- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/51 - Matériaux isolants associés à ces électrodes
Détention brevets de la classe H01L 29/51
Brevets de cette classe: 5068
Historique des publications depuis 10 ans
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329
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648
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730
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636
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556
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647
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654
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431
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358
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85
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 32852 |
1029 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
363 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
326 |
| Intel Corporation | 46058 |
274 |
| Micron Technology, Inc. | 24167 |
163 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6516 |
156 |
| United Microelectronics Corp. | 3650 |
152 |
| Kioxia Corporation | 9238 |
130 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11063 |
128 |
| SK Hynix Inc. | 10212 |
115 |
| Renesas Electronics Corporation | 6593 |
90 |
| Toshiba Corporation | 12033 |
75 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1737 |
71 |
| Sandisk Technologies LLC | 5745 |
64 |
| Texas Instruments Incorporated | 19231 |
56 |
| Rohm Co., Ltd. | 5103 |
55 |
| Longitude Flash Memory Solutions Ltd. | 306 |
51 |
| Applied Materials, Inc. | 15346 |
48 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 998 |
44 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 32551 |
40 |
| Autres propriétaires | 1638 |