- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
Détention brevets de la classe H01L 23/49
Brevets de cette classe: 700
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 45922 |
30 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32827 |
25 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1531 |
24 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121140 |
22 |
| Texas Instruments Incorporated | 19191 |
20 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 41338 |
18 |
| Invensas Corporation | 684 |
17 |
| Micron Technology, Inc. | 24158 |
15 |
| Rohm Co., Ltd. | 5086 |
15 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4472 |
14 |
| Infineon Technologies AG | 8681 |
13 |
| Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG | 669 |
12 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5462 |
11 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 32498 |
10 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1470 |
10 |
| Renesas Electronics Corporation | 6603 |
9 |
| Heraeus Materials Singapore, PTE., Ltd. | 35 |
8 |
| International Business Machines Corporation | 63296 |
7 |
| Robert Bosch GmbH | 40184 |
7 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1191 |
7 |
| Autres propriétaires | 406 |