OPTICAL DEVICE INCLUDING AN OPTICAL COMPONENT AN ELECTRICAL COMPONENT, ASSEMBLY STRUCTURE INCLUDING AN OPTICAL COMPONENT AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Tsai, Hsiang-Cheng
Chen, Ying-Chung
Abrégé
An optical device includes an optical component and an electrical component. The optical component has a sensing surface and a backside surface opposite to the sensing surface. The electrical component is disposed adjacent to the backside surface of the optical component and configured to support the optical component. A portion of the backside surface of the optical component is exposed from the electrical component.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chang, Wei-Hao
Abrégé
A flexible package is provided. The flexible package includes a first carrier and a second carrier. The second carrier is electrically connected to the first carrier. The second carrier is at least partially embedded in the first carrier, and an electrical connection interface between the first carrier and the second carrier is within the first carrier.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Jr-Wei
Lu, Mei-Ju
Abrégé
An optoelectronic package is provided. The optoelectronic package includes a photonic component, a connection structure, and an electronic component. The photonic component has an active surface. The connection structure is in contact with the active surface of the photonic component. The electronic component is embedded in the connection structure. The connection structure includes a first redistribution structure in contact with the active surface of the photonic component.
G02B 6/12 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES - Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
G02B 6/122 - Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
G02B 6/30 - Moyens de couplage optique pour usage entre fibre et dispositif à couche mince
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Huang, Kuo Sin
Liu, Tien-Chia
Tsai, Ko-Fan
Chou, Cheng-Te
Chou, Yan-Te
Abrégé
An optical module is disclosed. The optical module includes a carrier, an optical emitter disposed over the carrier, and a monitor disposed over the carrier and configured to adjust a property of a first light emitted from the optical emitter.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Ying-Chung
Abrégé
A semiconductor package and a lid structure are disclosed. The semiconductor package includes a carrier, a lid structure, a first die, and a second die. The lid structure is disposed over the carrier and includes a gas inlet and a gas outlet. The first die is disposed over the carrier. The second die is disposed over the carrier. The lid structure includes a first protrusion pattern protruding toward the carrier and extending between the first die and the second die.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
G01F 1/66 - Mesure du débit volumétrique ou du débit massique d'un fluide ou d'un matériau solide fluent, dans laquelle le fluide passe à travers un compteur par un écoulement continu en mesurant la fréquence, le déphasage, le temps de propagation d'ondes électromagnétiques ou d'autres types d'ondes, p.ex. en utilisant des débitmètres à ultrasons
G01L 11/02 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d'un fluide ou d'un matériau solide fluent par des moyens non prévus dans les groupes ou par des moyens optiques
G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes
H01L 31/0232 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 33/48 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
6.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, ELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ho, Cheng-Lin
Lee, Chih-Cheng
Chen, Chun Chen
Chen, Cheng Yuan
Abrégé
A semiconductor device package includes a carrier, an electronic component, a connection element and an encapsulant. The electronic component is disposed on a surface of the carrier. The connection element is disposed on the surface and adjacent to an edge of the carrier. The encapsulant is disposed on the surface of the carrier. A portion of the connection element is exposed from an upper surface and an edge of the encapsulant.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Shih, Yu-Lin
Lee, Chih-Cheng
Abrégé
A method for manufacturing a package structure includes: providing a first electrical element and a second electrical element on a surface of a first carrier, wherein the second electrical element is shifted with respect to the first electrical element; and moving the first electrical element along at least one direction substantially parallel with the surface of the first carrier until a first surface of the first electrical element is substantially aligned with a first surface of the second electrical element from a top view.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
8.
ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Zhi-Yuan
Abrégé
An electronic device and a method for manufacturing the same are provided. The electronic device includes a first electronic component, a second electronic component and a conductive element. The conductive element includes a first portion and a second portion. The first portion is configured to block an electromagnetic interference between the first electronic component and the second electronic component. The second portion protrudes from the first portion and contacts a shielding layer.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ho, Cheng-Yu
Hsieh, Meng-Wei
Hung, Chih-Pin
Abrégé
An electronic device is provided. The electronic device includes an antenna array including a plurality of antenna patterns collectively configured to provide a scan-angle coverage. Each of the antenna patterns includes a curved surface.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Tsai, Yu-Pin
Liu, Ming-Chi
Lu, Yu-Ting
Hsu, Kai-Chiang
Liu, Che-Ting
Abrégé
A semiconductor package structure includes a semiconductor device with an active surface, a conductive pillar on the conductive pad, an adhesion strengthening layer, and an encapsulant in contact with the adhesion strengthening layer. The conductive pillar has a side surface and a top surface. The adhesion strengthening layer is conformally disposed on the side surface of the conductive pillar and the active surface of the semiconductor device.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
11.
PACKAGE STRUCTURES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hsu, An-Hsuan
Kao, Chin-Li
Abrégé
A package structure is disclosed. The package structure includes a substrate including a conductive element and a plurality of wires having a surface area through which heat of the conductive element can be dissipated, lowering a bonding temperature of the conductive element. The package structure also includes a conductive layer disposed between the conductive element of the substrate and the plurality of wires. The conductive contact layer attaches the plurality of wires over the conductive element.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Wu, Po-I
Kang, Jung Jui
Lee, Chang Chi
Lee, Pao-Nan
Jhong, Ming-Fong
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a first interconnection structure, and a first electronic component disposed over the first interconnection structure and having an active surface and a lateral surface. The electronic device also includes a power connection disposed between the first interconnection structure and the active surface of the first electronic component, and a first non-power connection extending along the lateral surface of the first electronic component and electrically connected to the first interconnection structure. The electronic device also includes a second non-power connection disposed between the first interconnection structure and the active surface of the first electronic component. The second non-power connection is configured to block an electromagnetic interference (EMI) between the power connection and the first non-power connection.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Ying-Chung
Lai, Lu-Ming
Abrégé
A semiconductor device package and a method of manufacturing a semiconductor device package are provided. The semiconductor device package includes a carrier, a protective element, and a sensor device. The protective element encapsulates the carrier. The sensor device is embedded in the carrier and the protective element. The sensor device includes a sensing portion and a protective portion adjacent to the sensing portion, and the protective portion of the sensor device has a first surface exposed from the protective element and the carrier.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Pao-Nan
Kang, Jung Jui
Lee, Chang Chi
Abrégé
The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a first electronic component, a first conductive element, and a voltage regulator. The voltage regulator is disposed adjacent to the first electronic component. The voltage regulator is configured to regulate a first voltage from the first EMI shielding layer and to provide the first electronic component with a second voltage.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Erh-Ju
Abrégé
A package structure is provided. The package structure includes a substrate, a conductive pad, and a conductive wire. The conductive pad is disposed over the substrate. The conductive wire includes an end portion connected to the conductive pad, wherein a grain arrangement of the end portion is distinct from a grain arrangement of the conductive pad.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
16.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kang, Jung Jui
Sun, Shih-Yuan
Fu, Chieh-Chen
Abrégé
A semiconductor device package and a method of manufacturing a semiconductor device package are provided. The semiconductor device package includes a carrier, a first component, a second component, and a protective element. The first component and the second component are arranged side by side in a first direction over the carrier. The protective element is disposed over a top surface of the carrier and extending from space under the first component toward a space under the second component. The protective element includes a first portion and a second portion protruded oppositely from edges of the first component by different distances, and the first portion and the second portion are arranged in a second direction angled with the first direction.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Hsin-Yu
Cho, Huei-Shyong
Lu, Shih-Wen
Abrégé
The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a first interposer, a first interconnection array, a first shielding wall, and a second interconnection array. The first interconnection array is disposed in the first interposer and electrically connected to ground. The first shielding wall continuously extends at a side of the first interconnection array. The second interconnection array is disposed between the first shielding wall and the first interconnection array. The second interconnection array is configured to transmit a signal.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Pao-Nan
Kang, Jung Jui
Lee, Chang Chi
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a carrier including a first region and a second region distinct from the first region. The electronic device also includes an electronic component covering the first region and at least partially exposing the second region. The electronic device also includes a first power regulating element in the second region of the carrier and a second power regulating element. The second power regulating element is disposed adjacent to the first power regulating element and electrically connected to the electronic component through the first power regulating element to provide a first power path.
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kang, Jung Jui
Lee, Chang Chi
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a first circuit structure, a first die, a second die, and a third die. The first die is disposed below the first circuit structure. The second die is disposed below the first circuit structure. The third die is disposed above the first circuit structure and electrically connects the first die to the second die. The first die communicates with the second die through the third die.
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
20.
SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ho, Cheng-Lin
Lee, Chih-Cheng
Abrégé
A substrate includes a first dielectric layer having a first surface and a second dielectric layer having a first surface disposed adjacent to the first surface of the first dielectric layer. The substrate further includes a first conductive via disposed in the first dielectric layer and having a first end adjacent to the first surface of the first dielectric layer and a second end opposite the first end. The substrate further includes a second conductive via disposed in the second dielectric layer and having a first end adjacent to the first surface of the second dielectric layer. A width of the first end of the first conductive via is smaller than a width of the second end of the first conductive via, and a width of the first end of the second conductive via is smaller than the width of the first end of the first conductive via.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Jr-Wei
Lu, Mei-Ju
Abrégé
An optoelectronic package is provided. The optoelectronic package includes a photonic component, an optical component, and a connection element. The photonic component includes an optical transmission portion, which includes a plurality of first terminals exposed from a first surface of the photonic component. The optical component faces the first surface of the photonic component. The optical component is configured to transmit optical signals to or receive optical signals from the optical transmission portion. The connection element is disposed between the first surface of the photonic component and the optical component. The connection element is configured to reshape the optical signals.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Liu, Syu-Tang
Huang, Min Lung
Chang, Huang-Hsien
Tsai, Tsung-Tang
Chen, Ching-Ju
Abrégé
A package structure includes a wiring structure, a first electronic device, a second electronic device and a reinforcement structure. The wiring structure includes at least one dielectric layer, and at least one circuit layer in contact with the dielectric layer. The at least one circuit layer includes at least one interconnection portion. The first electronic device and the second electronic device are electrically connected to the wiring structure. The second electronic device is electrically connected to the first electronic device through the at least one interconnection portion of the at least one circuit layer. The reinforcement structure is disposed above the at least one interconnection portion of the at least one circuit layer.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kang, Jung Jui
Lee, Chang Chi
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a carrier, a computing element disposed over the carrier, and a first data storage element disposed over the carrier and electrically connected with the computing element through the carrier. The computing element is configured to receive a first power provided from the first data storage element.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Jr-Wei
Lu, Mei-Ju
Abrégé
An optical device is provided. The optical device includes a processing component, a first electronic component, a second electronic component, a first pillar, and an encapsulant. The first electronic component is disposed over and electrically connected to the processing component. The second electronic component is disposed over the processing component and electrically connected to the first electronic component. The first pillar is disposed between the first electronic component and the second electronic component and electrically connected to the processing component. The encapsulant is disposed over the processing component. The encapsulant encapsulates the first electronic component, the second electronic component, and the first pillar.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kuo, Chiung-Ying
Kuo, Hung-Chun
Lee, Pao-Nan
Kang, Jung Jui
Lee, Chang Chi
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a carrier including a first portion, a second portion over the first portion, and a third portion connecting the first portion and the second portion. The electronic device also includes a first electronic component disposed between the first portion and the second portion. An active surface of the first electronic component faces the second portion. The electronic device also includes a second electronic component disposed over the second portion. The first portion is configured to transmit a first power signal to a backside surface of the first electronic component opposite to the active surface.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Chien-Chi
Hsia, Jyan-Ann
Abrégé
A semiconductor package structure is provided. The semiconductor package structure includes a carrier, a first electronic component, a second electronic component, a third electronic component, a fourth electronic component, and a connection element. The first electronic component is disposed over a surface of the carrier. The second electronic component is disposed over the first electronic component. The third electronic component is spaced apart from the first electronic component and disposed over the surface of the carrier. The fourth electronic component is disposed over the third electronic component. The connection element is electrically connecting the second electronic component to the fourth electronic component.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ting, Chun-Yen
Lee, Pao-Nan
Kang, Jung Jui
Lee, Chang Chi
Abrégé
An electronic device is provided. The electronic device includes a first die and a second die. The second die is disposed over the first die. A backside surface of the second die faces a backside surface of the first die. An active surface of the second die is configured to receive a first power. The second die is configured to provide the first die with a second power through the backside surface of the second die and the backside surface of the first die.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Wei-Cheng
Lin, Hung-Yi
Kung, Cheng-Yuan
Shih, Hsu-Chiang
Ho, Cheng-Yu
Abrégé
The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a first electronic component and a second electronic component. The first electronic component is configured to receive a radio frequency (RF) signal and amplify a power of the RF signal. The second electronic component is disposed under the first electronic component. The second electronic component includes an interconnection structure passing through the second electronic component. The interconnection structure is configured to provide a path for a transmission of the RF signal.
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
29.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Tang-Yuan
Shih, Meng-Kai
Lee, Teck-Chong
Tarng, Shin-Luh
Hung, Chih-Pin
Abrégé
A semiconductor device package includes a first conductive layer, a second conductive layer and a third conductive layer. The first conductive layer has a first pitch. The second conductive layer has a second pitch and is arranged at two different sides of the first conductive layer. The third conductive layer has a third pitch and is disposed above the first conductive layer and the second conductive layer. The third conductive layer is electrically connected to the first conductive layer. The first pitch is smaller than the third pitch, and the third pitch is smaller than the second pitch.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
30.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Ming-Hung
Yeh, Yung I
Yeh, Chang-Lin
Chen, Sheng-Yu
Abrégé
A semiconductor device package includes a display device, an encapsulation layer disposed in direct contact with the display device, and a reinforced structure surrounded by the encapsulation layer. The reinforced structure is spaced apart from a surface of the display device. A method of manufacturing a semiconductor device package is also disclosed.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Chang-Yu
Kung, Cheng-Yuan
Lin, Hung-Yi
Abrégé
A system including optical devices is provided. The system includes a first substrate and a first device for optical communication. The first device has a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a first side contiguous with the first surface and the second surface. Moreover, the first side is smaller than one of the first surface and the second surface in terms of area. The first device is attached at the first side thereof to the first substrate.
H04B 10/40 - Systèmes de transmission utilisant des ondes électromagnétiques autres que les ondes hertziennes, p.ex. les infrarouges, la lumière visible ou ultraviolette, ou utilisant des radiations corpusculaires, p.ex. les communications quantiques Émetteurs-récepteurs
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
32.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Liao, Guo-Cheng
Ding, Yi Chuan
Abrégé
A semiconductor device package is provided that includes a substrate, a first support structure disposed on the substrate and a first antenna. The first support structure includes a first surface spaced apart from the substrate by a first distance. The first antenna is disposed above the first surface of the first support structure. The first antenna has a first surface, a second surface opposite the first surface and a third surface extending from the first surface to the second surface, wherein the first surface and the second surface of the first antenna are exposed.
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Yen, Han-Chee
Cheng, Min-Yao
Lin, Hung-Yi
Abrégé
The present disclosure provides an electronic package. The electronic package includes a photonic component including a first input/output (I/O) port and a second I/O port both at a side of the photonic component. The electronic package also includes a connector disposed adjacent to the side of the photonic component and configured to guide a first light carrying medium to be optically coupled with at least one of the first I/O port and second I/O port of the photonic component.
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Wang, Chen-Chao
Tsai, Tsung-Tang
Huang, Chih-Yi
Abrégé
A package structure and a testing method are provided. The package structure includes a wiring structure, a first electronic device and a second electronic device. The wiring structure includes at least one dielectric layer, at least one conductive circuit layer in contact with the dielectric layer, and at least one test circuit structure in contact with the dielectric layer. The test circuit structure is disposed adjacent to the interconnection portion of the conductive circuit layer. The first electronic device is electrically connected to the wiring structure. The second electronic device is electrically connected to the wiring structure. The second electronic device is electrically connected to the first electronic device through the interconnection portion of the conductive circuit layer.
G01R 31/28 - Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
35.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lu, Wen-Long
Abrégé
A semiconductor device package includes an electronic component and a substrate. The electronic component has a first surface and a second surface. The substrate is connected to the first surface of the electronic component through an adhesive layer. The substrate includes a first antenna disposed over the second surface of the electronic components through the adhesive layer.
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
36.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE INCLUDING STRESS BUFFERING LAYER
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Huang, Chien-Mei
Wang, Shih-Yu
Lin, I-Ting
Huang, Wen Hung
Su, Yuh-Shan
Lee, Chih-Cheng
Tien, Hsing Kuo
Abrégé
A semiconductor device package includes a first conductive structure, a stress buffering layer and a second conductive structure. The first conductive structure includes a substrate, at least one first electronic component embedded in the substrate, and a first circuit layer disposed on the substrate and electrically connected to the first electronic component. The first circuit layer includes a conductive wiring pattern. The stress buffering layer is disposed on the substrate. The conductive wiring pattern of the first circuit layer extends through the stress buffering layer. The second conductive structure is disposed on the stress buffering layer and the first circuit layer.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
37.
CONDUCTIVE STRUCTURE AND WIRING STRUCTURE INCLUDING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Huang, Wen Hung
Abrégé
A conductive structure includes a core portion, a plurality of electronic devices and a filling material. The core portion defines a cavity. The electronic devices are disposed in the cavity of the core portion. The filling material is disposed between the electronic devices and a sidewall of the cavity of the core portion.
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
38.
WIRING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Huang, Wen Hung
Abrégé
A wiring structure and a method for manufacturing the same are provided. The wiring structure includes a lower conductive structure, an upper conductive structure and a conductive via. The lower conductive structure includes a first dielectric layer and a first circuit layer in contact with the first dielectric layer. The upper conductive structure is attached to the lower conductive structure. The upper conductive structure includes a plurality of second dielectric layers, a plurality of second circuit layers in contact with the second dielectric layers, and defines an accommodating hole. An insulation material is disposed in the accommodating hole. The conductive via extends through the insulation material, and electrically connects the lower conductive structure.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Po-An
Cho, Huei-Shyong
Lu, Shih-Wen
Abrégé
The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a first insulating layer, a first antenna pattern, a second insulating layer, and a second antenna pattern. The first antenna pattern is configured to operate at a first frequency and at least partially disposed over the first insulating layer. The second insulating layer is disposed over the first insulating layer. The second antenna pattern is configured to operate at a second frequency different from the first frequency and at least partially disposed over the second insulating layer. A dielectric constant of the first insulating layer is different from a dielectric constant of the second insulating layer.
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hsu, Chia Chun
Wang, Chin-Feng
Abrégé
A method for manufacturing a package includes generating an electric field between an anode and a cathode in an electroplating solution to electroplate a substrate electrically connected to the cathode; depositing metal on a central region of the substrate with a first deposition rate; depositing metal on an outer region of the substrate with a second deposition rate lower than the first deposition rate; and reducing the first deposition rate.
C25D 5/08 - Dépôt avec déplacement de l'électrolyte, p.ex. dépôt par projection de l'électrolyte
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
C25D 5/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
41.
ELECTRONIC DEVICE, PACKAGE STRUCTURE AND ELECTRONIC MANUFACTURING METHOD
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lo, Pei-Jen
Abrégé
An electronic device, a package structure and an electronic manufacturing method are provided. The electronic device includes a substrate, a first bump, a second bump and a first reflowable material. The first bump is disposed over the substrate, and has a first width. An end portion of the first bump defines a first recess portion. The second bump is disposed over the substrate, and has a second width less than the first width. The first reflowable material is disposed on the first bump and extends in the first recess portion.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hsieh, Meng-Wei
Abrégé
A semiconductor package structure is provided. The semiconductor package structure includes a substrate, a first electronic component, and an electronic device. The first electronic component is disposed over the substrate. The electronic device is at least partially embedded in the substrate. The electronic device includes a second electronic component and a reinforcement. The second electronic component is configured for providing a regulated voltage to the first electronic component. The reinforcement supports the second electronic component.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
43.
PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Fang, Hsu-Nan
Abrégé
A package structure and a method for manufacturing the same are provided. The package structure includes an electronic device, a heat spreader, an intermediate layer and an encapsulant. The electronic device includes a plurality of electrical contacts. The intermediate layer is interposed between the electronic device and the heat spreader. The intermediate layer includes a sintered material. The encapsulant encapsulates the electronic device. A surface of the encapsulant is substantially coplanar with a plurality of surfaces of the electrical contacts.
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Cheng-Nan
Chang, Wei-Tung
Kao, Jen-Chieh
Cho, Huei-Shyong
Abrégé
An electronic device package includes a first substrate, a second substrate and a conductive layer. The first substrate includes a first bonding pad, and a cavity exposing the first bonding pad. The second substrate is laminated on the first substrate. The second substrate includes a second bonding pad at least partially inserting into the cavity of the first substrate. The conductive layer is disposed in the cavity and at least between the first bonding pad and the second bonding pad to connect the first bonding pad and the second bonding pad.
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01Q 1/22 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ho, Cheng-Lin
Abrégé
An electronic package includes an electronic structure, a first circuit pattern structure, a plurality of first solders and an encapsulant. The electronic structure includes an electronic device, and has a top surface and a bottom surface opposite to the top surface. The first circuit pattern structure is disposed over the top surface of the electronic structure. The first solders are disposed on the bottom surface of the electronic structure. The encapsulant encapsulates the electronic structure. At least a portion of the encapsulant is disposed between at least two of the plurality of first solders.
A power module is disclosed. The power module includes a first conductive plate, a first power component, and a second power component. The first conductive plate has a first side and a second side opposite to the first side; The first power component is disposed at the first side. The second power component is disposed at a first location of the second side distinct from a second location of the second side. The second location is configured to transfer most heat from the first power component to the second power component if the second power component is disposed at the second location.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Huang, Ming-Tau
Abrégé
A wireless earphone comprises a battery, a speaker and a chamber/space. The battery has a first surface, a second surface opposite the first surface, and a third surface extended between the first surface and the second surface. The battery is disconnected from any protecting circuits. The speaker is disposed adjacent to the first surface of the battery. The chamber/space is defined by the battery and the speaker. The chamber/space is devoid of any electronic component.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chang, Wei-Hao
Abrégé
The present disclosure provides a sensing package. The sensing package includes a carrier configured to face an object to be inspected and an emitter disposed adjacent to the carrier. The emitter is configured to emit a first light propagating in a first direction. The sensing package further includes a component configured to change the first light into a second light propagating in a second direction different from the first direction. An optical module and a method for detecting light are also provided.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
ASE TEST, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Jia Jin
Wang, Chia Hsiang
Chung, Shih Pin
Chu, Wei Shuo
Lee, You Lin
Kuo, Pin Heng
Tu, Cheng Chia
Abrégé
A testing device is disclosed. The testing device includes a socket configured to support a DUT and a first detection module disposed at a first side of the socket and configured to detect a location relationship between the DUT and the socket.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hung, Chih-Ming
Wang, Meng-Jen
Tsai, Tsung-Yueh
Ou, Jen-Kai
Abrégé
A semiconductor device includes: a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; an electronic component disposed on the first surface of the substrate; a sensor disposed adjacent to the second surface of the substrate; an electrical contact disposed on the first surface of the substrate; and a package body exposing a portion of the electrical contact.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
51.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chang, Wei-Tung
Abrégé
The present disclosure provides a semiconductor device package including a first device, a second device, and a spacer. The first device includes a substrate having a first dielectric constant. The second device includes a dielectric element, an antenna, and a reinforcing element. The dielectric element has a second dielectric constant less than the first dielectric constant. The antenna is at least partially within the dielectric element. The reinforcing element is disposed on the dielectric element, and the reinforcing element has a third dielectric constant greater than the first dielectric constant. The spacer is disposed between the first device and the second device and configured to define a distance between the first device and the second device
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Ming-Hung
Wu, Zheng Wei
Abrégé
The present disclosure provides a semiconductor device package including a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first package body disposed on the first surface, and a conductive layer covering the first package body and the substrate. The conductive layer includes a first portion on the top surface of the first package body and a second portion on the lateral surface of the first package body and a sidewall of the substrate. The second portion of the conductive layer has a tapered shape. A method for manufacturing a semiconductor device package is also provided.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Mai, Shu Ting
Chiang, Tzu Hsing
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a carrier, an optical component disposed on the carrier and a humidity indicator within the electronic package. A position of the humidity indicator within the electronic package is arranged such that at least a part of the humidity indicator is visible from a viewpoint outside of the electronic package.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hsu, Shao-En
Cho, Huei-Shyong
Lu, Shih-Wen
Abrégé
A semiconductor device package includes a substrate, a first antenna pattern and a second antenna pattern. The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The first antenna pattern is disposed over the first surface of the substrate. The first antenna pattern has a first bandwidth. The second antenna pattern is disposed over the first antenna pattern. The second antenna pattern has a second bandwidth different from the first bandwidth. The first antenna pattern and the second antenna pattern are at least partially overlapping in a direction perpendicular to the first surface of the substrate.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Huang, Chia Hsiu
Chen, Chun Chen
Cho, Wei Chih
Yang, Shao-Lun
Abrégé
A semiconductor device package and a method for manufacturing a semiconductor device package are provided. The semiconductor device package includes a substrate, a clip, and a support structure. The clip is disposed on the substrate. The clip includes a first portion and a second portion separated from each other by a slit. The support structure is above the substrate and supports the clip. The support structure has a first surface and a second surface facing the first surface, and the first surface and the second surface define a gap.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Hung-Yi
Kung, Cheng-Yuan
Abrégé
An electronic package is provided. The electronic package includes a first processing component, a second processing component, and a first memory unit. The first memory unit is over the first processing component and the second processing component. The first processing component and the second processing component are configured to access data stored in the first memory unit.
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Hung-Yi
Kung, Cheng-Yuan
Abrégé
An electronic package is provided. The electronic package includes a processing component and a memory unit. The processing component has a side including a first region and a second region distinct from the first region. The memory unit is disposed over the first region. The first region is configured to provide interconnection between the processing component and the memory unit, and the second region is configured to provide external connection.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Jenchun
Louh, Shyue-Long
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a carrier and a first interposer disposed on the carrier. The first interposer has a first region configured for providing an external electrical connection to outside the electronic device and a second region distinct from the first region. The electronic device also includes a first antenna component disposed on the second region of the first interposer.
H01Q 5/307 - Dispositions permettant un fonctionnement sur différentes gammes d’ondes Éléments rayonnants individuels ou couplés, chaque élément étant alimenté d’une façon non précisée
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Tsai, Chun Hung
She, Chenghan
Huang, Kuo-Chih
Yeh, Kuan-Lin
Abrégé
A method for manufacturing an electronic package and a suction device are provided. The method includes: providing an electronic component having a first surface and including at least one conductive stud on the first surface; providing a suction device having at least one recess; and moving the electronic component with the suction device, wherein an edge of the at least one recess does not overlap the at least one conductive stud from a top view while moving the electronic component with the suction device.
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
60.
PACKAGE STRUCTURE, OPTICAL STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Yu-Ying
Abrégé
A package structure includes a first die, a second die, an encapsulant and at least one electrical contact. The first die has an active surface. The second die is disposed on the first die, and has an active surface and a backside surface opposite to the active surface. The active surface of the second die is closer to the active surface of the first die than the backside surface of the second die is. The encapsulant encapsulates the first die and the second die, and has a top surface far away from the active surface of the first die. The electrical contact is exposed from the top surface of the encapsulant and is configured for connecting at least one conductive wire.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Yi
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a first part, a second part adjacent to the first part and a rotational shaft. The rotational shaft includes an antenna and configured to allow the first part and the second part to rotate about a rotation axis defined by the rotational shaft.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Liu, Chao Wei
Abrégé
An electronic device is provided. The electronic device includes a flexible body having a first portion and a second portion, an electronic component in the first portion and the second portion of the flexible body, a first magnetic element in the first portion of the flexible body and a second magnetic element in the second portion of the flexible body. The first magnetic and the second magnetic generate a repulsive force with each other when the flexible body is bent and the first portion and the second portion of the flexible body are moved toward each other.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Cheng-Nan
Lee, Ming-Chiang
Yeh, Yung-I
Abrégé
A semiconductor device package is disclosed. The semiconductor device package includes a carrier, a first electronic component disposed on the carrier and a support component disposed on the carrier. The semiconductor device package also includes a second electronic component disposed on the first electronic component and supported by the support component.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
64.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Yu, Yuanhao
Chen, Cheng Yuan
Chen, Chun Chen
Li, Jiming
Tu, Chien-Wen
Abrégé
A semiconductor device package includes a carrier, an electronic component and a connector. The electronic component is disposed on the carrier. The connector is disposed on the carrier and electrically connected to the electronic component. A S 11 parameter of the connector is less than −20 dB.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Yen, Han-Chee
Abrégé
A semiconductor package includes: (1) a package substrate including an upper surface; (2) a semiconductor device disposed adjacent to the upper surface of the package substrate, the semiconductor device including an inactive surface; and (3) an antenna substrate disposed on the inactive surface of the semiconductor device.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hung, Li-Chieh
Kuo, Hung-Chun
Abrégé
An electronic device is provided. The electronic device includes an electronic component and a heat dissipation structure. The electronic component has a passive surface and a plurality of conductive vias exposed from the passive surface. The heat dissipation structure is disposed on the passive surface and configured to transmit a plurality of independent powers to the conductive vias through the passive surface.
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Pan, Po-Chih
Kuo, Hung-Chun
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes an active component, a power regulating component disposed on the active component, and a patterned conductive element disposed between the active component and the power regulating component. The patterned conductive element is configured to provide one or more heat dissipation paths for the active component and to provide a power path between the active component and the power regulating component.
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Jenchun
Louh, Shyue-Long
Abrégé
The present disclosure provides a semiconductor device. The semiconductor device includes a carrier having a first side and a second side adjacent to the first side. The semiconductor device also includes a first antenna adjacent to the first side and configured to operate at a first frequency and a second antenna adjacent to the second side and configured to operate at a second frequency different from the first frequency. An method of manufacturing a semiconductor device is also provided.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ho, Cheng-Yu
Hsieh, Meng-Wei
Abrégé
The present disclosure provides a semiconductor device package. The semiconductor device package includes a first antenna pattern disposed at a first elevation and a second antenna pattern disposed at a second elevation different from the first elevation. The first antenna pattern and the second antenna pattern define an air cavity. The semiconductor device package also includes a circuit layer. The air cavity is between the first antenna pattern, the second antenna pattern, and the circuit layer.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Wang, Shan-Bo
Kao, Chin-Li
Hsu, An-Hsuan
Abrégé
A semiconductor device package and a fabrication method thereof are disclosed. The semiconductor package comprises: a package component having a first mounting surface and a second mounting surface; and a first electronic component having a first conductive pad signal communicatively mounted on the first mounting surface through a first type connector; wherein the first type connector comprises a first solder composition having a lower melting point layer sandwiched between a pair of higher melting point layers, wherein the lower melting point layer is composed of alloys capable of forming a room temperature eutectic.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hsu, Ting Wei
Abrégé
A wiring structure includes a test pattern layer. The test pattern layer includes a test circuit pattern and a heat dissipating structure. The heat dissipating structure is disposed adjacent to the test circuit pattern, and is configured to reduce temperature rise of the test circuit pattern when a power is applied to the test circuit pattern.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hsu, Hui-Chen
Abrégé
An electronic device is provided. The electronic device includes a circuit pattern layer. The circuit pattern layer includes a first surface, a second surface recessed with respect to the first surface; and a third surface recessed with respect to the first surface and adjacent to and spaced apart from the second surface. The second surface and the third surface are mis-aligned with each other.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Pao-Nan
Wang, Chen-Chao
Lee, Chang Chi
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a first electronic component and a power regulating structure configured to provide a first power to the first electronic component. The power regulating structure includes a first component and a second component at least partially overlapped with the first component from a top view.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ciou, Wei-Jhen
Chen, Jenchun
Lu, Chang-Fu
Shih, Pai-Sheng
Abrégé
An electronic device is provided. The electronic device includes a carrier, a first electronic component, a second electronic component, and an encapsulant. The first electronic component is disposed at a first side of the carrier. The second electronic component is disposed at a second side of the carrier opposite to the first side. The encapsulant encapsulates the first electronic component and has an uneven thickness. The encapsulant is configured to reduce a warpage of the carrier.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Chien-Hua
Lee, Teck-Chong
Abrégé
A semiconductor device package includes a substrate, a first patterned conductive layer, a second patterned conductive layer, a dielectric layer, a third patterned conductive layer and a connector. The substrate has a top surface. The first patterned conductive layer is on the top surface of the substrate. The second patterned conductive layer contacts the first patterned conductive layer. The second patterned conductive layer includes a first portion, a second portion and a third portion. The second portion is connected between the first portion and the third portion. The dielectric layer is on the top surface of the substrate. The dielectric layer covers the first patterned conductive layer and surrounds the second portion and the third portion of the second patterned conductive layer. The first portion of the second patterned conductive layer is disposed on the dielectric layer. The third patterned conductive layer is on the second patterned conductive layer, and the connector is directly on the third patterned conductive layer.
H01L 27/08 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Cheng, Po-Jen
Wang, Wei-Jen
Chen, Fu-Yuan
Abrégé
An electronic structure includes a packaging structure, a circuit pattern structure, an underfill and a protrusion structure. The circuit pattern structure is disposed over the packaging structure. A gap is between the circuit pattern structure and the packaging structure. The underfill is disposed in the gap. The protrusion structure is disposed in the gap, and is configured to facilitate the distributing of the underfill in the gap.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Pao-Nan
Wang, Chen-Chao
Lee, Chang Chi
Abrégé
An electronic package is disclosed. The electronic package includes an electronic component and a plurality of power regulating components. The plurality of power regulating components includes a first power regulating component and a second power regulating component. A first power path is established from the first power regulating component to a backside surface of the electronic component. A second power path is established from the second power regulating component to the backside surface of the electronic component.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kuo, Chiung-Ying
Kuo, Hung-Chun
Abrégé
An electronic package is provided. The electronic package includes a power regulating component, an electronic component, and a circuit structure. The circuit structure separates the power regulating component and the electronic component. The circuit structure is configured to provide a first power to the power regulating component. The power regulating component is configured to provide a second power to the electronic component through the circuit structure.
H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kuo, Chiung-Ying
Kuo, Hung-Chun
Abrégé
An electronic package is provided. The electronic package includes an electronic component and a leadframe. The electronic component has a passive surface. The leadframe includes a first patterned part under the electronic component and configured to provide a power to the electronic component by the passive surface.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Yeh, Chang-Lin
Abrégé
A semiconductor device package includes a first substrate, a second substrate, a conductive structure, a first solder and a second solder. The second substrate is disposed over the first substrate. The conductive structure is disposed between the first substrate and the second substrate. The conductive structure includes a first wetting portion, a second wetting portion, and a non-wetting portion disposed between the first wetting portion and the second wetting portion. The first solder covers the first wetting portion and connects the conductive structure to the first substrate. The second solder covers the second wetting portion and connects the conductive structure to the second substrate. The first solder is spaced apart from the second solder by the non-wetting portion.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Wu, Po-I
Jhong, Ming-Fong
Abrégé
The present disclosure relates to an electronic device that includes a waveguide, a plurality of transceiving portions over the waveguide, and a cavity between the waveguide and the transceiving portions and connecting the waveguide with the transceiving portions. The cavity is configured for resonating of an electromagnetic wave from the waveguide or the transceiving portions.
ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hung, Li-Chieh
Wang, Chen-Chao
Abrégé
An electronic device is disclosed. The electronic device includes a first electronic component, a first power regulator disposed above the first electronic component. The first power regulator is configured to receive a first power along a lateral surface of the first electronic component without passing the first electronic component and to provide a second power to the first electronic component. The electronic device also includes a passive component disposed in an electrical path between the first electronic component and the first power regulator.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Wang, Yi Dao
Lin, Tung Yao
Guo, Rong He
Abrégé
A method for manufacturing a semiconductor package structure is provided. The method includes: (a) providing a semiconductor structure including a first device and a second device; (b) irradiating the first device by a first energy-beam with a first irradiation area; and (c) irradiating the first device and the second device by a second energy-beam with a second irradiation area greater than the first irradiation area of the first energy-beam.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chang, Wei-Hao
Abrégé
The present disclosure provides an electronic package. The electronic package includes a substrate, a first component disposed on the substrate and configured to detect an external signal, and an encapsulant disposed on the substrate. The electronic package also includes a protection element disposed on the substrate and physically separating the first device from the encapsulant and exposing the first device. The present disclosure also provides an electronic device.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Ho, Cheng-Lin
Lee, Chih-Cheng
Chen, Chun Chen
Yu, Yuanhao
Abrégé
A semiconductor device package includes a substrate and an antenna module. The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The antenna module is disposed on the first surface of the substrate with a gap. The antenna module has a support and an antenna layer. The support has a first surface facing away from the substrate and a second surface facing the substrate. The antenna layer is disposed on the first surface of the support. The antenna layer has a first antenna pattern and a first dielectric layer.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lin, Wei Da
Wang, Meng-Jen
Kuo, Hung Chen
Huang, Wen Jin
Abrégé
A semiconductor device package includes a substrate having a surface, a conductive element disposed on the surface of the substrate, and an encapsulant disposed on the surface of the substrate and covering the conductive element. The conductive element has an upper surface facing away from the substrate and exposed from the encapsulant. Further, a roughness of the upper surface of the conductive element is greater than a roughness of a side surface of the conductive element.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/04 - Conteneurs; Scellements caractérisés par la forme
H01L 21/3213 - Gravure physique ou chimique des couches, p.ex. pour produire une couche avec une configuration donnée à partir d'une couche étendue déposée au préalable
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
87.
SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Fang, Hsu-Nan
Zhuang, Chun-Jun
Abrégé
A semiconductor package structure and a method for manufacturing a semiconductor package structure are provided. The semiconductor package structure includes a first passivation layer, a first metal layer and a first semiconductor die. The first metal layer is embedded in the first passivation layer. The first metal layer defines a first through-hole. The first semiconductor die is disposed on the first passivation layer.
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/18 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet
H01L 27/148 - Capteurs d'images à couplage de charge
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Hsieh, Meng-Wei
Lin, Hung-Yi
Shih, Hsu-Chiang
Kung, Cheng-Yuan
Abrégé
An electronic package is provided. The electronic package includes an amplifier component, a control component, and a first circuit layer. The control component is disposed above the amplifier component. The first circuit layer is disposed between the amplifier component and the control component. The control component is configured to transmit a first signal to the amplifier component and to output a second signal amplified by the amplifier component.
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H03F 3/04 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Pao-Nan
Wang, Chen-Chao
Lee, Chang Chi
Abrégé
A semiconductor package structure is provided. The semiconductor package structure includes an electronic component, and an inductance component. The protection layer encapsulates the electronic component and has a top surface and a bottom surface. The top surface and the bottom surface collectively define a space to accommodate the electronic component. The inductance component outflanks the space from the top surface and the bottom surface of the protection layer.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 49/02 - Dispositifs à film mince ou à film épais
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. circuit hybrides
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kuo, Chiung-Ying
Kuo, Hung-Chun
Abrégé
An electronic package structure is provided. The electronic package structure includes a first carrier, a first electronic component, a first optical channel, and a second electronic component. The first electronic component is disposed on or within the first carrier. The first optical channel is disposed within the first carrier. The first optical channel is configured to provide optical communication between the first electronic component and the second electronic component. The first carrier is configured to electrically connect the first electronic component.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
G02B 6/12 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES - Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Yu, Chung Ju
Yang, Shao-Lun
Yeh, Chun-Hung
Chen, Hong Jie
Lu, Tsung-Wei
Kao, Wei Shuen
Abrégé
An electronic package and a method of manufacturing an electronic package are provided. The electronic package includes a carrier, an antenna substrate, and an electronic component. The carrier has a first surface and a second surface. The antenna substrate includes a resonant cavity and is disposed over the first surface. The antenna substrate is closer to the first surface than the second surface of the carrier. The electronic component is disposed between the antenna substrate and the second surface of the carrier.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Kung, Cheng-Yuan
Shih, Hsu-Chiang
Lin, Hung-Yi
Huang, Chien-Mei
Abrégé
A package structure includes an encapsulant, a patterned circuit structure, at least one electronic component and a shrinkage modifier. The patterned circuit structure is disposed on the encapsulant and includes a pad. The electronic component is disposed on the patterned circuit structure, and includes a bump electrically connected to the pad. The shrinkage modifier is encapsulated in the encapsulant and configured to reduce a relative displacement between the bump and the pad along a horizontal direction in an environment of temperature variation.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Yeh, Chang-Lin
Abrégé
An electronic package is provided in the present disclosure. The electronic package comprises: an electronic component; a thermal conductive element above the electronic component, wherein thermal conductive element includes a first metal; an adhesive layer between the electronic component and the thermal conductive element, wherein the first adhesive layer includes a second metal; and an intermetallic compound (IMC) between the first metal and the second metal.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chang, Wei-Hao
Abrégé
An electronic device package and a method for manufacturing the electronic device are provided. The electronic device includes a charging element, a housing covering the charging element and a sensing element electrically connected to the housing. The sensing element is configured to detect an external device and to drive the charging element.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chang, Yung-Hsing
Lin, Wen-Hsin
Abrégé
At least some embodiments of the present disclosure relate to a semiconductor device package. The semiconductor device package includes a first substrate with a first surface and a second surface opposite to the first surface, a second substrate adjacent to the first surface of the first substrate, and an encapsulant encapsulating the first substrate and the second substrate. The first substrate defines a space. The second substrate covers the space. The second surface of the first substrate is exposed by the encapsulant. A surface of the encapsulant is coplanar with the second surface of the first substrate or protrudes beyond the second surface of the first substrate.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Tseng, Chi Sheng
Lai, Lu-Ming
Huang, Ching-Han
Lai, Kuo-Hua
Liu, Hui-Chung
Abrégé
The present disclosure provides a semiconductor package structure. The semiconductor package structure includes a substrate, a first electronic component and a support component. The first electronic component is disposed on the substrate. The first electronic component has a backside surface facing a first surface of the substrate. The support component is disposed between the backside surface of the first electronic component and the first surface of the substrate. The backside surface of the first electronic component has a first portion connected to the support component and a second portion exposed from the support component.
H03H 9/24 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs en matériau qui n'est ni piézo-électrique, ni électrostrictif, ni magnétostrictif
H03H 3/007 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
H03L 1/02 - Stabilisation du signal de sortie du générateur contre les variations de valeurs physiques, p.ex. de l'alimentation en énergie contre les variations de température uniquement
H03L 1/04 - Stabilisation du signal de sortie du générateur contre les variations de valeurs physiques, p.ex. de l'alimentation en énergie contre les variations de température uniquement - Détails structurels destinés à maintenir la température constante
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Lee, Chang Chi
Kang, Jung Jui
Lee, Chiu-Wen
Chen, Li Chieh
Abrégé
A semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor package are provided. The semiconductor package includes a first processing element, a first I/O element, a second processing element, and a second I/O element. The first processing element is on a substrate. The first I/O element is on the substrate and electrically connected to the first processing element. The second processing element is on the substrate. The second I/O element is on the substrate and electrically connected to the second processing element. The first I/O element is electrically connected to and physically separated from the second I/O element.
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
98.
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chen, Tang-Yuan
Hsieh, Meng-Wei
Kung, Cheng-Yuan
Abrégé
A semiconductor device package includes a carrier, an emitting element and a first package body. The carrier includes a first surface and a second surface opposite to the first surface. The emitting element is disposed on the first surface of the carrier. The first package body is disposed over the first surface of the carrier and spaced apart from the first surface of the carrier.
H01L 33/14 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure contrôlant le transport des charges, p.ex. couche semi-conductrice fortement dopée ou structure bloquant le courant
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
99.
Package structure with interposer encapsulated by an encapsulant
ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Chang, Yung-Shun
Yang, Sheng-Wen
Lee, Teck-Chong
Huang, Yen-Liang
Abrégé
A package structure is provided. The package structure includes an encapsulant and an interposer. The encapsulant has a top surface and a bottom surface opposite to the top surface. The interposer is encapsulated by the encapsulant. The interposer includes a main body, an interconnector, and a stop layer. The main body has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The interconnector is disposed on the first surface and exposed from the top surface of the encapsulant. The stop layer is on the second surface, wherein a bottom surface of the stop layer is lower than the second surface.
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
100.
WEARABLE COMPONENT, EAR TIP, AND METHOD OF MANUFACTURING A WEARABLE COMPONENT
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taïwan, Province de Chine)
Inventeur(s)
Wu, Chang Yi
Lin, Hung Yi
Chen, Jenchun
Abrégé
The present disclosure provides a wearable component. The wearable component includes a first carrier and a first electronic component at least partially embedded within the first carrier. The first carrier and the first electronic component define a space configured for audio transmission. An ear tip and a method of manufacturing a wearable component are also provided.