This invention provides a method for resist pattern formation, for use in the preparation of a circuit board having landless or narrow-land-width throughholes that realize increased density in a circuit board, a process for producing a circuit board, and a circuit board. The method for resist pattern formation comprises the step of forming a resin layer and a mask layer on a first plane of a board having throughholes and the step of feeding a resin layer removing liquid from a second plane, which is opposite to the first plane of the board, to remove the resin layer on the throughholes and the peripheries of the throughholes in the first plane. There are also provided a process for producing a circuit board using the method for resist pattern formation, and a circuit board.
H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
2.
SUBSTRATE WITH BUILT-IN CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN CHIP
A method for manufacturing a substrate having a built-in chip is provided with a first step of mounting a semiconductor chip on a first substrate whereupon a first wiring is formed, and a second step of bonding a second substrate whereupon a second wiring is formed with the first substrate. In the second step, the semiconductor chip is sealed between the first substrate and the second substrate, the first wiring is electrically connected with the second wiring, and a multilayer wiring connected with the semiconductor chip is formed.
H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
H01L 25/11 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
An exposing method and an exposing device for transferring a pattern written on a photomask to a substrate. The photomask is arranged at a position covering a substrate. The photomask and the substrate touch each other uniformly to create a state of being deformed concavely or convexly to each other. Under that state, a photosensitive layer on the substrate is irradiated with light through the photomask, thus transferring a pattern having substantially changed dimensions onto the substrate.
G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p.ex. automatique
H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou
H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
G01B 11/00 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques optiques
brevets
