- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
Détention brevets de la classe H01L 29/16
Brevets de cette classe: 6989
Historique des publications depuis 10 ans
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834
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911
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916
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765
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724
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660
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522
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512
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472
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337
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4857 |
427 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 37480 |
374 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 44614 |
304 |
| Toshiba Corporation | 11850 |
294 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 135388 |
292 |
| Infineon Technologies AG | 8095 |
279 |
| Rohm Co., Ltd. | 6090 |
271 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14484 |
235 |
| International Business Machines Corporation | 59199 |
234 |
| Denso Corporation | 23389 |
164 |
| Wolfspeed, Inc. | 593 |
137 |
| Intel Corporation | 45816 |
115 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6451 |
114 |
| Toyota Motor Corporation | 29350 |
87 |
| Cree, Inc. | 1104 |
87 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5214 |
79 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3697 |
78 |
| General Electric Company | 17889 |
65 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2008 |
59 |
| Micron Technology, Inc. | 25346 |
51 |
| Autres propriétaires | 3243 |