- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/538
Brevets de cette classe: 7931
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
1567 |
| Intel Corporation | 46058 |
804 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
589 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1533 |
202 |
| Qualcomm Incorporated | 69261 |
185 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
170 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1471 |
155 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
121 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
106 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4395 |
96 |
| Invensas Corporation | 682 |
96 |
| Mediatek Inc. | 4258 |
90 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20375 |
89 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 366 |
89 |
| SK Hynix Inc. | 10212 |
81 |
| Apple Inc. | 46044 |
78 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 253 |
71 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2319 |
67 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1191 |
66 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 459 |
62 |
| Autres propriétaires | 3147 |