- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5384
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 38739 |
552 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 137084 |
313 |
Micron Technology, Inc. | 25597 |
180 |
Renesas Electronics Corporation | 6185 |
172 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1534 |
135 |
Intel Corporation | 46111 |
133 |
Infineon Technologies AG | 8107 |
127 |
Panasonic Corporation | 20509 |
115 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6447 |
108 |
International Business Machines Corporation | 59678 |
107 |
Texas Instruments Incorporated | 19451 |
97 |
Kioxia Corporation | 10080 |
77 |
SK Hynix Inc. | 10588 |
64 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1594 |
60 |
Qualcomm Incorporated | 80034 |
59 |
Tokyo Electron Limited | 11969 |
54 |
Rohm Co., Ltd. | 6195 |
54 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 530 |
48 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1184 |
44 |
Invensas Corporation | 625 |
43 |
Autres propriétaires | 2842 |