- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
Détention brevets de la classe H01L 23/528
Brevets de cette classe: 9192
Historique des publications depuis 10 ans
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209
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572
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1020
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1449
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1201
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1190
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1269
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1264
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1243
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316
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
1929 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
988 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
454 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
440 |
| Intel Corporation | 46058 |
411 |
| Kioxia Corporation | 9238 |
359 |
| SK Hynix Inc. | 10212 |
282 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6516 |
242 |
| Qualcomm Incorporated | 69261 |
203 |
| Sandisk Technologies LLC | 5745 |
193 |
| Renesas Electronics Corporation | 6593 |
172 |
| United Microelectronics Corp. | 3650 |
137 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1619 |
131 |
| Nanya Technology Corporation | 1543 |
114 |
| Texas Instruments Incorporated | 19231 |
110 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 3106 |
99 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2625 |
95 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
78 |
| Socionext Inc. | 1640 |
64 |
| Tessera LLC | 240 |
55 |
| Autres propriétaires | 2636 |