- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 14983
Historique des publications depuis 10 ans
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1463
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1315
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1180
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1074
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989
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955
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975
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834
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759
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237
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
1937 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
912 |
| Intel Corporation | 46058 |
752 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
503 |
| Renesas Electronics Corporation | 6593 |
320 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
312 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
287 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1471 |
282 |
| Texas Instruments Incorporated | 19231 |
249 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 41350 |
240 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6516 |
226 |
| SK Hynix Inc. | 10212 |
204 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1533 |
204 |
| Qualcomm Incorporated | 69261 |
196 |
| Kioxia Corporation | 9238 |
196 |
| Rohm Co., Ltd. | 5103 |
180 |
| Invensas Corporation | 682 |
154 |
| Sony Corporation | 36627 |
149 |
| Tessera, Inc. | 692 |
137 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5454 |
131 |
| Autres propriétaires | 7412 |