• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée

Détention brevets de la classe H01L 27/088

Brevets de cette classe: 8895

Historique des publications depuis 10 ans

521
806
991
1057
1058
1037
1154
815
796
185
2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
32852
2304
Samsung Electronics Co., Ltd.
121351
841
International Business Machines Corporation
63363
632
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6516
460
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11063
428
Intel Corporation
46058
387
United Microelectronics Corp.
3650
214
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1737
178
Renesas Electronics Corporation
6593
134
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation
998
125
Texas Instruments Incorporated
19231
111
Micron Technology, Inc.
24167
85
Qualcomm Incorporated
69261
81
Fuji Electric Co., Ltd.
4475
77
Infineon Technologies AG
8688
76
Sony Semiconductor Solutions Corporation
7259
75
Tessera LLC
240
71
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
1187
60
Infineon Technologies Austria AG
1826
59
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5454
57
Autres propriétaires 2440