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- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 7/10 - Montage de composants à contact par fiches
Détention brevets de la classe H05K 7/10
Brevets de cette classe: 1049
Historique des publications depuis 10 ans
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107
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100
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127
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75
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71
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77
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42
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40
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31
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9
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| 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46058 |
51 |
| Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10915 |
24 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4393 |
23 |
| Foxconn Interconnect Technology Limited | 988 |
23 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 121351 |
22 |
| Apple Inc. | 46044 |
18 |
| Dell Products L.P. | 8721 |
17 |
| Lotes Co., Ltd. | 355 |
17 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1191 |
16 |
| TE Connectivity Solutions GmbH | 2418 |
15 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 20375 |
13 |
| International Business Machines Corporation | 63363 |
12 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 89984 |
12 |
| Cisco Technology, Inc. | 18659 |
10 |
| Infineon Technologies AG | 8688 |
10 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4395 |
10 |
| Molex Incorporated | 774 |
10 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 27485 |
9 |
| Fujitsu Limited | 20239 |
8 |
| Oracle America, Inc. | 4802 |
8 |
| Autres propriétaires | 721 |