- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux
Détention brevets de la classe H01L 23/532
Brevets de cette classe: 7886
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 38739 |
1809 |
International Business Machines Corporation | 59678 |
591 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 137084 |
532 |
Intel Corporation | 46111 |
374 |
Micron Technology, Inc. | 25597 |
262 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6447 |
216 |
Nanya Technology Corporation | 2179 |
216 |
Applied Materials, Inc. | 17450 |
175 |
Kioxia Corporation | 10080 |
162 |
United Microelectronics Corp. | 4050 |
130 |
Renesas Electronics Corporation | 6185 |
117 |
Tokyo Electron Limited | 11969 |
116 |
Texas Instruments Incorporated | 19451 |
115 |
Sandisk Technologies LLC | 5691 |
97 |
Infineon Technologies AG | 8107 |
95 |
SK Hynix Inc. | 10588 |
90 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1774 |
84 |
Adeia Semiconductor Solutions LLC | 272 |
71 |
Rohm Co., Ltd. | 6195 |
70 |
Changxin Memory Technologies, Inc. | 4908 |
68 |
Autres propriétaires | 2496 |