- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Détention brevets de la classe H01L 25/00
Brevets de cette classe: 7999
Historique des publications depuis 10 ans
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425
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743
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856
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907
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925
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871
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940
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843
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875
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221
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
1735 |
| Intel Corporation | 46058 |
468 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
392 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
389 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20375 |
161 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
148 |
| Kioxia Corporation | 9238 |
134 |
| Invensas Corporation | 682 |
117 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1619 |
100 |
| Qualcomm Incorporated | 69261 |
95 |
| Xilinx, Inc. | 4147 |
91 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1471 |
88 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1533 |
85 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
84 |
| SK Hynix Inc. | 10212 |
79 |
| Sandisk Technologies LLC | 5745 |
77 |
| Texas Instruments Incorporated | 19231 |
75 |
| Nanya Technology Corporation | 1543 |
68 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5454 |
67 |
| Monolithic 3D Inc. | 235 |
64 |
| Autres propriétaires | 3482 |