- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/165 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée comprenant plusieurs des éléments prévus en dans différentes régions semi-conductrices
Détention brevets de la classe H01L 29/165
Brevets de cette classe: 2850
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
989 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
290 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
290 |
| Intel Corporation | 46058 |
158 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6516 |
141 |
| United Microelectronics Corp. | 3650 |
100 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1737 |
81 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 998 |
48 |
| STMicroelectronics, Inc. | 968 |
37 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1187 |
32 |
| Daedalus Prime LLC | 111 |
31 |
| Marlin Semiconductor Limited | 462 |
30 |
| Tessera, Inc. | 692 |
21 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2319 |
21 |
| Sony Corporation | 36627 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
18 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
18 |
| STMicroelectronics International N.V. | 1186 |
18 |
| Elpis Technologies Inc. | 415 |
18 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10528 |
17 |
| Autres propriétaires | 473 |