In accordance with disclosed embodiments, there is a method of integrating and accessing passive components in three-dimensional fan-out wafer-level packages. One example is a microelectronic die package that includes a die, a package substrate attached to the die on one side of the die and configured to be connected to a system board, a plurality of passive devices over a second side of the die, and a plurality of passive device contacts over a respective passive die, the contacts being configured to be coupled to a second die mounted over the passive devices and over the second side of the die.
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
2.
Mechanism to accelerate graphics workloads in a multi-core computing architecture
A processing apparatus is described. The apparatus includes a plurality of processing cores, including a first processing core and a second processing core a first field programmable gate array (FPGA) coupled to the first processing core to accelerate execution of graphics workloads processed at the first processing core and a second FPGA coupled to the second processing core to accelerate execution of workloads processed at the second processing core.
Embodiments of the invention include a microelectronic device and methods of forming a microelectronic device. In an embodiment the microelectronic device includes a semiconductor die and an inductor that is electrically coupled to the semiconductor die. The inductor may include one or more conductive coils that extend away from a surface of the semiconductor die. In an embodiment each conductive coils may include a plurality of traces. For example, a first trace and a third trace may be formed over a first dielectric layer and a second trace may be formed over a second dielectric layer and over a core. A first via through the second dielectric layer may couple the first trace to the second trace, and a second via through the second dielectric layer may couple the second trace to the third trace.
H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
4.
Mechanism to accelerate graphics workloads in a multi-core computing architecture
A processing apparatus is described. The apparatus includes a plurality of processing cores, including a first processing core and a second processing core a first field programmable gate array (FPGA) coupled to the first processing core to accelerate execution of graphics workloads processed at the first processing core and a second FPGA coupled to the second processing core to accelerate execution of workloads processed at the second processing core.
Radio frequency shielding within a semiconductor package is described. In one example, a multiple chip package has a digital chip, a radio frequency chip, and an isolation layer between the digital chip and the radio frequency chip. A cover encloses the digital chip and the radio frequency chip.
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
H01L 23/04 - Conteneurs; Scellements caractérisés par la forme
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
This disclosure describes systems, methods, and devices related to using enhanced high efficiency (HE) frames. A device may determine a high efficiency signal-B (HE-SIG-B) field for a high efficiency (HE) frame, the HE-SIG-B field comprising a common information field and a user information field. The device may determine a data portion of the HE frame, wherein the data portion includes one or more resource units (RUs) with a size equal to a number of tones. The device may determine a first resource allocation subfield and a second resource allocation subfield of the common information field based at least in part on the number of tones. The device may cause to send the HE frame.
Some embodiments include packages and methods of making the packages. One of the packages includes a ground layer (e.g., a ground plane) of metal formed over a chip of die, an antenna element of metal formed over the ground layer, and a dielectric lens formed over the antenna element. The dielectric lens includes a plurality of dielectric layers that have graded dielectric constants in a decreasing order along a direction from the antenna element toward a top surface of the package.
H01Q 19/06 - Combinaisons d'éléments actifs primaires d'antennes avec des dispositifs secondaires, p.ex. avec des dispositifs quasi optiques, pour donner à une antenne une caractéristique directionnelle désirée utilisant des dispositifs de réfraction ou de diffraction, p.ex. lentilles
H01Q 15/08 - Dispositifs de réfraction ou diffraction, p.ex. lentille, prisme constitués par une matière diélectrique solide
H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p.ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantes; Post-traitement de ces couches
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 23/13 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
H01Q 1/48 - ANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO - Détails de dispositifs associés aux antennes Écrans de terre; Contrepoids
8.
System, method and apparatus for safe A4WP polling
The disclosure relates to a method, apparatus and system to wirelessly charge a device without creating fire hazard or other risks to nearby sensitive objects. An exemplary embodiment includes a memory circuitry and a chipset. The chipset communicates with the memory circuitry and is configured to selectively communicate with one of a wireless charging module and an NFC module to detect presence of the sensitive device. The chipset can be further configured to: transmit a first polling signal at a first power level for a first duration and detect a response from the sensitive device; if no response is detected during the first duration, transmit a second polling signal at a second power level for a second duration; cease polling signal transmission if response is received to either the first or the second polling signals; and engage the wireless charging module to charge the proximally located wireless device if no response is detected from the sensitive device during the first or the second duration.
H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
H02J 7/02 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries pour la charge des batteries par réseaux à courant alternatif au moyen de convertisseurs
H02J 50/10 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif
H02J 50/60 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique sensibles à la présence d’objets étrangers, p.ex. détection d'êtres vivants
9.
Transmitting magnetic field through metal chassis using fractal surfaces
Described herein are techniques related one or more systems, apparatuses, methods, etc. for reducing induced currents in a apparatus chassis. For example, a fractal slot is constructed in the apparatus chassis to reduce the induced currents, and enhance passage of magnetic fields through the apparatus chassis. In this example, the fractal slot may include a no-self loop fractal space filling curve shape to provide high impedance to the induced currents.
This disclosure describes systems, methods, and computer-readable media related to near field communication (NFC) access control in a secure element centric NFC architecture. A secure element may receive a request for information and process the received request to identify a first access level associated with the request and a second access level associated with an originator of the request. The secure element may determine if the first access level matches the second access level. If the first access level does not match the second access level, the secure element may transmit a message to the originator of the request indicating a denial of the request. If the first access level does match the second access level, the secure element may transmit the request to a near field communication (NFC) controller, receive information from the NFC controller, and transmit the information from the NFC controller to the originator of the request.
G06F 21/62 - Protection de l’accès à des données via une plate-forme, p.ex. par clés ou règles de contrôle de l’accès
H04L 29/06 - Commande de la communication; Traitement de la communication caractérisés par un protocole
H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p.ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie
H04W 4/00 - Services spécialement adaptés aux réseaux de télécommunications sans fil; Leurs installations
G06F 21/44 - Authentification de programme ou de dispositif
Described herein are systems, methods and apparatus for decoding in-band on-channel signals and extracting audio and data signals. Memory requirements are reduced by selectively filtering a bit stream of data in the signal so that services of interest which are encoded therein are processed. A single pool of memory may be shared between physical layer and data link layer processing. Memory in this pool may be allocated dynamically between processing of data at the physical and data link layers. When the available memory is not sufficient to support the required services, the dynamic allocation allows for graceful degradation.
H04N 7/24 - Systèmes pour la transmission de signaux de télévision utilisant la modulation par impulsions codées
H04N 21/438 - Interfaçage de la voie descendante du réseau de transmission provenant d'un serveur, p.ex. récupération de paquets MPEG d'un réseau IP
H04H 20/42 - Dispositions de gestion des ressources
H04N 21/443 - Procédés de système d'exploitation, p.ex. démarrage d'un boîtier décodeur STB, implémentation d'une machine virtuelle Java dans un boîtier décodeur STB ou gestion d'énergie dans un boîtier décodeur STB
12.
Medium reservation protocol for directional wireless networks
Two wireless communications devices in a wireless network may reserve a period of time for directional data communications between themselves during a Contention Access Period. The technique may include transmitting Clear-to-Send messages to each other, and to any other devices with which either has established a directional link, to prevent interfering transmissions from these other devices. Other devices that have not established a directional link with either of these two may overhear the CTS messages and also refrain from transmitting interfering signals during the reserved time period.
brevets
