• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 7886

Historique des publications depuis 10 ans

659
862
920
938
919
901
771
743
751
565
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
38739
1809
International Business Machines Corporation
59678
591
Samsung Electronics Co., Ltd.
137084
532
Intel Corporation
46111
374
Micron Technology, Inc.
25597
262
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6447
216
Nanya Technology Corporation
2179
216
Applied Materials, Inc.
17450
175
Kioxia Corporation
10080
162
United Microelectronics Corp.
4050
130
Renesas Electronics Corporation
6185
117
Tokyo Electron Limited
11969
116
Texas Instruments Incorporated
19451
115
Sandisk Technologies LLC
5691
97
Infineon Technologies AG
8107
95
SK Hynix Inc.
10588
90
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1774
84
Adeia Semiconductor Solutions LLC
272
71
Rohm Co., Ltd.
6195
70
Changxin Memory Technologies, Inc.
4908
68
Autres propriétaires 2496