- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/498
Brevets de cette classe: 15055
Historique des publications depuis 10 ans
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1144
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1257
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1503
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1539
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1601
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1660
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1629
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1491
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1512
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1521
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 34962 |
1988 |
| Intel Corporation | 45765 |
1193 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 127295 |
1015 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1541 |
380 |
| Qualcomm Incorporated | 73312 |
324 |
| Infineon Technologies AG | 8378 |
264 |
| Micron Technology, Inc. | 24334 |
259 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1478 |
256 |
| International Business Machines Corporation | 61980 |
250 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1182 |
244 |
| Invensas Corporation | 663 |
240 |
| Texas Instruments Incorporated | 19281 |
197 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 21569 |
192 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4621 |
185 |
| Renesas Electronics Corporation | 6409 |
174 |
| Mediatek Inc. | 4396 |
171 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43049 |
165 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 477 |
165 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 285 |
141 |
| SK Hynix Inc. | 10679 |
132 |
| Autres propriétaires | 7120 |