- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/498
Brevets de cette classe: 14126
Historique des publications depuis 10 ans
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1144
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1257
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1503
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1538
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1599
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1657
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1616
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1452
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1484
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374
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32827 |
1841 |
| Intel Corporation | 45922 |
1098 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121140 |
878 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1531 |
360 |
| Qualcomm Incorporated | 69014 |
306 |
| International Business Machines Corporation | 63296 |
246 |
| Micron Technology, Inc. | 24158 |
246 |
| Infineon Technologies AG | 8681 |
246 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1470 |
246 |
| Invensas Corporation | 684 |
243 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1191 |
235 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20324 |
178 |
| Texas Instruments Incorporated | 19191 |
173 |
| Renesas Electronics Corporation | 6603 |
169 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4472 |
169 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 41338 |
157 |
| Mediatek Inc. | 4250 |
150 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 460 |
146 |
| SK Hynix Inc. | 10196 |
128 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 253 |
126 |
| Autres propriétaires | 6785 |