depuis 10 ans
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291
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201
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| International Business Machines Corporation | 61980 |
114 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4621 |
112 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43049 |
100 |
| Denso Corporation | 23155 |
95 |
| Intel Corporation | 45765 |
91 |
| Toyota Motor Corporation | 28011 |
56 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 5367 |
49 |
| Fujitsu Limited | 19620 |
41 |
| TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA (also trading as TOYOTA MOTOR CORPORATION) | 13386 |
37 |
| Siemens AG | 25412 |
36 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2383 |
36 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
34 |
| Raytheon Company | 8558 |
26 |
| Infineon Technologies AG | 8378 |
25 |
| Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10732 |
23 |
| Cooler Master Co., Ltd. | 188 |
22 |
| Nippon Light Metal Company, Ltd. | 645 |
22 |
| Kyocera Corporation | 12472 |
21 |
| Robert Bosch GmbH | 40572 |
19 |
| Nidec Corporation | 2555 |
19 |
| Autres propriétaires | 1731 |