- Sections
- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Détention brevets de la classe H05K 1/03
Brevets de cette classe: 6823
Historique des publications depuis 10 ans
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538
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714
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680
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630
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631
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112
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20324 |
259 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 26449 |
213 |
| Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 3031 |
189 |
| DIC Corporation | 3307 |
115 |
| Kyocera Corporation | 12047 |
110 |
| Shengyi Technology Co., Ltd. | 257 |
101 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2673 |
93 |
| Ibiden Co., Ltd. | 1724 |
86 |
| International Business Machines Corporation | 63296 |
83 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 5932 |
78 |
| Nitto Denko Corporation | 7586 |
75 |
| Agc, Inc. | 3503 |
72 |
| Denka Company Limited | 1804 |
71 |
| Kaneka Corporation | 4299 |
70 |
| Resonac Corporation | 686 |
66 |
| Intel Corporation | 45922 |
65 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4390 |
64 |
| Apple Inc. | 45799 |
61 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 13423 |
51 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2418 |
50 |
| Autres propriétaires | 4851 |