- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/498
Brevets de cette classe: 17196
Historique des publications depuis 10 ans
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1257
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1503
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1540
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1601
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1660
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1633
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1529
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1567
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1764
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2132
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40011 |
2331 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 137575 |
1358 |
| Intel Corporation | 46125 |
1344 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1593 |
411 |
| Qualcomm Incorporated | 80627 |
387 |
| Micron Technology, Inc. | 25642 |
308 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1526 |
281 |
| Infineon Technologies AG | 8111 |
272 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1183 |
259 |
| International Business Machines Corporation | 59766 |
244 |
| Texas Instruments Incorporated | 19424 |
240 |
| Invensas Corporation | 624 |
233 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 23425 |
211 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4920 |
204 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 534 |
199 |
| Mediatek Inc. | 4816 |
198 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 369 |
189 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44340 |
184 |
| Renesas Electronics Corporation | 6176 |
176 |
| Rohm Co., Ltd. | 6222 |
168 |
| Autres propriétaires | 7999 |