Murata Manufacturing Co., Ltd.

Japon

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Type PI
        Brevet 22 109
        Marque 127
Juridiction
        États-Unis 11 249
        International 10 884
        Canada 67
        Europe 36
Propriétaire / Filiale
[Owner] Murata Manufacturing Co., Ltd. 22 223
Tokyo Denpa Co., Ltd. 8
Murata Power Solutions Inc. 7
Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 182
2024 mars (MACJ) 111
2024 février 146
2024 janvier 185
2023 décembre 173
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Classe IPC
H01G 4/30 - Condensateurs à empilement 1 389
H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface 1 220
H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface 1 218
H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface 1 145
H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails 1 040
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Classe NICE
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 122
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception 17
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture 8
06 - Métaux communs et minerais; objets en métal 8
07 - Machines et machines-outils 8
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Statut
En Instance 2 770
Enregistré / En vigueur 19 466
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1.

TERMINAL STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application 18523058
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iwata, Mitsuo
  • Yamaguchi, Osamu
  • Asano, Yuki

Abrégé

A plurality of first terminal pins are placed side by side in a first direction. A plurality of second terminal pins are placed to extend in parallel with the plurality of first terminal pins. The plurality of first terminal pins and the plurality of second terminal pins include an inside face facing each other, an outside face opposite to the inside face, and side faces connecting the inside face and the outside face. At least one of the side faces includes a first portion having a relatively rough surface, and a second portion having a relatively fine surface and having approximately the same roughness as the inside face and the outside face.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails

2.

FILTER APPARATUS AND RADIO-FREQUENCY FRONT END CIRCUIT INCORPORATING THE SAME

      
Numéro d'application 18527442
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-04
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Teramoto, Masahiro

Abrégé

A filter apparatus includes an input terminal, first and second ground electrodes opposed to each other, and first and second filters connected to the input terminal. The first filter has a first passband. The second filter has a second passband higher than the first passband. Each of the first and second filters includes resonators in stages between the first and second ground electrodes. A resonator in the first stage in the first filter includes a capacitor connected to the second ground electrode and an inductor connected between the capacitor and the first ground electrode. A resonator in the first stage in the second filter includes a capacitor connected between the input terminal and the second ground electrode and an inductor connected between the capacitor and the second ground electrode.

Classes IPC  ?

  • H03H 7/075 - Réseaux en échelle, p.ex. filtres à onde électrique
  • H03H 7/46 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune

3.

FILTER DEVICE AND HIGH-FREQUENCY FRONT-END CIRCUIT PROVIDED WITH THE SAME

      
Numéro d'application 18238661
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Ogawa, Keisuke

Abrégé

A filter device includes a main body, an input terminal, an output terminal, a ground terminal, and resonators. The resonators are located in the main body and are electro-magnetically coupled with each other so as to transmit a signal from the input terminal to the output terminal. Each of the resonators includes a first path connected from nodes via capacitors to the ground terminal, and a second path connected from the nodes to the ground terminal without passing through the capacitors. The second path of a first resonator and the second path of a second resonator are partially shared. The filter device further includes a third path connected with the node of the first resonator and the node of the second resonator.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif

4.

METHOD OF MANUFACTURING AN INDUCTOR COMPONENT

      
Numéro d'application 18521878
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Oota, Yoshiyuki
  • Kido, Tomohiro
  • Sakata, Tomonori
  • Kubota, Masahiro
  • Kondo, Kenta

Abrégé

A method of manufacturing an inductor component includes preparing an insulating paste that is photosensitive and that includes a filler material composed of quartz, a glass material and a resin material, and a conductive paste, forming a first insulating layer by applying the insulating paste, and exposing the first insulating layer in a state where a first portion of the first insulating layer is shielded by a mask. The method further includes removing the first portion of the first insulating layer to form a groove at a position corresponding to the first portion, applying the conductive paste in the groove to form a coil conductor layer in the groove, and applying the insulating paste on the first insulating layer and the coil conductor layer to form a second insulating layer.

Classes IPC  ?

  • H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
  • H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
  • H05K 3/12 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur

5.

ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application 18522505
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Hoshino, Yuuta

Abrégé

An electronic component that includes: a ceramic body; and an external electrode on a surface of the ceramic body, wherein the external electrode includes: a base layer in contact with the surface of the ceramic body, the base layer including a granulate of a metal material and a continuous phase of a titanium-containing oxide present around the granulate of the metal material; and a plating layer on the base layer.

Classes IPC  ?

  • H01G 4/232 - Bornes pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement
  • H01G 4/248 - Bornes les bornes enveloppant ou entourant l'élément capacitif, p.ex. capsules

6.

RADIO FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE

      
Numéro d'application 18520587
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tahara, Kenji
  • Wakabayashi, Ryo
  • Yamamoto, Kae
  • Sukemori, Yoshiaki

Abrégé

A radio frequency circuit includes a carrier amplifier, a peak amplifier, a transformer, and an impedance converting circuit. One end of an input coil is connected to an output of the carrier amplifier, one end of an output coil is connected to an output terminal. The impedance converting circuit includes main and auxiliary lines. One end of the main line is connected to an output of the peak amplifier, and the other end of the main line is connected to the other end of the input coil. One end of the auxiliary line is connected to the one end of the main line, and the other end of the auxiliary line is connected to ground. A first direction from the one end to the other end of the main line, and a second direction from the other end to the one end of the auxiliary line (302) are the same.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 3/213 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés

7.

BATTERY PACK

      
Numéro d'application 18226578
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-26
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Sasaki, Taichi

Abrégé

A battery pack capable of improving safety is obtained. A battery pack according to an embodiment of the present disclosure includes a secondary battery provided in a power supply path and including a positive electrode and a negative electrode, a first terminal connected to one end of the power supply path, a second terminal connected to the other end of the power supply path, a cutoff circuit provided in the power supply path and cutting off a current flowing through the power supply path, a discharge circuit connected to the positive electrode of the secondary battery and the negative electrode of the secondary battery and discharging the secondary battery, and a control circuit monitoring the secondary battery and causing the cutoff circuit to cut off the current and causing the discharge circuit to discharge the secondary battery when an abnormality is detected based on a monitoring result.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/583 - Dispositifs ou dispositions pour l’interruption du courant en réponse au courant, p.ex. fusibles
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 10/44 - Méthodes pour charger ou décharger
  • H01M 10/48 - Accumulateurs combinés à des dispositions pour mesurer, tester ou indiquer l'état des éléments, p.ex. le niveau ou la densité de l'électrolyte
  • H01M 50/548 - Bornes caractérisées par la position des terminaux sur les cellules sur des côtés opposés de la cellule

8.

NEGATIVE ELECTRODE FOR SECONDARY BATTERY, AND SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application 18509630
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-15
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Koike, Yosuke

Abrégé

A secondary battery includes a positive electrode, a negative electrode, and an electrolytic solution. The negative electrode includes first fiber parts, covering parts, and second fiber parts, and has voids. The first fiber parts are coupled to each other to thereby form a three-dimensional mesh structure having the voids. The first fiber parts each include carbon as a constituent element. The covering parts each cover a surface of corresponding one of the first fiber parts, and each include silicon as a constituent element. At least some of the second fiber parts are each coupled to a surface of any of the covering parts. The second fiber parts each include carbon as a constituent element. The first fiber parts have an average fiber diameter that is greater than or equal to 10 nm and less than or equal to 8000 nm. The second fiber parts have an average fiber diameter that is greater than or equal to 1 nm and less than or equal to 300 nm. The negative electrode has a void rate that is greater than or equal to 40 vol % and less than or equal to 70 vol %.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/58 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs de structures polyanioniques, p.ex. phosphates, silicates ou borates
  • H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium

9.

METHOD OF MANUFACTURING A BATTERY ELECTRODE

      
Numéro d'application 18519494
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-27
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Oikawa, Makiko

Abrégé

There is provided a method for manufacturing a battery electrode. The method includes: forming a precursor of the battery electrode including a double-sided coating area in which both sides of a current collector are coated with an electrode material layer and a single-sided coating area adjacent to the double-sided coating area; subjecting the current collector located at a boundary portion between the double-sided coating area and the single-sided coating area to a heat treatment locally; and pressurizing the precursor of the battery electrode. The single-sided coating area includes a main side of the current collector that is coated with the electrode material layer.

Classes IPC  ?

10.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18523320
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kondo, Masao
  • Goto, Satoshi
  • Tsutsui, Takayuki
  • Takahashi, Shinnosuke

Abrégé

A stacked semiconductor device capable of increasing heat dissipation comprises a first member and a second member. The first member includes a semiconductor substrate and a first electronic circuit. The first electronic circuit includes a semiconductor element provided on one surface of the semiconductor substrate. A second member is attached to a first surface, which is one surface of the first member. The second member includes a second electronic circuit including another semiconductor element. The second member is provided with a first opening that penetrates the second member in a thickness direction. A first conductor projection is coupled to the first electronic circuit. The first conductor projection protrudes from the first surface of the first member through the first opening of the second member to the outside of the first opening.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés
  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie

11.

HIGH FREQUENCY CIRCUIT

      
Numéro d'application JP2023027622
Numéro de publication 2024/057738
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-27
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori, Hirotsugu
  • Takeuchi, Morio

Abrégé

A high frequency circuit (1) comprises: a filter (31) having a passband that includes a transmission band of a band (A); a filter (32) having a passband that includes a transmission band and/or a reception band of a band (B) which is higher than the transmission band of the band (A) and which allows communication simultaneously with the transmission band of the band (A); a filter (33) having a passband that includes a transmission band and/or a reception band of a band (C) which is higher than the transmission band and/or the reception band of the band (B); and a switch (51) including a terminal (511) that is connected to an antenna connection terminal (100), a terminal (512) that is connected to the filters (31 and 32), and a terminal (513) that is connected to the filter (33). A gap (G1) between the transmission band of the band (A) and a satellite positioning system band is narrower than a gap (G2) between the transmission band of the band (A) and the transmission band and/or the reception band of the band (C).

Classes IPC  ?

  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

12.

SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023026564
Numéro de publication 2024/057711
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-20
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Eguchi, Kenta
  • Higuchi, Masashi

Abrégé

Provided is a secondary battery comprising: an electrode roll that is composed of a positive electrode, a negative electrode, and a separator disposed between the positive electrode and the negative electrode; and a cup-shaped member and a lid-shaped member that accommodate the electrode roll. One of the positive electrode and the negative electrode comprises a tab that extends from the electrode roll. The tab comprises a slit that extends from the tip of the tab toward the base of the tab. The tab, together with the slit, is held between the cup-shaped member and the lid-shaped member.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/533 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie caractérisées par la forme des conducteurs ou des languettes
  • H01M 50/107 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie caractérisés par leur forme ou leur structure physique ayant une section transversale courbe, p.ex. ronde ou elliptique
  • H01M 50/152 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules ayant une section transversale courbée, p.ex. ronde ou elliptique
  • H01M 50/167 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles par sertissage
  • H01M 50/169 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles par soudage, brasage ou brasage tendre
  • H01M 50/531 - Connexions d’électrodes dans un boîtier de batterie
  • H01M 50/545 - Bornes formées par le boîtier de l’élément
  • H01M 50/56 - Bornes en forme de coupe
  • H01M 50/586 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables pour empêcher les contacts incorrects à l’intérieur ou à l’extérieur des batteries à l’intérieur des batteries p.ex. les contacts incorrects des électrodes
  • H01M 50/595 - Rubans

13.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application JP2023021220
Numéro de publication 2024/057636
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-07
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Nishikori Makoto

Abrégé

The present invention provides a multilayer ceramic electronic capacitor that has a high cracking resistance. This multilayer ceramic capacitor 1 comprises: a laminate 10; a first external electrode 40A, which includes a first base electrode layer 50A; and a second external electrode 40B, which includes a second base electrode layer 50B, said external electrodes 40A and 40B being set apart from each other at each of both ends in the length direction L of the laminate 10. The first base electrode layer 50A and the second base electrode layer 50B have a metal part 70 and a plurality of non-metal parts 80 that are present in the metal part 70, and in the cross section view perpendicular to the width direction W, the average area of the non-metal parts 80 in a first population constituted of non-metal parts 80 having a circularity of 0.4 or less is 10 µm2 or greater, and in the cross section view perpendicular to the width direction W, the ratio at which the non-metal parts 80 are present in the first base electrode layer 50A and the second base electrode layer 50B is 8.2% or greater.

Classes IPC  ?

14.

PEN-TYPE ELECTRONIC APPARATUS

      
Numéro d'application JP2023033001
Numéro de publication 2024/058104
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-11
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kihara Takashi
  • Nishimoto Keisuke

Abrégé

A pen-type electronic apparatus (1) comprising: a tubular housing (30) that has a grip section (101) which is gripped by a user; a pen shaft (10) that is housed in the interior of the housing (30); a sheet-shaped pressing sensor (20) that is wound in a location on an outside surface of the pen shaft (10) or an inside surface of the housing (30), said location overlapping with the grip section (101); and a cushioning material (50) that is positioned between the pen shaft (10) and the pressing sensor (20), or between the pressing sensor (20) and the housing (30), wherein the pressing sensor (20) has a low-sensitivity region at a center portion (102) of the grip section (101) along the lengthwise direction of the pen shaft (10).

Classes IPC  ?

  • G06F 3/03 - Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément

15.

OPTICAL SENSOR MODULE

      
Numéro d'application JP2023032634
Numéro de publication 2024/058038
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-07
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Banba, Shinichiro

Abrégé

This optical sensor module (101) is provided with: a first substrate (51) which has a first surface (51a) that comprises a first region and a second region; a light emitting element (2) which is mounted on the first region; a light receiving element (3) which is mounted on the second region; a first annular member (41) which is connected to the first surface (51a) so as to surround the light emitting element (2); a second annular member (42) which is connected to the first surface (51a) so as to surround the light receiving element (3); and a second substrate (52) which is arranged so as to partially overlap with the first substrate (51), while being parallel to the first substrate (51). The second substrate (52) has a first opening (521) in a region that includes the projection region of the light emitting element (2), while having a second opening (522) in a region that includes the projection region of the light receiving element (3). The first annular member (41) is arranged so as to surround the first opening (511), while being connected to the second substrate (52). The second annular member (42) is arranged so as to surround the second opening (522), while being connected to the second substrate (52). A first transparent substrate (71) is fitted to the second substrate (52) so as to close the first opening (521). A second transparent substrate (72) is fitted to the second substrate (52) so as to close the second opening (522). A sealing resin (6) is arranged so as to seal a region of the first substrate (51)-side surface of the second substrate (52), the region being on the outer side of the first annular member (41), while being on the outer side of the second annular member (42).

Classes IPC  ?

  • H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour

16.

POWER SYSTEM

      
Numéro d'application JP2023030497
Numéro de publication 2024/057862
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-24
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato Fumitoshi
  • Kurita Ryosuke

Abrégé

A power system (10) comprises: a plurality of loads (41-44); a plurality of power conditioners (31-34); a power reception point (P500); and a control device (60). The plurality of loads (41-44) are respectively installed in a plurality of different fireproof compartments in a building. The plurality of power conditioners (31-34) comprise power storage batteries (315, 325, 335, 345) installed in the respective fireproof compartments, and perform charging using power supplied from a commercial power grid or discharging of power from the storage batteries (315, 325, 335, 345) to the loads (41-44). The control device (60): detects a failure in the power storage batteries (315, 325, 335, 345) of the plurality of power conditioners (31-34); and performs control so as to supply power, from a power conditioner (32) located outside a fireproof compartment in which a power conditioner (34) comprising a failed power storage battery (345) is installed, to a load (44) in the fireproof compartment in which the power conditioner (34) comprising the failed power storage battery (345) is installed.

Classes IPC  ?

  • H02J 3/32 - Dispositions pour l'équilibrage de charge dans un réseau par emmagasinage d'énergie utilisant des batteries avec moyens de conversion
  • H02J 3/38 - Dispositions pour l’alimentation en parallèle d’un seul réseau, par plusieurs générateurs, convertisseurs ou transformateurs
  • H02J 9/06 - Circuits pour alimentation de puissance de secours ou de réserve, p.ex. pour éclairage de secours dans lesquels le système de distribution est déconnecté de la source normale et connecté à une source de réserve avec commutation automatique

17.

HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION APPARATUS

      
Numéro d'application JP2023025707
Numéro de publication 2024/057696
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-12
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Obiya, Hidenori
  • Sano, Tomohiro
  • Mori, Hirotsugu

Abrégé

A high frequency circuit (1) is capable of simultaneously transmitting a first band signal and a second band signal different from the first band, and comprises: a filter (11) having a passband including at least a portion of the first band; a power amplifier (21) connected to the filter (11); a filter (14) having a passband including at least a portion of the second band; a low-noise amplifier (32) connected to the filter (14); and a band elimination filter (15) that is connected to the output end of the low-noise amplifier (32) and has a stopband including at least a portion of the first band.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/40 - Circuits
  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

18.

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND MOUNTING STRUCTURE FOR MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR

      
Numéro d'application JP2023020536
Numéro de publication 2024/057632
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-01
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kitagawa Tomoki
  • Yasuda Tatsunori

Abrégé

Provided are a multilayer ceramic capacitor and a mounting structure for the multilayer ceramic capacitor that make it possible to suitably suppress squeaking. A multilayer ceramic capacitor 1 comprises a capacitor body 1A and an interposer 4. The capacitor body 1A has a first outer electrode 3a and a second outer electrode 3b. The interposer 4 has an interposer body 40, a first columnar body 50a, and a second columnar body 50b. The interposer body 40 has an interposer body first principal surface AIa that is on the capacitor body 1A side, an interposer body second principal surface AIb that is on the other side, and a first through hole 41a and a second through hole 41b. The columnar bodies 50 each comprise a metal material that includes, as a principal component, a metal that has a melting point of at least 230°C, are respectively arranged inside the through holes 41, and are respectively conductively joined to the outer electrodes 3. The columnar bodies 50 each protrude from at least one of the interposer body first principal surface AIa and the interposer body second principal surface AIb.

Classes IPC  ?

  • H01G 2/06 - Dispositifs de montage spécialement adaptés pour le montage sur un support de circuit imprimé
  • H01G 2/02 - Dispositifs de montage
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement

19.

PRESSURE-WAVE-GENERATING ELEMENT

      
Numéro d'application JP2023016074
Numéro de publication 2024/057603
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-04-24
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Fukamachi, Kohei

Abrégé

Provided is a thermal-excitation-type pressure-wave-generating element with which it is possible to generate higher sound pressure. A pressure-wave-generating element according to the present invention is a thermal-excitation-type element and comprises a first solid insulating layer that has a first principal surface, a first metal layer that is provided to the first principal surface of the first solid insulating layer, a second metal layer that is disposed so as to be spaced apart from the first metal layer by a distance in the thickness direction of the first solid insulating layer, a first electrode that is electrically connected to one end of the first metal layer and to one end of the second metal layer, and a second electrode that is electrically connected to the other end of the first metal layer and to the other end of the second metal layer, the first solid insulating layer being positioned between the first and second metal layers.

Classes IPC  ?

  • H04R 23/00 - Transducteurs autres que ceux compris dans les groupes

20.

INDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2023030982
Numéro de publication 2024/057897
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-28
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hasegawa, Shin
  • Sasaki, Tatsuya
  • Igarashi, Yuuji

Abrégé

Provided is an inductor component which makes it possible to easily perform a wire member assembly operation. An inductor component equipped with a coil which includes a plurality of wire members, wherein: a first end section of a first wire member and a second end section of a second wire member, which are adjacent wire members, are connected to one another; the plurality of wire members constitute the spiral of the coil; a wall section which projects in the centerline direction of the first end section is provided to the end surface of the first end section; the end surface of the first end section faces a peripheral surface of the second end section; and a lateral surface of the wall section in a direction which is perpendicular to the centerline direction of the first end section faces the end surface of the second end section.

Classes IPC  ?

  • H01F 17/06 - Inductances fixes du type pour signaux avec noyau magnétique avec noyau refermé sur lui-même, p.ex. tore
  • H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines

21.

FILTRATION MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR USING SAME

      
Numéro d'application JP2023030304
Numéro de publication 2024/057849
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-23
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire
  • MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
  • ROKI TECHNO CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Okuda Masatoshi
  • Nishi Mutsuya
  • Yamaguchi Yoshitaka
  • Hidaka Shiori

Abrégé

The present invention provides a filtration material which is capable of removing fine inorganic particles from an inorganic paste such as a ceramic slurry and an conductive paste, the inorganic paste being used during the production of a multilayer ceramic capacitor. The present invention provides a filtration material for filtering an inorganic paste which contains first inorganic particles having a particle diameter of 20 nm to 300 nm, second inorganic particles having a particle diameter of less than 20 nm, an organic solvent, a binder and a dispersant; and a potential having a polarity reverse from the polarity of the first inorganic particles and the second inorganic particles is applied to this filtration material.

Classes IPC  ?

22.

INDUCTOR COMPONENT AND INDUCTOR COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE

      
Numéro d'application 18523280
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sano, Rikiya
  • Yoneda, Masayuki

Abrégé

An inductor component includes a component body having a mounting surface and a top surface and provided therein with a spiral inductor wiring line advancing in the extending direction of a winding center axis. The inductor wiring line is connected to a first external electrode at a first end, and connected to a second external electrode at a second end. The component body includes: a first inclined surface connected to a first end of the mounting surface on a first side in a length direction and inclined toward the top surface as separating from the first end; and a second inclined surface connected to a second end of the mounting surface on a second side in the length direction and inclined toward the top surface as separating from the second end. The winding center axis extends in a direction parallel to the mounting surface and perpendicular to the length direction.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/29 - Bornes; Aménagements de prises
  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

23.

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR

      
Numéro d'application 18527434
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-04
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Aso, Ryota

Abrégé

A multilayer ceramic capacitor includes dielectric layers and inner electrode layers that are stacked and each made of a ceramic material. Each of the inner electrode layers includes through holes. Inside the through holes, a portion of the dielectric layers is packed and Si that is derived from the dielectric layers segregates.

Classes IPC  ?

  • H01G 4/12 - Diélectriques céramiques
  • H01G 4/005 - Electrodes
  • H01G 4/232 - Bornes pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement

24.

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR

      
Numéro d'application 18527439
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-04
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Aso, Ryota
  • Hamada, Daisuke

Abrégé

A multilayer ceramic capacitor includes dielectric layers and inner electrode layers stacked and each made of a ceramic material. Each of the inner electrode layers includes through holes. An average circularity of the through holes is equal to or greater than to about 0.6.

Classes IPC  ?

25.

SWITCHING CIRCUIT

      
Numéro d'application 18461749
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-06
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Tabei, Makoto

Abrégé

A switching circuit includes: a substrate including input-and-output terminals; a switch provided to the substrate and including a source terminal, a gate terminal, and a drain terminal, the source terminal being connected to an input end of a power amplifier, the drain terminal being connected to a first input-and-output terminal; a voltage control circuit provided to the substrate and connected to the gate terminal; a switch provided to the substrate and including a source terminal, a gate terminal, and a drain terminal, the source terminal being connected to a second input-and-output terminal, the drain terminal being connected to an output end of the power amplifier; and a voltage control circuit provided to the substrate to be apart from the voltage control circuit and connected to the gate terminal.

Classes IPC  ?

  • H03K 17/56 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c. à d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs
  • H03K 5/1252 - Suppression ou limitation du bruit ou des interférences

26.

MODIFIED CROSS-SECTION FIBER

      
Numéro d'application 18513836
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-20
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamanaga, Tetsuya
  • Mori, Kenichi
  • Tsuji, Masayuki
  • Takagi, Masayoshi
  • Ebina, Ryosuke

Abrégé

A fiber with which a further enhanced electric field intensity is obtained when a compressive force is applied across the longitudinal axis of the fiber. The fiber is composed of a potential generating filament having at least one interior angle of less than 120° in a contour shape in a sectional view in a direction perpendicular to a longitudinal axis of the fiber.

Classes IPC  ?

  • D02G 3/44 - Filés ou fils caractérisés par la destination pour laquelle ils ont été conçus
  • H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs

27.

COIL COMPONENT

      
Numéro d'application 18523633
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakashima, Haruki
  • Uematsu, Ryuta
  • Kanbe, Yuki

Abrégé

A coil component includes a core including a winding core portion and a pair of flange portions provided at both ends of the winding core portion, electrode portions provided in the flange portions, a wire wound around the winding core portion, and a magnetic plate fixed to the flange portions. The magnetic plate includes an annular first planar portion, a second planar portion that is located inside the inner circumference of the first planar portion and has a step between the first and the second planar portions, and a connection surface portion connecting the inner circumference of the first planar portion to the outer circumference of the second planar portion. The connection surface portion is configured by annularly disposing at least three slopes inclined with respect to the direction orthogonal to the first planar portion and has chamfered portions each being disposed between adjacent slopes.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/26 - Fixation des parties du noyau entre elles; Fixation ou montage du noyau dans l'enveloppe ou sur un support

28.

ACOUSTIC WAVE DEVICE

      
Numéro d'application 18522334
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tabei, Toshiki
  • Yasuda, Junpei

Abrégé

An acoustic wave device includes a first acoustic wave chip and a second acoustic wave chip mounted on a substrate, first bumps bonding the first acoustic wave chip to the substrate and including first ground bumps connected to a ground potential, second bumps bonding the second acoustic wave chip to the substrate and including second ground bumps connected to a ground potential. When a number of the first ground bumps is n1, a number of the second ground bumps is n2, a height of the first ground bumps is h1, and a height of the second ground bumps is h2, n1

Classes IPC  ?

29.

SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18522110
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Goto, Satoshi
  • Kondo, Masao
  • Koya, Shigeki
  • Tsutsui, Takayuki

Abrégé

A semiconductor module comprises a first member including a semiconductor substrate made of a compound semiconductor and a first electronic circuit on the semiconductor substrate is mounted on a mounting surface of a module substrate, and a second member including a semiconductor layer formed of a single semiconductor thinner than the semiconductor substrate of the first member and a second electronic circuit on the semiconductor layer is bonded to an upper surface of the first member. First and second pads are respectively connected to the first electronic circuit on the first member and the second electronic circuit on the second member. A first wire connects the first pad and a substrate side pad. A second wire connects the second pad and a substrate side pad. An inter-member connection wire made of a conductor film on the first and second members connects the first and second electronic circuits.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/64 - Dispositions relatives à l'impédance
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

30.

MULTIPLEXER

      
Numéro d'application 18243203
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-07
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Nakahashi, Norihiko

Abrégé

A multiplexer includes a first filter connected between a common terminal and an input/output terminal and having a pass band including a first frequency band, a second filter connected between the common terminal and an input/output terminal and having a pass band including a second frequency band higher than the first frequency band, and an additional circuit connected in parallel to a path connecting the common terminal and the input/output terminal. The additional circuit includes a longitudinally coupled resonator including IDT electrodes. If a peak frequency in an IDT response occurring in a bandpass characteristic of the additional circuit is f1, and if a frequency corresponding to a lowest impedance among frequencies higher than the second frequency band in an impedance characteristic viewing the multiplexer from the common terminal is f2, f2×(1−0.0012)≤f1≤f2×(1+0.0012) is satisfied.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
  • H03H 7/46 - Réseaux pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune

31.

CONDUCTIVE PASTE AND GLASS ARTICLE

      
Numéro d'application 18520724
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-28
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Washizuka, Seitaro

Abrégé

A conductive paste containing: a conductive powder; a glass frit; an organic vehicle; and a silicon resonate sintering retardant, and a content of the silicon resinate sintering retardant is 0.005 wt % or more in terms of metal based on 100 wt % of the conductive powder.

Classes IPC  ?

  • H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

32.

PROCESSING DEVICE

      
Numéro d'application 18522834
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-29
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iizuka, Takehiko
  • Furuhi, Tomoshige
  • Kawano, Koji
  • Makino, Jun

Abrégé

A processing device includes an operation circuit that determines based on a first signal a swing start time, the first signal being acquired from a sensor that is attached to a striking member for striking a to-be-struck object by being swung and that detects deformation of the striking member when the striking member is swung. An absolute value of a difference between a reference value and a value of the first signal is defined as a first difference value. The operation circuit executes a first determination step in which an impact time is determined based on one or more times at which the first difference value becomes greater than or equal to a first determination value.

Classes IPC  ?

  • A63B 69/36 - Appareils d'entraînement ou appareils destinés à des sports particuliers pour le golf

33.

ACOUSTIC WAVE DEVICE

      
Numéro d'application 18510873
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-16
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nagatomo, Sho
  • Garcia, Bryant
  • Yantchev, Ventsislav
  • Turner, Patrick
  • Hammond, Robert B.
  • Jachowski, Douglas

Abrégé

An acoustic wave device is provided that includes a piezoelectric layer and first and second resonators. The first resonator includes a first functional electrode and a first dielectric film on the piezoelectric layer. The second resonator includes a second functional electrode and a second dielectric film on the piezoelectric layer. The piezoelectric layer includes first and second resonator portions respectively including portions of the first and second resonators. Moreover, a resonant frequency of the first resonator is lower than that of the second resonator. A thickness of the first resonator portion is greater than that of the second resonator portion, and ts1/tp1≤ts2/tp2 is satisfied, where tp1, tp2, ts1, and ts2 are respectively thicknesses of the first and second resonator portions and the first and second dielectric films.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/205 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant des résonateurs multiples
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails

34.

RADIO-FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE

      
Numéro d'application 18517294
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-22
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Uejima, Takanori
  • Tahara, Kenji
  • Nagamori, Hiroyuki
  • Katamata, Takahiro

Abrégé

A radio-frequency circuit includes an antenna connection terminal, switch circuits, a duplexer, a low-pass filter, and a high-pass filter. The switch circuit includes a port connected to the antenna connection terminal and ports. The switch circuit includes a single transmission port connected to the port, a simultaneous transmission port connected to ports. The duplexer is connected to the port. The low-pass filter is disposed on a signal path connecting the port and the simultaneous transmission port. The high-pass filter is connected to the port. No filter is disposed on a signal path connecting the port and the single transmission port.

Classes IPC  ?

  • H04B 1/00 - TRANSMISSION - Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission

35.

PIEZOELECTRIC BULK WAVE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

      
Numéro d'application 18523989
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-30
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Inoue, Kazunori

Abrégé

A piezoelectric bulk wave device includes a support including a support substrate, a piezoelectric layer including a first main surface on the support side and a second main surface opposite from the first main surface, and at least one functional electrode including at least a portion on at least one of the first and second main surfaces. The at least one functional electrode is supported by the support and includes a functional electrode including a portion on the first main surface of the piezoelectric layer. A cavity portion is provided in the support and superposed on a portion of the functional electrode and an entirety or substantially an entirety of the piezoelectric layer in plan view. The piezoelectric layer is supported by the functional electrode supported by the support.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H10N 30/853 - Compositions céramiques
  • H10N 30/88 - Montures; Supports; Enveloppes; Boîtiers

36.

ACOUSTIC WAVE DEVICE

      
Numéro d'application 18525943
Statut En instance
Date de dépôt 2023-12-01
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Nagatomo, Sho

Abrégé

An acoustic wave device includes a piezoelectric substrate including an acoustic reflection layer and a piezoelectric layer on the acoustic reflection layer, and an IDT electrode on the piezoelectric substrate and including electrode fingers. When a wavelength defined by an electrode finger pitch of the IDT electrode is λ, a thickness of the piezoelectric layer is about 3λ or smaller. The electrode fingers include at least one electrode layer. A sum total of a thickness of the at least one electrode layer converted based on a density ratio of the at least one electrode layer and Al assuming that the at least one electrode layer includes Al is a same or larger than the thickness of the piezoelectric layer.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • C22C 27/02 - Alliages à base de vanadium, niobium ou tantale
  • H03H 9/145 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface

37.

RADIO-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION APPARATUS

      
Numéro d'application 18509464
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-15
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tahara, Kenji
  • Sukemori, Yoshiaki
  • Yamamoto, Kae
  • Wakabayashi, Ryo

Abrégé

A radio-frequency module includes a module substrate, a carrier amplifier and a peak amplifier, a transformer, and a phase adjustment circuit. The carrier amplifier and the peak amplifier are included in a semiconductor IC. One end of an input-side coil is connected to an output terminal of the carrier amplifier. One end of the output-side coil is connected to a signal output terminal.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H04B 1/04 - Circuits

38.

ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application 18523992
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-30
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tokieda, Kojiro
  • Suzuki, Hideyuki
  • Yamada, Koichi
  • Sasaki, Miki

Abrégé

An electronic component includes a ceramic body, and an external electrode on the ceramic body, the external electrode includes a base layer continuously covering an end surface of the ceramic body and a portion of a side surface bordering the end surface, and a plating layer covering the base layer, the ceramic body includes a recess open on the side surface, an opening of the recess includes a pair of edges, one edge of the opening is located within a covered region on the side surface covered with the base layer, and the other edge of the opening is spaced away from the covered region.

Classes IPC  ?

  • H01C 1/14 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
  • H01C 1/142 - Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances les bornes ou points de prise étant constitués par un revêtement appliqué sur l'élément résistif
  • H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température positif
  • H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif
  • H01C 7/10 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant sensibles à la tension, p.ex. varistances
  • H01G 4/232 - Bornes pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement

39.

COMPOSITE FILTER DEVICE

      
Numéro d'application 18368177
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-14
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimizu, Yasuhiro
  • Yamazaki, Sunao
  • Maeda, Kenta

Abrégé

In a composite filter device, a first acoustic wave resonator includes a functional electrode on a first main surface of a first piezoelectric substrate, and a wiring electrode is on the first main surface and is not connected to a signal potential. A support is on the first main surface and surrounds the first acoustic wave resonator. A second piezoelectric substrate is on the support and includes a third main surface closer to the support than a fourth main surface. A second acoustic wave resonator includes a functional electrode on the third main surface. The second acoustic wave resonator is a parallel-arm resonator higher in resonant frequency than any other parallel-arm resonator or a series-arm resonator lower in resonant frequency than any other series-arm resonator. The second acoustic wave resonator and the wiring electrode overlap each other when viewed in plan.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/10 - Montage dans des boîtiers

40.

NEGATIVE ELECTRODE FOR SECONDARY BATTERY, AND SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023021492
Numéro de publication 2024/057641
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-09
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Inoue Nobuhiro

Abrégé

This secondary battery comprises a positive electrode, a negative electrode including a negative electrode active material layer, and an electrolyte, wherein the negative electrode active material layer includes an alkali metal carbonate compound and a magnesium compound. The alkali metal carbonate compound has a carbonate bond (-OC(=O)O-) and includes an alkali metal element as a constituent element, and the magnesium compound includes magnesium as a constituent element.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges
  • H01M 4/133 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de matériau carboné, p.ex. composés d'intercalation du graphite ou CFx
  • H01M 4/134 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
  • H01M 4/136 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de composés inorganiques autres que les oxydes ou les hydroxydes, p.ex. sulfures, séléniures, tellurures, halogénures ou LiCoFy
  • H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
  • H01M 10/0566 - Matériaux liquides

41.

INFRARED SENSOR MODULE

      
Numéro d'application JP2023032633
Numéro de publication 2024/058037
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-07
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Banba, Shinichiro

Abrégé

An infrared sensor module (101) comprises: a first substrate (51) that has a first surface (51a); a pyroelectric element (3) that is mounted on the first surface (51a); an annular member (4) that is connected to the first surface (51a) so as to surround the pyroelectric element (3); and a second substrate (52) that is disposed so as to be parallel to the first substrate (51) and at least partially overlap the first substrate (51). The second substrate (52) has an opening (52e) in a region that includes a projection region of the pyroelectric element (3). The annular member (4) is connected to the second substrate (52) while being disposed so as to surround the opening (52e). An infrared transmission filter (7) is attached to the second substrate (52) so as to close the opening (52e). A sealing resin (6) is disposed so as to seal a region of the surface of the second substrate (52) on the first substrate (51) side outward of the annular member (4).

Classes IPC  ?

  • G01J 1/02 - Photométrie, p.ex. posemètres photographiques - Parties constitutives
  • G01J 1/04 - Pièces optiques ou mécaniques

42.

IRON BASE RARE EARTH BORON-BASED ISOTROPIC NANOCOMPOSITE MAGNET ALLOY, METHOD FOR PRODUCING IRON BASE RARE EARTH BORON-BASED ISOTROPIC NANOCOMPOSITE MAGNET ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING RESIN-BONDED PERMANENT MAGNET

      
Numéro d'application JP2023023185
Numéro de publication 2024/057653
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-22
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kanekiyo Hirokazu
  • Yamazaki Takashi
  • Takayama Kazuhiro

Abrégé

The present invention provides an iron base rare earth boron-based isotropic nanocomposite magnet alloy which has an alloy composition that has a composition which is represented by the composition formula T100-x-y-z(B1-nCn)xREyZrzMm (wherein: T represents one or more transition metal elements that are selected from the group consisting of Fe, Co and Ni, and necessarily includes Fe; RE represents one or more rare earth elements that are selected from among Nd and Pr, and necessarily includes Nd; and M represents one or more metal elements that are selected from the group consisting of Al, Si, V, Cr, Ti, Mn, Cu, Zn, Ga, Nb, Mo, Ag, Hf, Ta, W, Pt, Au and Pb), wherein the compositional ratios x, y, and z respectively satisfy 4.2% by atom ≤ x ≤ 5.0% by atom, 12.5 % by atom ≤ y ≤ 14.0% by atom, 0% by atom < z ≤ 2.0% by atom, 0.0% by atom ≤ m ≤ 5.0% by atom, and 0.0 ≤ n ≤ 0.5. This iron base rare earth boron-based isotropic nanocomposite magnet alloy has a metal structure which has, as a main phase, an RE2Fe14B-type tetragonal compound that has a lower B concentration than the stoichiometric composition of an RE2Fe14B-type tetragonal compound, while having an average crystal grain size of not less than 10 nm but less than 70 nm, the average crystal grain size being smaller than the single domain critical diameter, and which comprises a phase that is richer in Fe than the main phase in the grain boundary phase that surrounds the main phase.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/057 - Alliages caractérisés par leur composition contenant des métaux des terres rares et des métaux de transition magnétiques, p.ex. SmCo5 et des éléments IIIa, p.ex. Nd2Fe14B
  • B22F 1/00 - Poudres métalliques; Traitement des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
  • B22F 3/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement adaptés à cet effet
  • B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p.ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
  • C22C 38/00 - Alliages ferreux, p.ex. aciers alliés
  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants

43.

ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application JP2023029058
Numéro de publication 2024/057786
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-09
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Takazawa, Ryoji

Abrégé

This electronic component (100) is provided with: a multilayer body (110) which is obtained by stacking a plurality of dielectric layers; an external electrode (121) which is arranged on at least one of outer surfaces of the multilayer body (110); and internal electrodes (140) which are arranged in a plurality of layers of the multilayer body (110), and are connected to the external electrode (121). At least one cavity part (190) is formed in a dielectric layer that is positioned between internal electrodes (140) within the range of 0 µm to 200 µm from the position where the external electrode (121) and the internal electrodes (140) are connected to each other in the extending direction of the internal electrodes (140).

Classes IPC  ?

  • H03H 7/01 - Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement

44.

ELECTRIC POWER SYSTEM

      
Numéro d'application JP2023031463
Numéro de publication 2024/057932
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-30
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kurita Ryosuke
  • Sato Fumitoshi

Abrégé

An electric power system (10) comprises: a plurality of inverse converters (31 to 34) and a power receiving point (P500), outputs from the plurality of inverse converters (31 to 34) each being connected to the power receiving point (P500) via a grid interconnection relay; a plurality of loads (L41 to L44) each including one of air conditioners (41 to 44); a current sensor (CT); and a control device (60). The plurality of inverse converters (31 to 34) are each installed on a different floor of the same building. The control device (60) rotates the operation of the air conditioners (41 to 44) provided respectively on each floor such that respective operating times thereof do not overlap, and performs control, on the basis of a measured value from the current sensor (CT), such that electricity is discharged from storage batteries of the plurality of inverse converters (31 to 34) to a heavy load, such that an amount of electric power procured from a power grid per prescribed unit of time does not exceed a prescribed value.

Classes IPC  ?

  • F24F 11/46 - Amélioration de l’efficacité électrique ou économie d’énergie électrique
  • H02J 3/32 - Dispositions pour l'équilibrage de charge dans un réseau par emmagasinage d'énergie utilisant des batteries avec moyens de conversion

45.

SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023032727
Numéro de publication 2024/058054
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-07
Date de publication 2024-03-21
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Wakabayashi, Kei

Abrégé

Provided is a secondary battery in which charging and discharging reactions occur more favorably, thereby improving the volumetric energy density of an electrode. A secondary battery 100 according to the present disclosure comprises an electrode structure 10 composed of a positive electrode 1 and a negative electrode 2 having a larger area than the positive electrode 1, the positive and negative electrodes being disposed opposite to each other with a separator 3 interposed therebetween. The negative electrode 2 has an opposite part 21 opposite to the positive electrode 1 and a non-opposite part 22 that is not opposite to the positive electrode 1. The surface of the non-opposite part 22 is rougher than the surface of the opposite part 21.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/058 - Structure ou fabrication
  • H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
  • H01M 10/0587 - Structure ou fabrication d'accumulateurs ayant uniquement des éléments de structure enroulés, c. à d. des électrodes positives enroulées, des électrodes négatives enroulées et des séparateurs enroulés

46.

PHOTOSENSITIVE PASTE, METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application 18347982
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-06
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Miyake, Isamu

Abrégé

A photosensitive paste contains a photoinitiator, a photopolymerizable monomer, an alkali-soluble polymer, an inorganic powder, and a radical scavenger. A method for forming a wiring pattern includes a step of forming a photosensitive paste film by applying the photosensitive paste that has electrical conductivity to an insulating sheet; a step of irradiating a portion of the photosensitive paste film with an active energy ray; and a step of forming a wiring pattern by removing an uncured portion of the photosensitive paste film.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/029 - Composés inorganiques; Composés d'onium; Composés organiques contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène, l'azote ou le soufre
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/34 - Dépouillement selon l'image par transfert sélectif, p.ex. par arrachement
  • G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 27/32 - Isolation des bobines, des enroulements, ou de leurs éléments
  • H01F 41/12 - Isolement d'enroulements

47.

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

      
Numéro d'application 18453172
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-21
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Kume, Norikazu

Abrégé

An electronic component package includes a base, a lid, and a bonding layer part. The lid has a first recess. The lid is bonded to the base with a bonding layer part interposed therebetween. The base closes the first recess of the lid. The base and the lid define an internal space of the electronic component package. An electronic component is located in the internal space of the electronic component package. The electronic component is mounted on the base.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

48.

AMPLIFICATION CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE

      
Numéro d'application 18457690
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-29
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sugimoto, Yasutaka
  • Nasu, Koji

Abrégé

An amplification circuit includes an amplification transistor connected to a signal input terminal, a power supply circuit configured to supply a bias voltage to the amplification transistor, a resistor disposed in series to a bias path connecting the power supply circuit and the amplification transistor, a transistor that is connected to the bias path and the power supply circuit and that is a simulated transistor for the amplification transistor, and a detection diode connected to the signal input terminal and the bias path between the resistor and a gate of the amplification transistor.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie

49.

COIL COMPONENT

      
Numéro d'application 18461272
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-05
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi, Hayato
  • Kanbe, Yuki
  • Takezawa, Kaori
  • Tanimoto, Tetsuya
  • Hashimoto, Ryota

Abrégé

A coil component includes a drum core including a winding core portion and first and second flange portions, and first and second wires. A portion of the first wire that first comes into contact with an outer peripheral surface of the winding core portion when the first wire is traced from a first wire end to a second wire end is defined as a 1.0 turn portion of the first wire. A portion of the second wire where an angular position thereof about a central axis first coincides with an angular position of the 1.0 turn portion of the first wire, on a side of a second negative direction with respect to the central axis, when the second wire is traced from a first wire end to a second wire end is defined as a 1.0 turn portion of the second wire.

Classes IPC  ?

50.

SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18491353
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-20
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kurokawa, Atsushi
  • Saji, Mari

Abrégé

A semiconductor device has a semiconductor substrate, at least one first transistor that has a mesa structure including one or more semiconductor layers, a first bump that overlaps the first transistor and extends in a first direction, and a second bump, in which the mesa structure has a first end portion on one end side in a second direction and a second end portion on the other end side in the second direction. The opening has a first opening end portion and a second opening end portion that are adjacent in the second direction. In plan view, the first opening end portion is closer to the second bump than the second opening end portion and the first end portion and the second end portion of the mesa structure are disposed between the first opening end portion and the second opening end portion.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/73 - Transistors bipolaires à jonction
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/737 - Transistors à hétérojonction

51.

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

      
Numéro d'application 18508390
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-14
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Oie, Hirofumi

Abrégé

To provide electronic component in which bonding strength between external electrode and plating layer and bonding strength between external electrode and internal conductor can be increased. Electronic component according to present disclosure includes element body, interlayer connection conductor provided inside element body so as to extend to main surface of element body, external electrode formed on main surface of element body so as to cover interlayer connection conductor, and plating layer covering external electrode. Plating layer includes impregnation part that is impregnated into interlayer connection conductor.

Classes IPC  ?

  • H01G 4/252 - Bornes les bornes étant constituées par un revêtement appliqué sur l'élément capacitif
  • H01G 4/005 - Electrodes
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement
  • H01G 4/33 - Condensateurs à film mince ou à film épais
  • H01G 13/04 - Séchage; Imprégnation

52.

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR

      
Numéro d'application 18509396
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-15
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Kimura, Masato

Abrégé

A multilayer ceramic capacitor includes a capacitor main body including a multilayer body and external electrodes, the multilayer body including dielectric layers and internal electrode layers stacked alternately, each of the external electrodes being provided on an end surface in a length direction of the multilayer body and being connected to the internal electrode layers, and two interposers on one surface in a stacking direction of the capacitor main body and spaced apart from each other in the length direction, the interposers including bonding surfaces bondable to the one surface of the capacitor main body and including inner edge portions which are opposite to each other and each having a length longer than a length in a width direction of the multilayer body.

Classes IPC  ?

  • H01G 2/06 - Dispositifs de montage spécialement adaptés pour le montage sur un support de circuit imprimé
  • H01G 4/248 - Bornes les bornes enveloppant ou entourant l'élément capacitif, p.ex. capsules
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement

53.

METHOD OF MANUFACTURING A NEGATIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL

      
Numéro d'application 18511355
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-16
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ito, Daisuke

Abrégé

A method for manufacturing a negative electrode active material is provided. The method includes reacting a compound capable of forming a complex with lithium and a negative electrode active material containing lithium and silicon.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/131 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes, ou de mélanges d'oxydes ou d'hydroxydes, p.ex. LiCoOx
  • H01M 4/134 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication
  • H01M 4/60 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs de composés organiques
  • H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p.ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodes; Batteries à l'ion lithium
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 10/625 - Véhicules

54.

TRANSMISSION CIRCUIT

      
Numéro d'application 18515574
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-21
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hase, Masatoshi
  • Oonaro, Tsutomu
  • Soga, Takashi

Abrégé

A transmission circuit appropriately controls output power in response to fluctuations in the impedance of a load. A transmission circuit includes: a transistor to which a bias current IB1 is supplied and that amplifies and outputs an input signal RFin; a transistor to which a bias current IB2 is supplied, that has a collector connected to the collector of the transistor, and that amplifies and outputs the input signal; a current generation circuit that generates a current I2 on the basis of a current I1 from the emitter of the transistor; and a bias control circuit that outputs a first bias control signal for controlling the bias current IB1 and a second bias control signal for controlling the bias current IB2 on the basis of the current I2.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/195 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits intégrés

55.

ELASTIC WAVE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

      
Numéro d'application 18515882
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-21
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe, Munehisa
  • Iwamoto, Hideki
  • Kando, Hajime
  • Kido, Syunsuke

Abrégé

An elastic wave device includes a supporting substrate, a high-acoustic-velocity film stacked on the supporting substrate and in which an acoustic velocity of a bulk wave propagating therein is higher than an acoustic velocity of an elastic wave propagating in a piezoelectric film, a low-acoustic-velocity film stacked on the high-acoustic-velocity film and in which an acoustic velocity of a bulk wave propagating therein is lower than an acoustic velocity of a bulk wave propagating in the piezoelectric film, the piezoelectric film is stacked on the low-acoustic-velocity film, and an IDT electrode stacked on a surface of the piezoelectric film.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 3/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs pour obtenir une fréquence ou un coefficient de température désiré
  • H03H 3/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 3/10 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface pour obtenir une fréquence ou un coefficient de température désiré
  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • H10N 30/01 - Fabrication ou traitement
  • H10N 30/80 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure
  • H10N 30/85 - Matériaux actifs piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H10N 30/87 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure Électrodes ou interconnexions, p.ex. connexions électriques ou bornes

56.

ELECTRONIC CIRCUIT MODULE

      
Numéro d'application 18515892
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-21
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Otsubo, Yoshihito
  • Oie, Hirofumi

Abrégé

An electronic circuit module includes: a substrate; a first electronic component mounted on one main surface of the substrate; a substrate electrode provided on the one main surface; a second electronic component supported on a support surface opposite to a surface facing the one main surface of the first electronic component; a conductor provided on the support surface of the first electronic component; a wire connected to the conductor and the substrate electrode; and a component electrode provided on a surface of the second electronic component and electrically connected to the conductor.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

57.

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR

      
Numéro d'application 18517152
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-22
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Noda, Tomohiro

Abrégé

A solid electrolytic capacitor that includes: a capacitor element; a sealing material that seals the capacitor element to form a sealing body; and a vent structure embedded in the sealing material such that a portion of the vent structure is exposed on an outer surface of the sealing body, the vent structure being composed of a material that has a self-sealing valve action in which the vent structure turns into a melt at a reflow mounting temperature and the melt cleaves when receiving pressure of vaporized components generated inside the sealing body so as to form a hole communicating from an inside to the outer surface of the sealing body to discharge the vaporized components, and upon being cooled from the reflow mounting temperature, the melt flows and then solidifies so as to block the hole.

Classes IPC  ?

  • H01G 9/15 - Condensateurs à électrolyte solide
  • H01G 9/012 - Bornes spécialement adaptées pour les condensateurs à solides
  • H01G 9/042 - Electrodes caractérisées par le matériau

58.

ALKALINE BATTERY

      
Numéro d'application 18517785
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-22
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Maegawa, Keisuke
  • Sato, Satoshi

Abrégé

An alkaline battery includes a positive electrode containing member, a negative electrode containing member, a positive electrode, a negative electrode, a frame-shaped member, a separator, and a sealing member. The positive electrode is contained inside the positive electrode containing member. The negative electrode and the frame-shaped member are contained inside the negative electrode containing member. The separator is disposed between the positive electrode and the negative electrode. The sealing member is disposed between the positive electrode containing member and the negative electrode containing member, and is separated from the frame-shaped member. The positive electrode containing member and the negative electrode containing member are crimped to each other with the sealing member interposed between the positive electrode containing member and the negative electrode containing member. The negative electrode includes a negative electrode active material and an alkaline electrolytic solution. The frame-shaped member surrounds the negative electrode and adjoins the separator.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/186 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par la position des éléments de scellement
  • H01M 6/04 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Éléments primaires; Leur fabrication Éléments avec électrolyte aqueux
  • H01M 50/109 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie caractérisés par leur forme ou leur structure physique en forme de bouton ou plate
  • H01M 50/153 - Couvercles caractérisés par leur forme pour cellules en forme de bouton ou plate
  • H01M 50/167 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles par sertissage
  • H01M 50/586 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables pour empêcher les contacts incorrects à l’intérieur ou à l’extérieur des batteries à l’intérieur des batteries p.ex. les contacts incorrects des électrodes
  • H01M 50/593 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables pour empêcher les contacts incorrects à l’intérieur ou à l’extérieur des batteries caractérisés par les moyens de protection Éléments d’espacement; Plaques d’isolation

59.

RADIO FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE

      
Numéro d'application 18518615
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-24
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tahara, Kenji
  • Sukemori, Yoshiaki
  • Yamamoto, Kae
  • Wakabayashi, Ryo
  • Takenaka, Isao

Abrégé

A radio frequency circuit includes carrier amplifiers and peak amplifiers, transformers, a signal output terminal connected to a first end of an output-side coil, an LC series circuit, and a capacitor. An input-side coil is connected, at its first end, to the carrier amplifier, and is connected, at its second end, to the carrier amplifier. An input-side coil is connected, at its first end, to the peak amplifier, and is connected, at its second end, to the peak amplifier. The LC series circuit is connected between the peak amplifier and the ground. The capacitor is connected to a second end of the output-side coil and a first end of an output-side coil. The output-side coil is connected, at its second end, to the ground.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 1/56 - Modifications des impédances d'entrée ou de sortie, non prévues ailleurs
  • H04B 1/40 - Circuits

60.

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR

      
Numéro d'application 18519243
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-27
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kurosu, Yuta
  • Saito, Yuta
  • Wakashima, Masahiro
  • Fukunaga, Daiki
  • Tsutsui, Yu

Abrégé

A multilayer ceramic capacitor includes a second alloy portion including one metal element provided in a greatest amount among metal elements of an internal electrode layer, and one or more metal elements among a metal group including Sn, In, Ga, Zn, Bi, Pb, Cu, Ag, Pd, Pt, Ph, Ir, Ru, Os, Fe, V, and Y is provided between a second dielectric ceramic layer and a first internal electrode layer, and between a second dielectric ceramic layer and a second internal electrode layer, respectively.

Classes IPC  ?

  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement
  • H01G 4/008 - Emploi de matériaux spécifiés
  • H01G 4/12 - Diélectriques céramiques
  • H01G 4/232 - Bornes pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement
  • H01G 4/248 - Bornes les bornes enveloppant ou entourant l'élément capacitif, p.ex. capsules

61.

ACOUSTIC WAVE FILTER

      
Numéro d'application 18121632
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-15
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Noguchi, Akira

Abrégé

An acoustic wave filter includes a first filter circuit with a predetermined frequency band as a pass band and provided on a first path connecting first and second signal terminals, and an additional resonant circuit connected in parallel with at least a portion of the first filter circuit. The additional resonant circuit includes an IDT electrode group including IDT electrodes positioned along an acoustic wave propagation direction. At least one resonant frequency of one or more resonant frequencies of the additional resonant circuit is included within the pass band of the first filter circuit.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/56 - Filtres à cristaux monolithiques
  • H03H 9/13 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux se composant de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 9/70 - Réseaux à plusieurs accès pour connecter plusieurs sources ou charges, fonctionnant sur des fréquences ou dans des bandes de fréquence différentes, à une charge ou à une source commune

62.

SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023024445
Numéro de publication 2024/053225
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-30
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishiie Daiki
  • Okuno Moriaki

Abrégé

The present invention provides a secondary battery which has higher reliability. This secondary battery is provided with: a battery element which is obtained by stacking a first electrode and a second electrode upon each other, with a separator being interposed therebetween, and subsequently winding the stacked electrodes around a winding axis that extends in a first direction; and an outer package member which contains the battery element. The second electrode comprises: a second electrode collector which has a second electrode inner surface that faces the winding axis side, and a second electrode outer surface that is on the reverse side of the second electrode inner surface; a second electrode inner active material layer which is provided on the second electrode inner surface; and a second electrode outer active material layer which is provided on the second electrode outer surface. From the inner periphery-side end part of the battery element to the outer periphery-side end part of the battery element, the area density of the second electrode outer active material layer is higher than the area density of the second electrode inner active material layer, which faces the second electrode outer active material layer with the second electrode collector being interposed therebetween.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général
  • H01M 10/0587 - Structure ou fabrication d'accumulateurs ayant uniquement des éléments de structure enroulés, c. à d. des électrodes positives enroulées, des électrodes négatives enroulées et des séparateurs enroulés
  • H01M 50/109 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie caractérisés par leur forme ou leur structure physique en forme de bouton ou plate

63.

POWER-FEEDING MEMBER AND VIBRATION DEVICE

      
Numéro d'application JP2023026079
Numéro de publication 2024/053251
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-14
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishii, Yuuki
  • Sakaguchi, Hitoshi
  • Kishi, Noritaka
  • Nakadoi, Takahide

Abrégé

This power-feeding member comprises: a bonding member having a bonding surface that can bind to a piezoelectric element; at least one contact section that is provided on the bonding member and can electrically connect to an electrode of the piezoelectric element; and a wiring part that is drawn out from the bonding member. When viewed in a first direction that intersects the bonding surface, the contact section and a connection portion between the bonding member and the wiring part are located at positions deviated from each other.

Classes IPC  ?

  • B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
  • H02N 2/12 - Machines électriques en général utilisant l'effet piézo-électrique, l'électrostriction ou la magnétostriction produisant un mouvement rotatif, p.ex. moteurs rotatifs - Détails de structure
  • H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p.ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
  • H10N 30/87 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs - Détails de structure Électrodes ou interconnexions, p.ex. connexions électriques ou bornes
  • H10N 30/88 - Montures; Supports; Enveloppes; Boîtiers

64.

VASCULAR ENDOTHELIAL FUNCTION EVALUATION SYSTEM, VASCULAR ENDOTHELIAL FUNCTION EVALUATION DEVICE, AND VASCULAR ENDOTHELIAL FUNCTION EVALUATION METHOD

      
Numéro d'application JP2023030016
Numéro de publication 2024/053380
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-21
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Shimuta Toru

Abrégé

In the present invention, a pulse wave measurement unit generates a pulse wave signal from the result of measurement by a pulse wave sensor attached to a site that is further from the heart than a pressure application site at which a pressure is applied in order to tourniquet blood flow. A peripheral blood pressure index calculation unit calculates a peripheral blood pressure index relating to the steepness of the rise, in each beat, of the pulse wave signal generated by the pulse wave measurement unit. A vascular endothelial function evaluation unit evaluates vascular endothelial function on the basis of a value calculated for the peripheral blood pressure index applicable from the point in time at which the tourniquet is released to when the evaluation time has elapsed.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/02 - Mesure du pouls, du rythme cardiaque, de la pression sanguine ou du débit sanguin; Détermination combinée du pouls, du rythme cardiaque, de la pression sanguine; Evaluation d'un état cardio-vasculaire non prévue ailleurs, p.ex. utilisant la combinaison de techniques prévues dans le présent groupe et des techniques d'électrocardiographie; Sondes cardiaques pour mesurer la pression sanguine
  • A61B 5/021 - Mesure de la pression dans le cœur ou dans les vaisseaux sanguins
  • A61B 5/022 - Mesure de la pression dans le cœur ou dans les vaisseaux sanguins par application d'une pression pour fermer les vaisseaux sanguins, p.ex. contre la peau; Ophtalmodynamomètres

65.

OPTICAL SENSOR

      
Numéro d'application JP2023030017
Numéro de publication 2024/053381
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-21
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe Hiroshi
  • Inoue Koichi
  • Kato Takatoshi

Abrégé

In the present invention, the temperature dependency of the intensity of light outputted from two light-emitting elements exhibits the same tendency. A reflector is arranged so that light outputted from the light-emitting elements is diffusely reflected, and a portion of reflected light is incident on a light-receiving element. An elastic support member supports the reflector with respect to the two light-emitting elements and the light-receiving element, and is deformed by an external force and thereby changes the position of the reflector relative to the light-emitting elements and the light-receiving element. A processing unit calculates a physical quantity that depends on the amount of deformation of the elastic support member, on the basis of the ratio of two light reception amounts of light received by the light-receiving element when the two light-emitting elements are separately caused to emit light. The relative positions of the two light-emitting elements and the light-receiving element are fixed, and the distance from one light-emitting element to the light-receiving element and the distance from the other light-emitting element to the light-receiving element are different.

Classes IPC  ?

  • G01L 1/24 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations des propriétés optiques du matériau quand il est soumis à une contrainte, p.ex. par l'analyse des contraintes par photo-élasticité

66.

ELECTRONIC COMPONENT MANAGEMENT METHOD, AND HOUSING BODY FOR ELECTRONIC COMPONENTS

      
Numéro d'application 18206129
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-06
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakagawa, Kiyoyuki
  • Shimizu, Yasuhiro
  • Yamada, Nobuto
  • Ikeda, Naoto

Abrégé

An electronic component management method includes manufacturer-side steps including storing electronic components in a housing body that includes an RFID tag, writing in the RFID tag at least one piece of manufacturer-side information related to the electronic components stored in the housing body, shipping the housing body with the manufacturer-side information written in the RFID tag, and storing the electronic components, and user-side steps including receiving the shipped housing body, reading the manufacturer-side information written in the RFID tag, a preparing an electronic circuit board, and arranging the electronic components on the electronic circuit board based on the read manufacturer-side information.

Classes IPC  ?

  • G06K 19/07 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré
  • G05B 19/418 - Commande totale d'usine, c.à d. commande centralisée de plusieurs machines, p.ex. commande numérique directe ou distribuée (DNC), systèmes d'ateliers flexibles (FMS), systèmes de fabrication intégrés (IMS), productique (CIM)
  • G06K 19/077 - Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit avec des puces à circuit intégré - Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support

67.

POWER SUPPLY SYSTEM APPARATUS

      
Numéro d'application 18353364
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-17
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Hosotani, Tatsuya

Abrégé

Converter units of a power supply system apparatus each perform feedback control using an individual voltage feedback loop. Master-slave control for synchronizing oscillation control signals is performed in such a manner that master control of the converter unit and slave control of the converter unit are performed. The oscillation control signals are set in such a manner that a phase difference occurs between a plurality of power conversion circuits in association with the number of power conversion circuits that are operate. The power supply system apparatus supplies power to a load, while causing the converter units to be synchronized with each other and performing a voltage conversion operation for converting the voltage of an input power supply using a plurality of power conversion circuits in the converter units.

Classes IPC  ?

  • H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p.ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
  • H02M 1/00 - APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALI; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION - Détails d'appareils pour transformation
  • H02M 1/088 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques pour la commande simultanée de dispositifs à semi-conducteurs connectés en série ou en parallèle

68.

MULTILAYER BOARD AND ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 18463302
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-08
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Kawabe, Kentarou

Abrégé

A multilayer board includes a multilayer body including a first radiation conductor layer, a ground conductor layer, a first wiring layer, and a second wiring layer. The first wiring layer is electrically connected to a first radiation conductor layer at a first power supply point positioned closest to a first straight line in a first outer edge and intersects but is not orthogonal to the first straight line in a view along a Z-axis direction. The second wiring layer is electrically connected to the first radiation conductor layer at a second power supply point positioned closest to a second straight line in the first outer edge and intersects but is not orthogonal to the second straight line in a view along the Z-axis direction.

Classes IPC  ?

  • H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

69.

ANTIFUNGAL AGENT

      
Numéro d'application 18505399
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-09
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Takata, Masachika
  • Sunahara, Hirofumi

Abrégé

An antifungal agent derived from an Acidipila bacterium, wherein the antifungal agent inhibits the growth of a filamentous fungus and/or yeast. The Acidipila bacterium may be selected from Acidipila sp. MT3 strain, deposited as NITE BP-03614; Acidipila sp. MT4 strain, deposited as NITE BP-03615; Acidipila sp. MT5 strain, deposited as NITE BP-03616; and Acidipila sp. MT6 strain, deposited as NITE BP-03617.

Classes IPC  ?

  • A01N 63/20 - Bactéries; Substances produites par des bactéries ou obtenues à partir de celles-ci
  • A01P 3/00 - Fongicides

70.

RADIO FREQUENCY CIRCUIT

      
Numéro d'application 18505419
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-09
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kojima, Hiroshi
  • Nakajima, Reiji
  • Mori, Hirotsugu

Abrégé

A radio frequency circuit includes: an amplifier circuit configured to amplify a first radio frequency signal using a first power supply voltage, and amplify a second radio frequency signal using a second power supply voltage. The first radio frequency signal is a signal in a first band for Long Term Evolution (LTE), the second radio frequency signal is a signal in a second band for 5th Generation New Radio (5G NR) or a wireless local area network (WLAN) signal, and in a state in which a first predetermined condition regarding the first radio frequency signal and the second radio frequency signal is satisfied, a value of the second power supply voltage is greater than a value of the first power supply voltage.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
  • H03F 3/19 - Amplificateurs à haute fréquence, p.ex. amplificateurs radiofréquence comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H04W 52/00 - Gestion de puissance

71.

SWITCH DEVICE AND FRONT-END CIRCUIT

      
Numéro d'application 18507182
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-13
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Nosaka, Koji

Abrégé

A switch device includes a common terminal, a switch circuit configured to switch between states of conduction between terminals, a switch circuit configured to switch between states of conduction between terminals, and a switch circuit configured to switch between states of conduction between at least one of terminals and a terminal. Switch elements are provided which are disposed on a path connecting the terminals, a path connecting the terminals, a path connecting the terminal and one of the terminals, and a path connecting the terminal and the other one of the terminals, respectively. The above switch element is formed of one or more stacked semiconductor elements, and the number of stacks of the semiconductor elements in the switch element is smaller than that in the switch element.

Classes IPC  ?

  • H03H 7/38 - Réseaux d'adaptation d'impédance
  • H03K 17/693 - Dispositifs de commutation comportant plusieurs bornes d'entrée et de sortie, p.ex. multiplexeurs, distributeurs
  • H04B 1/40 - Circuits

72.

ANTENNA MODULE

      
Numéro d'application 18509358
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-15
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Arai, Kota
  • Komura, Ryo
  • Ueda, Hideki

Abrégé

An antenna module includes a first sub array to a fourth sub array. The first sub array to the fourth sub array have a rectangular substrate. Each of the first sub array to the fourth sub array includes a plurality of radiation electrodes disposed along an extending direction of a long side. The first sub array to the fourth sub array are configured to radiate radio waves of the first polarized wave to the fourth polarized wave, respectively. The first polarized wave is different from the second polarized wave, and the third polarized wave is different from the fourth polarized wave. The first polarized wave is the same as the third polarized wave, and the second polarized wave is the same as the fourth polarized wave.

Classes IPC  ?

  • H01Q 21/24 - Combinaisons d'unités d'antennes polarisées dans des directions différentes pour émettre ou recevoir des ondes polarisées circulairement ou elliptiquement ou des ondes polarisées linéairement dans n'importe quelle direction
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

73.

ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION TERMINAL APPARATUS

      
Numéro d'application 18509480
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-15
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Nasu, Takafumi

Abrégé

An antenna device includes first and second radiating elements, a first coil coupled to the first radiating element or a feeding circuit, a second coil coupled to the second radiating element and coupled to the first coil via an electromagnetic field, and an inductor. The first and second radiating elements are coupled to each other via an electric field. The harmonic resonant frequency of a resonance circuit defined by a transformer defined by the first coil and the second coil, the inductor, and the second radiating element exists within a communication frequency range. The harmonic resonant frequency is a (2n+1)th harmonic frequency, where n is an integer equal to or greater than 1.

Classes IPC  ?

  • H01Q 5/378 - Combinaison d’éléments alimentés et d’éléments passifs
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 38/14 - Couplages inductifs
  • H01Q 1/24 - Supports; Moyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur

74.

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

      
Numéro d'application 18510766
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-16
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Oie, Hirofumi
  • Otsubo, Yoshihito

Abrégé

An electronic component includes a plurality of base materials laminated in a thickness direction, interlayer connection conductor provided in base materials and filled in a through hole penetrating in the thickness direction, and internal electrode formed at a position where internal electrode overlaps interlayer connection conductor when viewed from the thickness direction, internal electrode being formed with base material interposed between internal electrode and interlayer connection conductor. Interlayer connection conductor has a cavity. Cavity being formed so as to be shifted internal electrode side in the thickness direction of the through hole.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 27/32 - Isolation des bobines, des enroulements, ou de leurs éléments
  • H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
  • H01G 4/005 - Electrodes
  • H01G 4/224 - Boîtiers; Capsulations
  • H01G 4/33 - Condensateurs à film mince ou à film épais

75.

CPAP APPARATUS

      
Numéro d'application 18510999
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-16
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tsuji, Shigeru
  • Hayashi, Takanori
  • Wada, Hiroaki

Abrégé

A CPAP apparatus according to the present disclosure includes a housing, a hose whose one end communicates with a connection portion, a fan configured to expel air flowing in from an intake port, from another end of the hose, a motor and a motor driving unit configured to rotationally drive the fan, a control unit configured to control the motor driving unit, and a flow rate sensor. The control unit includes a command generation unit configured to generate a command value of a rotation number of the fan such that a pressure to be expelled from the other end of the hose becomes a target pressure, and a command correction unit configured to correct the command value based on a flow rate value obtained by the flow rate sensor.

Classes IPC  ?

  • A61M 16/00 - Dispositifs pour agir sur le système respiratoire des patients par un traitement au gaz, p.ex. bouche-à-bouche; Tubes trachéaux

76.

ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application 18513945
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-20
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Nakaiso, Toshiyuki

Abrégé

An electronic component that includes: a semiconductor substrate; an insulator layer on the semiconductor substrate; a lower electrode and an upper electrode that face the semiconductor substrate across the insulator layer; and a dielectric layer facing the semiconductor substrate across the insulator layer. The lower electrode, the upper electrode, and the dielectric layer configure a passive component. The insulator layer includes a conduction path passing through the insulator layer and electrically connecting the lower electrode and the semiconductor substrate.

Classes IPC  ?

  • H01G 4/012 - Forme des électrodes non autoporteuses
  • H01F 17/00 - Inductances fixes du type pour signaux
  • H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement
  • H01G 4/33 - Condensateurs à film mince ou à film épais
  • H01L 29/94 - Dispositifs à métal-isolant-semi-conducteur, p.ex. MOS

77.

PIEZOELECTRIC BULK WAVE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

      
Numéro d'application 18515873
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-21
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Inoue, Kazunori
  • Suzuki, Katsumi

Abrégé

A piezoelectric bulk wave device includes a support including a support substrate, a piezoelectric layer on the support and including first and second principal surfaces, an IDT electrode on the first principal surface and including a pair of comb-shaped electrodes each including electrode fingers and a busbar connecting the electrode fingers, and a frequency adjustment film on the second principal surface and overlapping at least a portion of the IDT electrode. The support includes a hollow portion overlapping at least a portion of the IDT electrode. d/p is less than or equal to about 0.5. Via holes are provided to the piezoelectric layer and the frequency adjustment film. Wiring electrodes are provided in the via holes and on the frequency adjustment film and electrically connected to the busbars of the comb-shaped electrodes.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 3/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs pour obtenir une fréquence ou un coefficient de température désiré
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique

78.

MEDICATION MANAGEMENT SYSTEM, MEDICATION MANAGEMENT METHOD, MEDICINE PACKAGING DEVICE, AND PACKAGED MEDICINE

      
Numéro d'application 18518961
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-25
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakamura, Takanori
  • Morikawa, Shohei
  • Hamada, Kosuke
  • Takemura, Hiroshi

Abrégé

A medication management system, method, and related medicine packaging device and packaged medicine are provided. The exemplary system includes a medication device including a memory unit that stores ID information and an ID transmission unit that transmits the ID information stored in the memory unit. A processing device that has correspondence information in which the ID information is associated with prescription information of a plurality of medicines to be taken together with one medication device and personal information about a patient who takes the plurality of medicines. A detector detects the ID information transmitted from the ID transmission unit and transmits the ID information that has been detected to the processing device, which manages medication based on the ID information that has been received and the correspondence information.

Classes IPC  ?

  • G16H 20/13 - TIC spécialement adaptées aux thérapies ou aux plans d’amélioration de la santé, p.ex. pour manier les prescriptions, orienter la thérapie ou surveiller l’observance par les patients concernant des médicaments ou des médications, p.ex. pour s’assurer de l’administration correcte aux patients delivrés par des distributeurs
  • G16H 10/60 - TIC spécialement adaptées au maniement ou au traitement des données médicales ou de soins de santé relatives aux patients pour des données spécifiques de patients, p.ex. pour des dossiers électroniques de patients

79.

SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023024446
Numéro de publication 2024/053226
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-30
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Takahashi Satoshi

Abrégé

The present invention provides a secondary battery which has higher battery capacity. According to the present invention, a battery element has a wound body which is obtained by winding a first electrode, a second electrode, and a separator around a winding axis that extends in a first direction. An outer package member comprises: a cover part; a bottom part which faces the cover part, with the battery element being interposed therebetween in the first direction; and a side wall part which connects the cover part and the bottom part to each other, while surrounding the battery element. In the first direction, the shortest distance between the upper edge of the second electrode and the cover part is shorter than the shortest distance between the upper edge of the first electrode and the cover part. In the first direction, the shortest distance between the lower edge of the second electrode and the bottom part is shorter than the shortest distance between the lower edge of the first electrode and the bottom part. At least one of an upper end part of the second electrode including the upper edge and a lower end part of the second electrode including the lower edge is more inclined towards the inner side of the wound body with respect to the first direction than an intermediate part that is positioned between the upper end part and the lower end part in the first direction.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général
  • H01M 10/0587 - Structure ou fabrication d'accumulateurs ayant uniquement des éléments de structure enroulés, c. à d. des électrodes positives enroulées, des électrodes négatives enroulées et des séparateurs enroulés
  • H01M 50/107 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie caractérisés par leur forme ou leur structure physique ayant une section transversale courbe, p.ex. ronde ou elliptique
  • H01M 50/152 - Couvercles caractérisés par leur forme pour des cellules ayant une section transversale courbée, p.ex. ronde ou elliptique
  • H01M 50/169 - Couvercles caractérisés par le procédé d’assemblage des boîtiers avec des couvercles par soudage, brasage ou brasage tendre
  • H01M 50/188 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par la position des éléments de scellement les éléments de scellement étant arrangés entre le couvercle et la borne
  • H01M 50/548 - Bornes caractérisées par la position des terminaux sur les cellules sur des côtés opposés de la cellule

80.

ELASTIC WAVE DEVICE

      
Numéro d'application JP2023028741
Numéro de publication 2024/053311
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-07
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Fujimori, Eiji

Abrégé

The present invention improves isolation characteristics while achieving a low profile. In a first elastic wave filter (1), a first conductor (3) is interposed between the first elastic wave filter (1) and a second elastic wave filter (2) and is connected to a second function conductor (E2) of the second elastic wave filter (2). The first elastic wave filter (1) comprises: a signal electrode (17) that is disposed on a second main surface (102) of a first piezoelectric substrate (10) and is connected to the first conductor (3); a ground electrode (18) that is disposed on the second main surface (102) of the first piezoelectric substrate (10); and a second conductor (7) connected to the ground electrode (18). The ground electrode (18) overlaps a first function conductor (E1) and does not overlap the signal electrode (17) in a plan view from the thickness direction (D1) of the first piezoelectric substrate (10). The second conductor (7) is disposed between the first main surface (101) and the second main surface (102) of the first piezoelectric substrate (10) and is separated from the first main surface (101).

Classes IPC  ?

  • H03H 9/25 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface

81.

STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2023029315
Numéro de publication 2024/053336
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-10
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kono, Takayuki
  • Hioki, Yasunori
  • Abe, Masanori

Abrégé

The purpose of the present disclosure is to provide a structure in which breakage of a film during bending and/or expansion and contraction is suppressed. This structure comprises one or more flexible substrates and one or more films that are in contact with a surface of the substrate, the film including two-dimensional particles that include one or a plurality of layers, and a polymer, the layers including a layer body represented by the formula MmXn (in which M is at least one group 3, 4, 5, 6, or 7 metal, X is a carbon atom, a nitrogen atom, or a combination thereof, n is 1 to 4, and m is greater than n but no greater than 5), and a modification or terminal T (where T is at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group, a fluorine atom, a chlorine atom, an oxygen atom, and a hydrogen atom) that is present on a surface of the layer body, the ratio of the two-dimensional particles in the film being 5-75 vol% with respect to the total content of the two-dimensional particles and the polymer, and the number-average particle diameter of the two-dimensional particles being 0.001-4 µm.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 27/40 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyuréthanes
  • C01B 32/921 - Carbure de titane
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • C08K 3/10 - Composés métalliques
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • H01B 5/14 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants

82.

MATERIAL CONTAINING NANO-FLAKES OF TWO-DIMENSIONAL SUBSTANCE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2023031533
Numéro de publication 2024/053514
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-30
Date de publication 2024-03-14
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Yanagimachi, Akimaro

Abrégé

abb (where M is at least one element selected from the group consisting of Groups 3, 4, 5, 6, and 7, Q is at least one element (excluding O) selected from the group consisting of Groups 12, 13, 14, 15, and 16, a is 0-2, and b is greater than 0 but not greater than 2).

Classes IPC  ?

  • C01B 32/907 - Oxycarbures; Sulfocarbures; Mélange de carbures
  • B01D 53/04 - SÉPARATION Épuration chimique ou biologique des gaz résiduaires, p.ex. gaz d'échappement des moteurs à combustion, fumées, vapeurs, gaz de combustion ou aérosols par adsorption, p.ex. chromatographie préparatoire en phase gazeuse avec adsorbants fixes
  • B01J 20/02 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtration; Absorbants ou adsorbants pour la chromatographie; Procédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique
  • B01J 20/06 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtration; Absorbants ou adsorbants pour la chromatographie; Procédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant des oxydes ou des hydroxydes des métaux non prévus dans le groupe
  • B01J 20/08 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtration; Absorbants ou adsorbants pour la chromatographie; Procédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant des oxydes ou des hydroxydes des métaux non prévus dans le groupe contenant de la bauxite
  • B01J 20/10 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtration; Absorbants ou adsorbants pour la chromatographie; Procédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant de la silice ou un silicate
  • B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p.ex. nanocomposites
  • C01G 23/00 - Composés du titane

83.

Packaging container for battery

      
Numéro d'application 29834476
Numéro de brevet D1017425
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-12
Date de la première publication 2024-03-12
Date d'octroi 2024-03-12
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Nagashima, Hiroshi

84.

LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM, LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM WITH CONDUCTOR LAYER, AND MULTILAYER SUBSTRATE

      
Numéro d'application 18193703
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-31
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Eda, Takeshi
  • Ikeda, Fumiko
  • Mizuno, Yutaka
  • Furukawa, Taichi

Abrégé

A liquid crystal polymer film that includes: a benzene ring; a naphthalene ring; and a carboxymethyl group, wherein, in a 13C-NMR spectrum of a liquid crystal polymer film decomposed with supercritical methanol, an integral value CA of a peak derived from the benzene ring, an integral value CB of a peak derived from the naphthalene ring, and an integral value CC of a peak derived from the carboxymethyl group satisfy (CA+CB)/CC of 1.35 to 1.65.

Classes IPC  ?

  • C09K 19/38 - Polymères, p.ex. polyamides
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

85.

DATA COMMUNICATION SYSTEM, DATA COMMUNICATION DEVICE, HOST DEVICE, DATA COMMUNICATION METHOD, AND DATA COMMUNICATION PROGRAM

      
Numéro d'application 18213896
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-26
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Seyama, Hideo

Abrégé

A data communication system includes at least one data communication device, and a host device capable of communicating with the at least one data communication device. Each of the at least one data communication device transmits encryption information to the host device, the encryption information being related to an encryption scheme previously determined in correspondence with the data communication device. The host device receives the encryption information from each of the at least one data communication device. The host device and each of the at least one data communication device perform data communication with each other based on the encryption information.

Classes IPC  ?

  • H04L 9/40 - Protocoles réseaux de sécurité
  • H04L 9/32 - Dispositions pour les communications secrètes ou protégées; Protocoles réseaux de sécurité comprenant des moyens pour vérifier l'identité ou l'autorisation d'un utilisateur du système

86.

ACOUSTIC WAVE FILTER AND MULTIPLEXER

      
Numéro d'application 18234916
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-17
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Komura, Tomohisa

Abrégé

An acoustic wave filter includes at least one of a first series arm resonator circuit in a path connecting input/output terminals and a first parallel arm resonator circuit between a node in the path and ground. At least one of the first series arm resonator circuit and the first parallel arm resonator circuit includes a segmented resonator group including first and second acoustic wave resonators connected in series, an IDT electrode included in the first acoustic wave resonator includes a first withdrawal electrode, and C1/r1>C2/r2 and r1

Classes IPC  ?

  • H03H 9/72 - Réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/64 - Filtres utilisant des ondes acoustiques de surface

87.

ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application 18347253
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-05
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Tominaga, Ryuichiro
  • Komiyama, Takashi
  • Kunimori, Keisuke
  • Yoshioka, Yoshimasa

Abrégé

An electronic component includes a capacitor element, an inductor element connected electrically to the capacitor element, and an interlayer-insulation layer between the capacitor and inductor elements. The interlayer-insulation layer has a first principal surface, a second principal surface, and a via hole through the interlayer-insulation layer between the first and second principal surfaces. The capacitor element is at a side of the second principal surface of the interlayer-insulation layer and includes a first electrode layer, a second electrode layer, and a dielectric layer interposed between the first electrode layer and the second electrode layer. The inductor element is at a side of the first principal surface of the interlayer-insulation layer and includes an inductor wire that has an inductor portion disposed on the first principal surface and also has a via portion through the via hole to connect the inductor portion to the second electrode layer.

Classes IPC  ?

  • H01G 17/00 - Combinaisons structurales de condensateurs ou d'autres dispositifs couverts par au moins deux groupes principaux différents de la présente sous-classe avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, p.ex. combinaisons RC
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 27/40 - Association structurelle de composants électriques incorporés, p.ex. fusibles
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

88.

MULTI-OUTPUT SUPPLY GENERATOR WITH PARALLEL CONVERTERS

      
Numéro d'application 18353331
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-17
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Garrett, James
  • Pakala, Sri Harsh
  • Metzner, Brendan
  • Duzevik, Ivan
  • Perreault, David J.
  • Hoversten, John R.
  • Tkachenko, Yevgeniy A.

Abrégé

Described are circuits and techniques to increase the efficiency of radio-frequency (rf) amplifiers including rf power amplifiers (PAs) through “supply modulation” (also referred to as “drain modulation” or “collector modulation”), in which supply voltages provided to rf amplifiers is adjusted dynamically (“modulated”) over time depending upon the rf signal being synthesized. For the largest efficiency improvements, a supply voltage can be adjusted among discrete voltage levels or continuously on a short time scale. The supply voltages (or voltage levels) provided to an rf amplifier may also be adapted to accommodate longer-term changes in desired rf envelope such as associated with adapting transmitter output strength to minimize errors in data transfer, for rf “traffic” variations.

Classes IPC  ?

  • H03F 3/21 - Amplificateurs de puissance, p.ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire

89.

ELECTRONIC COMPONENT WITH REDUCED STRESS

      
Numéro d'application 18457664
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-29
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Endo, Shigeru
  • Nurmi, Sami

Abrégé

A packaging arrangement is provided that suppresses stress induced by extreme temperature changes during the process of attaching the electronic component. The arrangement includes adding to the package columnar conductors embedded in a solid support substance.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
  • H01L 23/24 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif
  • H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

90.

COIL COMPONENT

      
Numéro d'application 18500914
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-02
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Itani, Yasuhiro
  • Sukegawa, Takashi
  • Suzuki, Takanori
  • Kitadai, Yuuki
  • Maki, Yoshifumi
  • Matsuba, Reiichi

Abrégé

A coil component includes a core including a winding core portion, a first flange portion, and a second flange portion, and a first wire and a second wire that are wound around the winding core portion in the same direction and that form a winding portion. The winding portion includes a second intersecting portion along a third side surface of the winding core portion at a position on the winding portion nearest to the second flange portion.

Classes IPC  ?

  • H01F 17/04 - Inductances fixes du type pour signaux avec noyau magnétique
  • H01F 27/02 - Enveloppes
  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 27/29 - Bornes; Aménagements de prises
  • H01F 27/30 - Fixation ou serrage de bobines, d'enroulements ou de parties de ceux-ci entre eux; Fixation ou montage des bobines ou enroulements sur le noyau, dans l'enveloppe ou sur un autre support
  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
  • H01F 41/06 - Enroulement de bobines

91.

THERMOELECTRIC ELEMENT, METHOD FOR PRODUCING THERMOELECTRIC ELEMENT, THERMOELECTRIC DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING THERMOELECTRIC DEVICE

      
Numéro d'application 18503686
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-07
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Taguchi, Takahiro
  • Takahashi, Toru

Abrégé

A thermoelectric element that contains a plate shaped thermoelectric material that exhibits an anomalous Nernst effect, the thermoelectric element having an average thickness of 10 μm to 100 μm, and an average cross-sectional area of 0.008 mm2 to 1 mm2 as measured in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the thermoelectric element.

Classes IPC  ?

  • G01K 1/16 - Dispositions particulières pour conduire la chaleur de l'objet à l'élément sensible
  • B22D 11/06 - Coulée continue des métaux, c. à d. en longueur indéfinie dans des moules dont les parois se déplacent, p.ex. entre des rouleaux, des plaques, des courroies, des chenilles

92.

FILTER AND MULTIPLEXER

      
Numéro d'application 18506180
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-10
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Takata, Toshiaki

Abrégé

A filter includes a substrate including a piezoelectric layer, and first and second signal electrodes, a filter circuit on a first path connecting the first signal electrode and the second signal electrode, and an additional circuit on a second path connected in parallel with at least a portion of the first path. The filter circuit includes one or more resonators and a main wiring line on the substrate, and the additional circuit includes a sub-wiring line and an acoustically coupled resonator on the substrate, the acoustically coupled resonator including acoustic wave resonators adjacent to each other. An insulating film is between the substrate and the sub-wiring line. A dielectric constant of the insulating film is smaller than a dielectric constant of the piezoelectric layer.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/05 - Supports
  • H03H 3/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 9/54 - Filtres comprenant des résonateurs en matériau piézo-électrique ou électrostrictif
  • H03H 9/60 - Moyens de couplage pour ces filtres

93.

METHOD FOR MANAGING ELECTRONIC COMPONENTS

      
Numéro d'application 18506183
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-10
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakagawa, Kiyoyuki
  • Shimizu, Yasuhiro
  • Iwamoto, Koichi
  • Yamada, Nobuto
  • Ikeda, Naoto

Abrégé

A method for managing electronic components includes a manufacturer-side process including preparing bulk cases provided with RFID tags storing unique IDs and including electronic components stored therein, storing manufacturer-side information in association with the unique IDs in a manufacturer-side-information storage area on a cloud, and shipping the electronic components on a per-bulk case basis, receiving the shipped bulk cases, reading the unique IDs stored in the RFID tags, and obtaining, based on the read unique IDs, the manufacturer-side information stored in the manufacturer-side-information storage area in the cloud.

Classes IPC  ?

  • G05B 19/418 - Commande totale d'usine, c.à d. commande centralisée de plusieurs machines, p.ex. commande numérique directe ou distribuée (DNC), systèmes d'ateliers flexibles (FMS), systèmes de fabrication intégrés (IMS), productique (CIM)
  • G06Q 50/28 - Logistique, p.ex. stockage, chargement, distribution ou expédition

94.

POWER AMPLIFIER CIRCUIT

      
Numéro d'application 18506246
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-10
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Imai, Shohei

Abrégé

A power amplifier circuit includes a first amplifier that, in a region where an input signal level is a first level or higher, amplifies a signal split from an input signal and outputs an amplified signal; a first converter connected to an output side of the first amplifier and converts an impedance on the output side of the first amplifier; and at least one or more second amplifiers that, in a region where the input signal level is a second level or higher, amplify a signal split from the input signal and output an amplified signal. Output sides of the second amplifiers are connected in series with an output side of the first converter.

Classes IPC  ?

  • H03F 1/02 - Modifications des amplificateurs pour augmenter leur rendement, p.ex. étages classe A à pente glissante, utilisation d'une oscillation auxiliaire
  • H03F 3/45 - Amplificateurs différentiels

95.

PIEZOELECTRIC BULK WAVE DEVICE

      
Numéro d'application 18507393
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-13
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Iyama, Akihiro
  • Ishii, Yuta

Abrégé

A piezoelectric bulk wave device includes a piezoelectric substrate including a support including a silicon substrate and a piezoelectric layer on the support, first and second wire electrodes on the piezoelectric substrate, and a functional electrode on the piezoelectric layer, connected to at least one of the first and second wire electrodes, and including multiple electrodes. At least two of the first and second wire electrodes, and the multiple electrodes include first and second electrode films connected to different potentials. A plane orientation of the silicon substrate is (111), and ψ in Euler angles (ϕ, θ, ψ) of the silicon substrate is an angle within a range of about 10°+120°×n≤ψ≤about 50°+120°×n or about 70°+120°×n≤ψ≤about 110°+120°×n, where n is any integer.

Classes IPC  ?

  • H03H 9/02 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails
  • H03H 9/13 - Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines pour réseaux se composant de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
  • H03H 9/17 - Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques - Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif ayant un résonateur unique

96.

ELECTRONIC COMPONENT AND FILM FORMATION METHOD

      
Numéro d'application JP2023023393
Numéro de publication 2024/048037
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-23
Date de publication 2024-03-07
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ooshima Tomoya
  • Hoshino Yuuta

Abrégé

An outer surface (21) of an element body (20) has a recess (25) that is recessed with respect to other locations. A glass film (50) covers the outer surface (21) of the element body (20). The glass film (50) covering the recess (25) has a thickness having a maximum value (TL) at a location covering the vicinity of the deepest section of the recess (25). Meanwhile, the glass film (50) covering the recess (25) has a thickness having a minimum value (TS) at a location covering the vicinity of the opening edge of the recess (25). The ratio of the minimum value (TS) to the maximum value (TL) of the thickness of the glass film (50) covering the recess (25) is 0.05 to 0.8, inclusive.

Classes IPC  ?

  • H01C 1/034 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
  • H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant à coefficient de température négatif

97.

SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023026519
Numéro de publication 2024/048109
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-07-20
Date de publication 2024-03-07
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Eguchi, Kenta

Abrégé

The present invention provides a secondary battery which comprises: an electrode assembly; an outer package that contains the electrode assembly; and an electrode terminal that is provided on the outer package and is electrically connected to the electrode assembly via a conductive member. With respect to this secondary battery, the electrode terminal and the outer package are bonded to each other by means of an insulating sealing member that is provided around an opening of the outer package, while being interposed between the electrode terminal and the outer package, through the opening the conductive member passing; when viewed in plan, the outline of a surface of the electrode terminal, the surface being in contact with the insulating sealing member, is composed of both a linear part and a curved part; when viewed in plan, the outline of a surface of the outer package, the surface being in contact with the insulating sealing member, includes a curvature; and the curved part of the electrode terminal and a part of the curvature of the outer package face each other.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/559 - Bornes adaptées aux cellules ayant une section transversale courbée, p.ex. ronde ou elliptique
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
  • H01M 50/109 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie caractérisés par leur forme ou leur structure physique en forme de bouton ou plate
  • H01M 50/184 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par leur forme ou leur structure
  • H01M 50/188 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie Éléments de scellement caractérisés par la position des éléments de scellement les éléments de scellement étant arrangés entre le couvercle et la borne
  • H01M 50/342 - Aménagements non refermables
  • H01M 50/55 - Bornes caractérisées par la position des terminaux sur les cellules sur le même côté de la cellule

98.

BRAIN-WAVE MEASUREMENT DEVICE

      
Numéro d'application JP2023030501
Numéro de publication 2024/048413
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-24
Date de publication 2024-03-07
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s) Okajima Shingo

Abrégé

This brain-wave measurement device comprises: a first detection electrode and a second detection electrode that detect brain waves as electric signals; and a body device that is connected to the first detection electrode and the second detection electrode via a first cable and a second cable, respectively. The body device comprises: a measurement unit which generates measurement data using the electric signals; and a communication control unit which wirelessly communicates a measurement result by using a prescribed connection interval frequency fci. The communication control unit sets the connection interval frequency fci equal to a commercial power supply frequency fac.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/369 - Modalités, c. à d. méthodes diagnostiques spécifiques Électroencéphalographie [EEG]
  • A61B 5/31 - Circuits d’entrée à cet effet spécialement adaptés à des utilisations particulières pour l’électroencéphalographie [EEG]

99.

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD FOR PRODUCING SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR

      
Numéro d'application JP2023030502
Numéro de publication 2024/048414
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-24
Date de publication 2024-03-07
Propriétaire MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Aritomi Katsutomo
  • Yoshino Yoshimasa

Abrégé

This solid electrolytic capacitor is provided with a capacitor element, a sealed body, a first base electrode and a second base electrode. The capacitor element comprises a flat film-like main body that contains a valve-acting metal, a dielectric layer that is formed on a negative electrode formation region, and a solid electrolyte layer that is formed on the dielectric layer. In addition, the capacitor element has a positive electrode terminal region on which a solid electrolyte layer is not formed with respect to the main body, and a negative electrode formation region which comprises a solid electrolyte layer. The sealed body is obtained by stacking a plurality of capacitor elements and sealing the capacitor elements with an insulating resin; and the sealed body has a first end face in which end parts of positive electrode terminal regions are exposed in lines. The first base electrode is arranged on the first end face and contains a first element. The second base electrode covers the first base electrode and contains the first element and a second element. The second base electrode is an intermetallic compound of the first element and the second element.

Classes IPC  ?

  • H01G 9/008 - Bornes
  • H01G 4/30 - Condensateurs à empilement
  • H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la température; Procédés pour leur fabrication
  • H01G 9/012 - Bornes spécialement adaptées pour les condensateurs à solides

100.

RADIO-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE

      
Numéro d'application 18487905
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-16
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Murata Manufacturing Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s) Deguchi, Hiroki

Abrégé

A radio-frequency module includes a mounting board, an electronic component and an external connection terminal, a resin layer, and an insulating layer. The electronic component and the external connection terminal are disposed at a second major surface of the mounting board. The insulating layer is harder than the resin layer. A third major surface of the electronic components is located between a fourth major surface of the electronic component and the second major surface. The insulating layer is disposed over the fourth major surface of the electronic component or over both the fourth major surface of the electronic component and the resin layer.

Classes IPC  ?

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