Resonac Corporation

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2024 juin 60
2024 mai 36
2024 avril 25
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Classe IPC
G03F 7/004 - Matériaux photosensibles 43
H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées 38
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat 38
H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau 31
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition 30
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1.

ADHESIVE FILM AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2023000221
Numéro de publication 2024/147200
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-01-06
Date de publication 2024-07-11
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato Mayumi
  • Morijiri Tomoki
  • Fukui Takahiro
  • Izawa Hiroyuki

Abrégé

One aspect of the present invention is an adhesive film 100 comprising a substrate 1 and an adhesive layer 2 disposed above the substrate 1. When the adhesive layer 2 is observed in plan view, it is found that the adhesive layer 2 has a region A and a region B separated from region A by a gap 10. Region A is thicker than region B, and has a flow rate that is greater than that of region B. One of region A and region B is formed of an electroconductive adhesive, and the other is formed of a non-electroconductive adhesive.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
  • C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
  • C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p.ex. additifs
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • H01R 11/01 - CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion

2.

MANUFACTURING METHOD FOR MAGNETIC MOLDED BODY AND MANUFACTURING METHOD FOR ANISOTROPIC BOND MAGNET

      
Numéro d'application JP2022048013
Numéro de publication 2024/142174
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-26
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Taira Arisa
  • Takeuchi Kazumasa
  • Itoh Teruo

Abrégé

This manufacturing method for a magnetic molded body comprises: a supply step for supplying, into a mold, a compound containing magnet powder, a thermosetting resin, and wax; a molding step for compressing the compound in the mold while applying a magnetic field to the compound in the mold heated at a molding temperature Tm, and thereby forming a molded body from the compound and removing the wax from the molded body; a demagnetizing step for demagnetizing the molded body after the molding step; and a thermosetting step for heating, after the demagnetizing step, the molded body at a temperature equal to or higher than the thermosetting temperature of the thermosetting resin to obtain a magnetic molded body. The magnet powder includes a Sm-Fe-N-based permanent magnet. The molding temperature Tm is equal to or higher than the dropping point of the wax and lower than the thermosetting temperature of the thermosetting resin.

Classes IPC  ?

  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
  • H01F 1/055 - Alliages caractérisés par leur composition contenant des métaux des terres rares et des métaux de transition magnétiques, p.ex. SmCo5
  • H01F 1/059 - Alliages caractérisés par leur composition contenant des métaux des terres rares et des métaux de transition magnétiques, p.ex. SmCo5 et des éléments Va, p.ex. Sm2Fe17N2
  • H01F 1/08 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs métaux ou alliages sous forme de particules, p.ex. de poudre comprimées, frittées ou agglomérées

3.

PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application JP2023031579
Numéro de publication 2024/142486
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-30
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe Yusaku
  • Takeda Akiko

Abrégé

A photosensitive element according to the present disclosure which is equipped, in this order, with a support film, a photosensitive layer and a protective film, wherein: the protective film is a polyethylene film; the photosensitive layer contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator and an anthracene-type sensitizer; and the anthracene-type sensitizer contains an anthracene compound which has an alkoxy group having a carbon number of 3 or less bonded to the ninth position and tenth position of the anthracene ring thereof.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/031 - Composés organiques non couverts par le groupe
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

4.

COMPOSITE PARTICLES, METHOD FOR PRODUCING SAME AND USE OF SAME

      
Numéro d'application JP2023041101
Numéro de publication 2024/142644
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-15
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ito Yuji
  • Kurita Takayuki
  • Fujita Masato
  • Tonegawa Akihisa
  • Inoue Hirofumi

Abrégé

The present invention provides composite particles which are formed of an Si-C composite material and have a hollow structure, and which enable reduction in volumetric expansion of an electrode of a lithium ion secondary battery during charging. The present invention includes composite particles which contain a carbon material and silicon, wherein: the true density (He true density) as determined by dry density measurement using a helium gas is 1.30 g/cm3to 2.00 g/cm3; the true density (BA true density) as determined by wet density measurement using 1-butanol is 1.00 g/cm3to 1.64 g/cm3; and the relational expression (He true density) > (BA true density) is satisfied.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages
  • C01B 32/05 - Préparation ou purification du carbone non couvertes par les groupes , , ,
  • C01B 33/029 - Préparation par décomposition ou réduction de composés de silicium gazeux ou vaporisés autres que la silice ou un matériau contenant de la silice par décomposition de monosilane
  • H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs

5.

COMPOSITE PARTICLES, METHOD FOR PRODUCING SAME AND USE OF SAME

      
Numéro d'application JP2023042241
Numéro de publication 2024/142699
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-24
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ito Yuji
  • Fujita Masato
  • Tonegawa Akihisa
  • Inoue Hirofumi

Abrégé

The present invention provides composite particles which contain a carbon material and silicon, while being decreased in electrical resistivity. The present invention comprises composite particles which contain a carbon material and silicon, wherein: the He true density, which is a true density as determined by dry density measurement using a helium gas, is 1.85 g/cm3to 2.10 g/cm3; the silicon content ratio is 30% by mass to 80% by mass; the oxygen content ratio is 4.0% by mass or less; and the BET specific surface area is 0.5 m2/g to 30.0 m2/g.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/38 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'éléments simples ou d'alliages
  • C01B 32/05 - Préparation ou purification du carbone non couvertes par les groupes , , ,
  • C01B 33/029 - Préparation par décomposition ou réduction de composés de silicium gazeux ou vaporisés autres que la silice ou un matériau contenant de la silice par décomposition de monosilane
  • H01M 4/36 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs

6.

ALUMINUM ALLOY FORGING MATERIAL, ALUMINUM ALLOY FORGED PRODUCT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2023043832
Numéro de publication 2024/142830
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-07
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Arayama Takuya
  • Kimura Yoshifumi

Abrégé

Provided is an aluminum alloy forged product containing: 0.25-0.55 mass% of Cu; 0.60-1.25 mass% of Mg; 0.95-1.4 mass% of Si; 0.35-0.60 mass% of Mn; 0.15-0.30 mass% of Fe; at most 0.25 mass% of Zn; 0.050-0.30 mass% of Cr; 0.01-0.1 mass% of Ti; 0.0010-0.030 mass% of B; and 0.0010-0.050 mass% of Zr, wherein the Fe/Mn ratio is less than 1.4, the remainder consists of Al and unavoidable impurities, the number density of Mn-containing precipitates within 2.0 μm including grain boundaries is 4/μm2or more, and when the fraction of high-angle grain boundaries having a crystal misorientation of 15° or more is 27% or less, the impact value at room temperature is 10 J/cm2 or more.

Classes IPC  ?

  • C22C 21/02 - Alliages à base d'aluminium avec le silicium comme second constituant majeur
  • C22C 21/06 - Alliages à base d'aluminium avec le magnésium comme second constituant majeur
  • C22F 1/05 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid de l'aluminium ou de ses alliages d'alliages de type Al-Si-Mg, c. à d. contenant du silicium et du magnésium en proportions sensiblement égales
  • C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid

7.

EVALUATION SYSTEM, EVALUATION METHOD, AND EVALUATION PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023044723
Numéro de publication 2024/142946
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-13
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Okano Yu
  • Matsuzawa Mitsuharu
  • Tomisaka Katsuhiko
  • Seki Hideyuki

Abrégé

This evaluation system comprises at least one processor. The at least one processor: acquires an object image indicating an object having a base material and a coating region on the base material; inputs the object image to a trained model which infers a coating region from an input image; identifies the coating region of the object; and calculates an evaluation value relating to the identified coating region.

Classes IPC  ?

8.

INORGANIC OXIDE PARTICLES

      
Numéro d'application JP2023045600
Numéro de publication 2024/143081
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-20
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada, Yusuke
  • Tsuzuki, Hiroshi
  • Sugimoto, Hiroki

Abrégé

Inorganic oxide particles having a D50 of 5.5-9.0 μm and a pressure loss of 1.75-2.81 kPa in air permeation at a pressure of 12 kPa.

Classes IPC  ?

  • C04B 35/622 - Procédés de mise en forme; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
  • B28B 1/30 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en appliquant le matériau sur un noyau ou une autre surface de moulage pour former une couche sur celle-ci
  • B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
  • B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive

9.

THERMOPLASTIC ELASTOMER COMPOSITION AND MOLDED BODY

      
Numéro d'application JP2023046050
Numéro de publication 2024/143178
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-21
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kasuga Ryo
  • Ogawa Noriko
  • Sagae Ichiro

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a thermoplastic elastomer composition having excellent low temperature flexibility. The present invention includes a thermoplastic elastomer composition that contains: a vinyl chloride polymer (A); a chlorinated polyolefin (B) which has a melt flow rate of 1.5 g/10 min or less at a temperature of 180°C and a load of 21.6 kg and an embrittlement temperature of -60°C or lower; and a plasticizer (C).

Classes IPC  ?

  • C08L 27/06 - Homopolymères ou copolymères du chlorure de vinyle
  • C08K 5/10 - Esters; Ether-esters
  • C08L 23/28 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères  modifiées par post-traitement chimique par réaction avec les halogènes ou des composés contenant des halogènes
  • H01B 7/02 - Disposition de l'isolement

10.

RESIN-CLAD METAL FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023046437
Numéro de publication 2024/143280
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-25
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuzuoka Hiroki
  • Ikeya Takuji
  • Kotake Tomohiko

Abrégé

The present invention relates to a resin-clad metal foil comprising a metal foil and a resin composition provided to one surface of the metal foil, wherein the resin composition contains: (A) a thermosetting resin; (B) a compound that is liquid at 25°C, includes reactive groups, and has a molecular weight of 1,000 or lower; and (C) an inorganic filler. The present invention additionally relates to a method for manufacturing a printed wiring board and a method for manufacturing a semiconductor package using the resin-clad metal foil.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

11.

IMAGE ANALYSIS SYSTEM, IMAGE ANALYSIS METHOD, AND IMAGE ANALYSIS PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023046750
Numéro de publication 2024/143401
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-26
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikadai Hiroto
  • Ueda Kazuki
  • Tomisaka Katsuhiko
  • Seki Hideyuki
  • Matsuzawa Mitsuharu

Abrégé

This image analysis system involves: acquiring an object image indicating one or more objects each of which has a base material and a coating area on the base material; setting at least one instance mask corresponding to at least one object from among the one or more objects, by inputting the object image to an instance segmentation model which executes instance segmentation; setting a semantic mask indicating an outline and a coating area of an object population composed of the at least one object, by inputting the object image to a semantic segmentation model which executes semantic segmentation; and identifying the outline and the coating area of the object for each of the at least one object on the basis of the at least one instance mask and the semantic mask.

Classes IPC  ?

12.

FLUORINE-CONTAINING ETHER COMPOUND, LUBRICANT FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM

      
Numéro d'application JP2023047054
Numéro de publication 2024/143499
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-27
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukumoto Naoya
  • Tanji Yutaka

Abrégé

This fluorine-containing ether compound is represented by formula (1). In formula (1), X represents one of formulae (2-1) to (2-5), A represents formula (3-1) or (3-2), B represents a perfluoropolyether chain, D comprises 2 to 4 polar groups and an oxygen atom that is bonded to a methylene group which is adjacent to D, and has 1 to 15 carbon atoms, and the number of carbon atoms in the shortest distance between the carbon atoms to which adjacent polar groups are bonded in D is 0 to 9.

Classes IPC  ?

  • C07C 43/13 - Ethers saturés contenant des groupes hydroxyle ou O-métal
  • C07C 43/184 - Ethers une liaison sur l'oxygène de la fonction éther étant sur un atome de carbone d'un cycle autre que ceux d'un cycle aromatique à six chaînons lié à un atome de carbone d'un cycle non condensé
  • C07C 43/205 - Ethers une liaison sur l'oxygène de la fonction éther étant sur un atome de carbone d'un cycle aromatique à six chaînons le cycle aromatique n'étant pas condensé
  • C08G 65/331 - Polymères modifiés par post-traitement chimique avec des composés organiques contenant de l'oxygène
  • C10M 107/44 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • G11B 5/84 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication de supports d'enregistrement
  • G11B 5/725 - Revêtements protecteurs, p.ex. antistatiques contenant un lubrifiant
  • C10N 30/00 - Propriétés physiques ou chimiques particulières améliorées par l'additif caractérisant la composition lubrifiante, p.ex. additifs multifonctionnels
  • C10N 40/18 - Usages électriques ou magnétiques en relation avec des enregistrements sur bandes ou disques magnétiques

13.

SULFUR COPOLYMERIZATION CHLOROPRENE LATEX COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAME, MODIFIED ASPHALT EMULSION COMPOSITION CONTAINING SULFUR COPOLYMERIZATION CHLOROPRENE LATEX COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2023047154
Numéro de publication 2024/143515
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-28
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ooguma Yuya
  • Ogawa Noriko

Abrégé

The present invention provides: a sulfur copolymerization chloroprene latex composition comprising a sulfur copolymerization chloroprene latex, a non-ionic surfactant, and a monobasic acid, wherein the pKa of the monobasic acid is 4.0-6.0; a method for producing the same; and a modified asphalt emulsion composition.

Classes IPC  ?

  • C08L 11/02 - Latex
  • C08C 19/20 - Incorporation d'atomes de soufre dans la molécule
  • C08G 75/0263 - Procédés de préparation utilisant du soufre élémentaire
  • C08L 95/00 - Compositions contenant des matières bitumeuses, p.ex. asphalte, goudron ou brai

14.

COMPOUND, TABLET, MOLDED BODY, AND ANISOTROPIC BONDED MAGNET

      
Numéro d'application JP2022048017
Numéro de publication 2024/142176
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-26
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Taira Arisa
  • Takeuchi Kazumasa
  • Itoh Teruo

Abrégé

This compound includes a magnet powder, a thermosetting resin, and a wax. The magnet powder includes an Sm-Fe-N permanent magnet. The total of the mass of the magnet powder and the mass of the thermosetting resin is denoted as M1. The mass of the wax is denoted as M2. (M2/M1)×100 equals 2 to 10. The compound is to be used as a material for an anisotropic bonded magnet having excellent residual magnetic flux density and mechanical strength. The contained amount of the wax in the anisotropic bonded magnet may be 0.0-0.1 mass%.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/055 - Alliages caractérisés par leur composition contenant des métaux des terres rares et des métaux de transition magnétiques, p.ex. SmCo5
  • H01F 1/059 - Alliages caractérisés par leur composition contenant des métaux des terres rares et des métaux de transition magnétiques, p.ex. SmCo5 et des éléments Va, p.ex. Sm2Fe17N2
  • H01F 1/08 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs métaux ou alliages sous forme de particules, p.ex. de poudre comprimées, frittées ou agglomérées
  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants

15.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2023031612
Numéro de publication 2024/142487
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-30
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takeda Akiko
  • Watanabe Yusaku

Abrégé

A photosensitive resin composition according to the present disclosure contains a binder polymer, a photopolymeric compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer, the binder polymer including a polymer that has a styrene compound and aryl (meth)acrylate as monomer units, the photopolymeric compound including a polyfunctional monomer that has two or more reaction groups for reacting due to radicals and has 8-16 oxyethylene groups, and the polyfunctional monomer content being 96 mass% or greater with reference to the total amount of the photopolymeric compound.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/033 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques avec des liants les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p.ex. polymères vinyliques
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
  • G03F 7/031 - Composés organiques non couverts par le groupe
  • H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage

16.

MEMBER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2023042812
Numéro de publication 2024/142742
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-29
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Toba Masaya
  • Mitsukura Kazuyuki

Abrégé

A method for producing a member for semiconductor device production, said method including: (a) a step for forming a recess in the surface of an insulating material layer; (b) a step for forming a first electroless Ni plating layer by subjecting the surface of the insulating material layer and the inner surface of the recess to electroless nickel plating; (c) a step for forming a Cu plating layer on the first electroless Ni plating layer; (d) a step for forming a wiring layer which includes the Cu plating layer inside the recess by removing the first electroless Ni plating layer and the Cu plating layer formed on the surface of the insulating material layer; (e) and a step for forming a second electroless Ni plating layer via electroless nickel plating on the exposed surface of the wiring layer. Therein, the first electroless Ni plating layer contains nickel and boron, and the boron content in the first electroless Ni plating layer is 0.3-1.0 mass%, based on the mass of the first electroless Ni plating layer as the reference therefor.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
  • H01L 23/12 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles

17.

RESIN COMPOSITION, COMPOSITE MATERIAL, AND CURED PRODUCTS OF THESE

      
Numéro d'application JP2023043241
Numéro de publication 2024/142769
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-04
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kobayashi Kenichi
  • Nishikawa Shinichiro

Abrégé

This resin composition contains an ethylenic unsaturated group-containing compound (A), an organometallic compound (B) and a mercapto group-containing compound (C). The ethylenic unsaturated group-containing compound (A) contains a (meth)acryloyl group-containing compound (A1). The content of the (meth)acryloyl group-containing compound (A1) is 40 parts by mass or more relative to 100 parts by mass of the ethylenic unsaturated group-containing compound (A). The organometallic compound (B) contains at least one type selected from among a metal belonging to group 7 elements, a metal belonging to group 8 elements, a metal belonging to group 9 elements and a metal belonging to group 10 elements. The resin composition does not contain an organic peroxide.

Classes IPC  ?

18.

BINDER COMPOSITION FOR NONAQUEOUS SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE AND NONAQUEOUS SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE

      
Numéro d'application JP2023044783
Numéro de publication 2024/142959
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-14
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikehata Ryohsuke
  • Kawahara Yuta
  • Horikoshi Hideo

Abrégé

The present invention provides a binder composition for a nonaqueous secondary battery negative electrode. The binder composition comprises a polymer and an aqueous medium, the polymer has a first structural unit derived from a monomer (a1), the monomer (a1) is a nonionic compound having only one ethylenically unsaturated bond, and the following condition (1) is satisfied. Condition (1): In a test liquid obtained by diluting the binder composition with water and having a non-volatile content concentration of 0.4 mass%, the concentration of sodium ions detected using an inductively coupled plasma atomic emission spectrometry device is 3.0 mg/L or less.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges
  • H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication
  • H01M 4/133 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication Électrodes à base de matériau carboné, p.ex. composés d'intercalation du graphite ou CFx
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication
  • H01M 4/1393 - Procédés de fabrication d’électrodes à base de matériau carboné, p.ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx

19.

PREDICTION DEVICE, PREDICTION METHOD, AND PREDICTION PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023045251
Numéro de publication 2024/143033
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-18
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Okano, Yu
  • Kaneshita, Takeshi
  • Takemoto, Shimpei

Abrégé

The present invention makes it easier to understand the degree of influence exerted on the phase fraction in association with a change in the material composition. This prediction device: comprises a storage unit that stores a trained model having been trained by using learning data in which the material composition of a material to be learned is associated with the phase fraction of the material to be learned at each temperature in a prescribed temperature section; partially differentiates, when predicting the phase fraction of a material to be predicted at each of the temperatures in the prescribed temperature section by inputting the material composition of the material to be predicted to the trained model, values predicted for a predesignated phase at the respective temperatures by using the material composition of the material to be predicted; and displays, in a display mode according to the values obtained by the partial differentiation, respective regions identified on the basis of components and temperatures in a heat map in which the components of the material to be predicted are disposed on a first axis and the temperatures in the prescribed temperature section are disposed on a second axis.

Classes IPC  ?

  • G16C 60/00 - Science informatique des matériaux, c. à d. TIC spécialement adaptées à la recherche des propriétés physiques ou chimiques de matériaux ou de phénomènes associés à leur conception, synthèse, traitement, caractérisation ou utilisation

20.

COMPOUND, TABLET, MOLDED BODY, AND ANISOTROPIC BOND MAGNET

      
Numéro d'application JP2023045536
Numéro de publication 2024/143073
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-19
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Taira Arisa
  • Takeuchi Kazumasa
  • Itoh Teruo

Abrégé

Provided is a compound comprising a magnet powder, a thermosetting resin, and a wax. The magnet powder includes a Sm-Fe-N permanent magnet. The sum of the mass of the magnet powder and the mass of the thermosetting resin is represented by M1. The mass of the wax is represented by M2. (M2/M1)×100 is 2 to 10. The compound is used as a raw ingredient for an anisotropic bond magnet having excellent residual magnetic flux density and mechanical strength. The amount of wax included in the anisotropic bond magnet may be 0.0% by mass to 0.1% by mass.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/059 - Alliages caractérisés par leur composition contenant des métaux des terres rares et des métaux de transition magnétiques, p.ex. SmCo5 et des éléments Va, p.ex. Sm2Fe17N2
  • H01F 1/08 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques durs métaux ou alliages sous forme de particules, p.ex. de poudre comprimées, frittées ou agglomérées
  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants

21.

POWDER FOR ADDITIVE MANUFACTURING

      
Numéro d'application JP2023045654
Numéro de publication 2024/143099
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-20
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada, Yusuke
  • Tsuzuki, Hiroshi
  • Sugimoto, Hiroki

Abrégé

A powder for additive manufacturing which is an inorganic oxide powder, wherein D10 is 1.0 to 4.0 μm, D50 is 5.5 to 9.0 μm, D90 is 20.0 to 40.0 μm, and the volume ratio of particles having a particle size of 16.8 to 60.0 μm is 15.0 to 22.0 vol%.

Classes IPC  ?

  • C04B 35/622 - Procédés de mise en forme; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
  • B28B 1/30 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau en appliquant le matériau sur un noyau ou une autre surface de moulage pour former une couche sur celle-ci
  • B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
  • B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive

22.

METHOD FOR PRODUCING FILM-LIKE BONDING MATERIAL

      
Numéro d'application JP2023045902
Numéro de publication 2024/143148
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-21
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Nobuyuki
  • Takahashi Kentaro
  • Niibayashi Ryota

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a film-like bonding material which has a short bonding process time and a long open time, while enabling bonding with excellent adhesion. The present invention relates to a method for producing a film-like bonding material, the method comprising: a step in which a resin composition that contains an amorphous thermoplastic resin and a solvent is applied onto a supporting body; and a step in which the solvent is removed from the resin composition after the application, thereby obtaining a film-like bonding material that is superposed on the supporting body. In this method for producing a film-like bonding material, the amorphous thermoplastic resin is composed of at least one of a thermoplastic epoxy resin and a phenoxy resin, has an epoxy equivalent weight of not less than 1,600 g/eq. or does not contain an epoxy group, and has a heat of fusion of 15 J/g or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • C09J 171/10 - Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques de phénols

23.

METHOD FOR PRODUCING 4-HYDROXYBUTANOIC AMIDE

      
Numéro d'application JP2023045921
Numéro de publication 2024/143152
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-21
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire
  • KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION (Japon)
  • RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ishibashi Yoshitaka
  • Tokunaga Makoto
  • Haruguchi Kazuki
  • Murayama Haruno
  • Yamamoto Eiji

Abrégé

22 (R represents a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms), and carbon monoxide in the presence of a catalyst including rhodium or cobalt. (In formula (1), R represents a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms.)

Classes IPC  ?

  • C07C 231/10 - Préparation d'amides d'acides carboxyliques à partir de composés non prévus dans les groupes
  • C07C 235/06 - Amides d'acides carboxyliques, le squelette carboné de la partie acide étant substitué de plus par des atomes d'oxygène ayant des atomes de carbone de groupes carboxamide liés à des atomes de carbone acycliques et des atomes d'oxygène, liés par des liaisons simples, liés au même squelette carboné le squelette carboné étant acyclique et saturé ayant les atomes d'azote des groupes carboxamide liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone acycliques
  • C07B 61/00 - Autres procédés généraux

24.

RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023046417
Numéro de publication 2024/143272
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-25
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuzuoka Hiroki
  • Ikeya Takuji
  • Kotake Tomohiko

Abrégé

The present invention relates to: a resin composition comprising (A) a thermosetting resin, (B) a compound which is liquid at 25°C and has a reactive group and a molecular weight of 1,000 or less, (C) an elastomer which has a reactive group and a molecular weight greater than 1,000, and (D) an inorganic filler; a resin film that uses the resin composition; a printed wiring board; and a semiconductor package.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

25.

RESIN FILM, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023046418
Numéro de publication 2024/143273
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-25
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeya Takuji
  • Kuzuoka Hiroki
  • Shimada Shota
  • Kotake Tomohiko

Abrégé

The present invention relates to a resin film that has an insulation member–forming resin layer that contains a first resin composition and a primer layer–forming resin layer that is provided on one side of the insulation member–forming resin layer and contains a second resin composition, the first resin composition containing (A) a thermosetting resin, (B) a compound that is a liquid at 25°C, has a reactive group, and has a molecular weight of no more than 1,000, and (C) an inorganic filler. The present invention also relates to a printed wiring board and a semiconductor package that use the resin film.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

26.

SUPPORT BODY-EQUIPPED RESIN FILM, MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023046419
Numéro de publication 2024/143274
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-25
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuzuoka Hiroki
  • Ikeya Takuji
  • Kotake Tomohiko

Abrégé

The present invention pertains to a support body-equipped resin film comprising: a support body; and a resin film that is provided on one surface of the support body and that contains a resin composition. The resin composition contains (A) a heat-curable resin, (B) a compound that is liquid at 25°C, has a reactive group, and has a molecular weight of 1000 or less, and (C) an inorganic filler. An arithmetic average roughness Ra of the surface of the support body facing the resin film is 0.06 μm or greater. The present invention also pertains to: a manufacturing method for a printed wiring board using the support body-equipped resin film; and a manufacturing method for a semiconductor package.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

27.

RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023046436
Numéro de publication 2024/143279
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-25
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuzuoka Hiroki
  • Ikeya Takuji
  • Kotake Tomohiko

Abrégé

The present invention relates to a resin composition comprising: (A) a thermosetting resin; (B) a compound that is liquid at 25°C, has a reactive group, and has a molecular weight of 1,000 or less; (C) an inorganic filler; and (D) a silane coupling agent. This invention also relates to a resin film, a printed circuit board, and a semiconductor package that use this resin composition.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

28.

AQUEOUS EMULSION, METHOD FOR PRODUCING AQUEOUS EMULSION, AQUEOUS RESIN COMPOSITION, AQUEOUS RESIN COMPOSITION SET, AND METHOD FOR PRODUCING COATING FILM

      
Numéro d'application JP2023046695
Numéro de publication 2024/143375
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-26
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuzutani Takuya
  • Shimazaki Shin

Abrégé

This aqueous emulsion contains a copolymer (X), a polyepoxy compound (Y) which does not have an ethylenically unsaturated bond, while having two or more epoxy groups in each molecule, and an aqueous medium (Z). The copolymer (X) contains structural units derived from (meth)acrylate esters (A) and structural units (b) derived from ethylenically unsaturated monomers (B) that each have a carboxy group. At least one of the ethylenically unsaturated monomers (B) is an ethylenically unsaturated monomer (B1) that has two or more carboxy groups. The content ratio of carboxy groups in the structural units (b1) derived from the ethylenically unsaturated monomer (B1) in all carboxy groups in the structural units (b) is 5 mol% to 75 mol%. The content of the polyepoxy compound (Y) relative to a total of 100 parts by mass of the copolymer (X) is 1.0 part by mass to 67 parts by mass.

Classes IPC  ?

  • C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
  • C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C09D 5/02 - Peintures émulsions
  • C09D 133/00 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul ra; Compositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
  • C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxy; Compositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
  • C09D 179/02 - Polyamines

29.

ASPHALT COMPOSITION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application JP2023047155
Numéro de publication 2024/143516
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-28
Date de publication 2024-07-04
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ooguma Yuya
  • Shibuya Akira
  • Ogawa Noriko

Abrégé

[Problem] To provide: a composition which includes asphalt for road pavement and which has improved oil resistance; and a method for producing the composition. [Solution] Provided is an asphalt composition comprising asphalt and a chloroprene-based polymer, in which the content of the chloroprene-based polymer is 5-20 parts by mass inclusive relative to 100 parts by mass of asphalt solid content and the chloroprene-based polymer has a tetrahydrofuran insoluble content of 20-90 mass% inclusive. Also provided is a method for producing an asphalt composition, the method comprising mixing an asphalt emulsion with a chloroprene latex so that the amount of the chloroprene latex, on a solid basis, is 5-20 parts by mass inclusive relative to 100 parts by mass of asphalt solid content in the asphalt emulsion to produce an asphalt composition in which the tetrahydrofuran insoluble content of the chloroprene-based polymer is 20-90 mass% inclusive.

Classes IPC  ?

  • C08L 95/00 - Compositions contenant des matières bitumeuses, p.ex. asphalte, goudron ou brai
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • C08L 11/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères du chloroprène

30.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022047694
Numéro de publication 2024/134889
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-23
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Toda Natsuki
  • Sawaki Taku
  • Yoshihara Kensuke
  • Kaguchi Yosuke
  • Yui Motoaki

Abrégé

A photosensitive resin composition according to the present disclosure comprises a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer, wherein the binder polymer has a structural unit derived from acrylic acid and a structural unit derived from styrene or a styrene derivative, and the sensitizer content is not more than 1.60 parts by mass per 100 parts by mass of the photopolymerization initiator.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/033 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques avec des liants les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p.ex. polymères vinyliques

31.

THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, HEAT DISSIPATION DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2022047751
Numéro de publication 2024/134904
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-23
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Gorgoll, Ricardo Mizoguchi
  • Takahashi, Nobuyuki
  • Kobune, Mika

Abrégé

A thermally conductive sheet comprising: a thermally conductive layer containing at least one kind of graphite particles (A) selected from the group consisting of scale-like particles, ellipsoidal particles, and rod-like particles, the face direction in the case of the scale-like particles, the major axis direction in the case of the ellipsoidal particles, and the longitudinal axis direction in the case of the rod-like particles being oriented in the thickness direction of said thermally conductive layer; and an adhesive layer containing a resin component and a thermally conductive filler, wherein said adhesive layer is disposed on at least a portion of the main face of the thermally conductive layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
  • H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif

32.

HEAT EXCHANGER AND METHOD FOR PRODUCING HEAT EXCHANGER

      
Numéro d'application JP2023041039
Numéro de publication 2024/135167
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-15
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi, Nobuyuki
  • Saito, Hayato

Abrégé

Provided is a method for producing a heat exchanger, the method being capable of attaining a further improved production efficiency, more specifically, a short joining process time and a long open time. The method for producing a heat exchanger includes: a before-joining step in which prepared is a stack in which a surface sheet 3, a solid joining material 28 comprising, as a main component, an amorphous thermoplastic resin which is at least one resin selected from among thermoplastic epoxy resins and phenoxy resins, and a channel formation sheet 4 having a channel 20 in a surface 30 thereof facing the surface sheet 3 have been arranged in this order; and a joining step in which the stack is heated and pressed to melt the solid joining material and join the surface sheet 3 to the channel formation sheet 4. The amorphous thermoplastic resin has an epoxy equivalent of 1,600 or greater, or the amorphous thermoplastic resin contains no epoxy group and has a heat of fusion of 15 J/g or less.

Classes IPC  ?

  • F28F 3/00 - Eléments en forme de plaques ou de laminés; Ensembles d'éléments en forme de plaques ou de laminés

33.

CONNECTING MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MEMBER

      
Numéro d'application JP2023041043
Numéro de publication 2024/135168
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-15
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi, Nobuyuki
  • Mori, Masatoshi

Abrégé

Provided is a method for manufacturing a connecting member capable of improving productivity, more specifically, achieving a short joining process time and long open-time. A method for manufacturing a connecting member consisting of a first connecting body 18 and a second connecting body 20 connected together, in which the first connecting body 18 has a first member 3 at one end and the second connecting body 20 has a second member 4 extending along the first member at one end, the method including: a pre-joining step for preparing a laminate formed of the first member 3, a solid joining agent mainly comprising an amorphous thermoplastic resin which is at least one selected from a thermoplastic epoxy resin and a phenoxy resin, and the second member 4, arranged in this order; and a joining step for heating and pressurizing the laminate to melt the solid joining agent and join the first member 3 and the second member 4. The epoxy equivalent of the amorphous thermoplastic resin is 1,600 or more, or the amorphous thermoplastic resin contains no epoxy groups and the heat of fusion of the amorphous thermoplastic resin is 15 J/g or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • B29C 65/48 - Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet en utilisant des adhésifs
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
  • C09J 5/06 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 171/10 - Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques de phénols

34.

JOINED OBJECT PRODUCTION METHOD, JOINED OBJECT, AND ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT

      
Numéro d'application JP2023041678
Numéro de publication 2024/135199
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-20
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Nobuyuki
  • Saito Hayato

Abrégé

A method for producing a joined object obtained by arranging in this order and joining a support substrate, an element material, a thermoplastic film A, and a resin B, wherein the method for producing a joined object has sequentially a step 1 that arranges the element material on the support substrate and a step 2 that joins the resin B by means of the thermoplastic film A to at least part of the element material arranged on the support substrate and seals the element material and the thermoplastic film A.

Classes IPC  ?

  • B29C 65/02 - Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet par chauffage, avec ou sans pressage
  • H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

35.

AQUEOUS EMULSION, AQUEOUS PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND SUBSTRATE EQUIPPED WITH CURED PRODUCT

      
Numéro d'application JP2023043721
Numéro de publication 2024/135370
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Li Hui

Abrégé

One aspect of the present disclosure provides an aqueous emulsion containing: emulsified particles containing a polymer, a urethane compound having at least two ethylenically unsaturated groups, and a compound having at least five ethylenically unsaturated groups; and an aqueous medium, wherein the polymer has a structural unit derived from ethylenically unsaturated carboxylic acid, the content of the structure derived from ethylenically unsaturated carboxylic acid is 15 mol% or more, and the number average molecular weight of the polymer is 5,000-50,000.

Classes IPC  ?

  • C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
  • B32B 27/40 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyuréthanes
  • C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
  • C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
  • C08F 220/20 - Esters des alcools polyhydriques ou des phénols polyhydriques
  • C08L 33/04 - Homopolymères ou copolymères des esters
  • C09D 4/06 - Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable en combinaison avec un composé macromoléculaire autre qu'un polymère non saturé des groupes

36.

BINDER COMPOSITION FOR NONAQUEOUS SECONDARY BATTERIES AND NONAQUEOUS SECONDARY BATTERY ELECTRODE

      
Numéro d'application JP2023044228
Numéro de publication 2024/135437
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-11
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawahara Yuta
  • Ikehata Ryohsuke
  • Horikoshi Hideo

Abrégé

Disclosed is a binder composition for nonaqueous secondary batteries, the composition containing a copolymer and a polyrotaxane, wherein: the copolymer has a first structural unit that is derived from a monomer (a1) and a second structural unit that is derived from a monomer (a2); the monomer (a1) is a nonionic compound that has only one ethylenically unsaturated bond; the monomer (a2) is a compound that has a carboxy group and only one ethylenically unsaturated bond; and the polyrotaxane has a cyclic molecule that has a cyclic skeleton, and a chain molecule that passes through the opening of the cyclic molecule, while having a stopper group at both ends.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges
  • C08F 220/26 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle
  • C08F 283/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères prévus par la sous-classe
  • C08G 65/329 - Polymères modifiés par post-traitement chimique avec des composés organiques
  • C08L 33/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyl; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
  • H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication

37.

EXHAUST GAS TREATMENT METHOD AND EXHAUST GAS TREATMENT DEVICE

      
Numéro d'application JP2023044415
Numéro de publication 2024/135452
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-12
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Lee Kunchan
  • Iwagaki Kazuki

Abrégé

Provided is an exhaust gas treatment method with which it is possible to lower the concentration of chlorine gas and the concentration of perfluoro compounds in a gas by decomposing chlorine gas and perfluoro compounds in an exhaust gas that contains the chlorine gas and perfluoro compounds. The exhaust gas treatment method is for treating an exhaust gas that contains chlorine gas and perfluoro compounds, and has: a chlorine gas decomposition step for decomposing chlorine gas in the exhaust gas through a reaction with water in the presence of a chlorine gas decomposition catalyst; a hydrogen chloride removal step for removing hydrogen chloride from the gas obtained in the chlorine gas decomposition step; and a perfluoro compound decomposition step for decomposing perfluoro compounds in the gas obtained in the hydrogen chloride removal step by means of a reaction in the presence of a perfluoro compound decomposition catalyst.

Classes IPC  ?

38.

DISCHARGE GAS TREATMENT METHOD AND DISCHARGE GAS TREATMENT DEVICE

      
Numéro d'application JP2023044416
Numéro de publication 2024/135453
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-12
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Lee Kunchan
  • Iwagaki Kazuki

Abrégé

Provided is a discharge gas treatment method whereby a discharge gas containing chlorine gas and a perfluorocompound can be reduced in both chlorine gas concentration and perfluorocompound concentration by decomposing the chlorine gas and the perfluorocompound. The discharge gas treatment method is for treating a discharge gas containing chlorine gas and a perfluorocompound, and comprises a chlorine gas decomposition step in which the chlorine gas in the discharge gas is thermally reacted with water and decomposed, a hydrogen chloride removal step in which hydrogen chloride is removed from the gas that has undergone the chlorine gas decomposition step, and a perfluorocompound decomposition step in which the perfluorocompound in the gas that has undergone the hydrogen chloride removal step is reacted and decomposed in the presence of a catalyst for perfluorocompound decomposition.

Classes IPC  ?

39.

COMPOSITE PARTICLES, BINDER COMPOSITION FOR NONAQUEOUS SECONDARY BATTERIES AND NONAQUEOUS SECONDARY BATTERY ELECTRODE

      
Numéro d'application JP2023044421
Numéro de publication 2024/135454
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-12
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawahara Yuta
  • Ikehata Ryohsuke
  • Horikoshi Hideo

Abrégé

Disclosed are composite particles which each contain a copolymer and a polyrotaxane, wherein: the copolymer has a first structural unit that is derived from a monomer (a1) and a second structural unit that is derived from a monomer (a2); the monomer (a1) is a nonionic compound that has only one ethylenically unsaturated bond; the monomer (a2) is a compound that has a carboxy group and only one ethylenically unsaturated bond; and the polyrotaxane has a cyclic molecule that has a cyclic skeleton, and a chain molecule that passes through the opening of the cyclic molecule and has a stopper group at both ends, while having no ethylenically unsaturated bond.

Classes IPC  ?

  • C08F 283/06 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères prévus par la sous-classe sur des polyéthers, des polyoxyméthylènes ou des polyacétals
  • C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
  • C08G 65/329 - Polymères modifiés par post-traitement chimique avec des composés organiques
  • C08L 25/14 - Copolymères du styrène avec des esters non saturés
  • C08L 33/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyl; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication
  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges

40.

DESIGN EVALUATION DEVICE, DESIGN EVALUATION METHOD, AND PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023044991
Numéro de publication 2024/135553
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-15
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Lee, Haein
  • Ogawa, Masahiro
  • Takemoto, Shimpei
  • Okuno, Yoshishige

Abrégé

The present invention evaluates the degree of extrapolation of a candidate design for an intended substance. This design evaluation device comprises: a reference design determination unit that determines a reference design indicating the composition of an intended substance to be produced using at least two materials; a candidate design determination unit that determines candidate designs indicating compositions different from that of the reference design; a class determination unit that determines classes indicating the degrees of extrapolation of the candidate designs on the basis of classification indicating differences in composition from the reference design; and a result output unit that outputs the candidate designs and the classes in association with each other.

Classes IPC  ?

  • G16C 60/00 - Science informatique des matériaux, c. à d. TIC spécialement adaptées à la recherche des propriétés physiques ou chimiques de matériaux ou de phénomènes associés à leur conception, synthèse, traitement, caractérisation ou utilisation

41.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2023045139
Numéro de publication 2024/135574
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-15
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Toda Natsuki
  • Yoshihara Kensuke
  • Kato Tetsuya
  • Kaguchi Yosuke
  • Watanabe Yusaku
  • Ono Hiroshi
  • Sawaki Taku

Abrégé

A photosensitive resin composition according to one embodiment of the present disclosure contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizing agent. The binder polymer has a structural unit derived from acrylic acid and a structural unit derived from styrene or a styrene derivative. The absorbance of the photosensitive resin composition per μm of thickness with respect to light with a wavelength of 365 nm is 0.0030-0.0120.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/033 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques avec des liants les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p.ex. polymères vinyliques
  • C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
  • C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
  • C08F 20/00 - Homopolymères ou copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle ou un sel, anhydride,
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/028 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques avec des substances accroissant la photosensibilité, p.ex. photo-initiateurs
  • G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
  • H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
  • H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

42.

CONDUCTIVE POLYMER-CONTAINING DISPERSION, SOLID ELECTROLYTE CAPACITOR, AND PRODUCTION METHOD FOR SAME

      
Numéro d'application JP2023045174
Numéro de publication 2024/135579
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-18
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Sugimoto Shingo
  • Yamada Hiroki
  • Okubo Takashi

Abrégé

Provided are: a conductive polymer-containing dispersion which can further reduce equivalent series resistance (ESR) of a solid electrolyte capacitor; a production method for the same; and a solid electrolyte capacitor exhibiting further reduced ESR. This conductive polymer-containing dispersion includes a conjugated conductive polymer (A), a polyanion (B), a hydroxyl group-containing cyclic ether compound (C), and a dispersion medium (D).

Classes IPC  ?

  • C08L 101/12 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par des propriétés physiques, p.ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
  • C08K 5/156 - Composés hétérocycliques comportant de l'oxygène dans le cycle comportant deux atomes d'oxygène dans le cycle
  • C08K 5/357 - Cycles à six chaînons
  • C08L 65/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères 
  • C08L 79/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes
  • H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la température; Procédés pour leur fabrication
  • H01G 9/028 - Electrolytes organiques semi-conducteurs, p.ex. TCNQ

43.

RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023045354
Numéro de publication 2024/135630
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-18
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto Takashi
  • Mori Kazuhiko
  • Kurimoto Shigeru

Abrégé

One aspect of the present disclosure relates to a resin composition containing: a modified styrene elastomer in which the grafting rate of maleic anhydride is 1.5 mass% or more; and a thermosetting resin.

Classes IPC  ?

  • C08F 8/46 - Réaction avec des acides dicarboxyliques non saturés ou avec leurs anhydrides, p.ex. maléinisation

44.

METHOD FOR PRODUCING JOINED OBJECT

      
Numéro d'application JP2023045377
Numéro de publication 2024/135638
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-18
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Takahashi Nobuyuki

Abrégé

[Problem] To provide a method for producing a joined object, the method attaining a short joining process time and a long open time and being capable of producing a joined object having excellent joined state. [Solution] Provided is a method for producing a joined object comprising a metal base A, a film comprising an amorphous thermoplastic resin which is at least one resin selected from among thermoplastic epoxy resins and phenoxy resins, and a metal base B which have been joined together in this order, the method comprising: a first joining step of joining the metal base A to the film by bringing the film into areal contact with the metal base A and, in this state, melting and then solidifying the film; and a second joining step for joining the metal base A to the metal base B by bringing the film joined to the metal base A into areal contact with the metal base B and, in this state, melting and then solidifying the film. The metal base A is at least one material selected from among metals and inorganic substances. The amorphous thermoplastic resin either has an epoxy equivalent of 1,600 g/eq. or greater or contains no epoxy group, and has a heat of fusion of 15 J/g or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 5/00 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy

45.

METHOD FOR PRODUCING JOINED OBJECT

      
Numéro d'application JP2023045380
Numéro de publication 2024/135640
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-18
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Takahashi Nobuyuki

Abrégé

[Problem] To provide a joining technique for joining a base A which is a fiber-reinforced plastic base to a base B which is a metal base, the technique attaining a short joining process time and a long open time and providing an excellent joint. [Solution] A method for producing a joined object which comprises: a before-joining step in which a stack is prepared by placing, in the following order, a base A which is a fiber-reinforced plastic base, a solid joining material comprising an amorphous thermoplastic resin which is at least one resin selected from among thermoplastic epoxy resins and phenoxy resins, and a base B which is a metal base; and a joining step in which the stack is heated and pressed to melt the solid joining material, thereby joining the base A to the base B. The amorphous thermoplastic resin either has an epoxy equivalent of 1,600 or greater or contains no epoxy group and has a heat of fusion of 15 J/g or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 5/00 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • C09J 171/10 - Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques de phénols

46.

METHOD FOR MANUFACTURING BONDED BODY

      
Numéro d'application JP2023045590
Numéro de publication 2024/135707
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-20
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Nobuyuki
  • Mori Masatoshi

Abrégé

The present invention relates to a technique for bonding an engaging counterpart member having an engaging counterpart portion to an engaging member having an engaging portion to be engaged with the engaging counterpart portion of the engaging counterpart member, and the purpose of the present invention is to provide a bonding technique having a short bonding process time and a long open time and achieves excellent bondability. Provided is a method for manufacturing a bonded body, the method comprising: a prebonding step for arranging, in this order, a substrate A that is an engaging counterpart member having an engaging counterpart portion, a solid bonding agent comprising at least one amorphous thermoplastic resin selected from a thermoplastic epoxy resin and a phenoxy resin, and a substrate B that is an engaging member having an engaging portion to be engaged with the engaging counterpart portion of the engaging counterpart member to prepare a laminate; and a bonding step for heating and pressurizing the laminate to melt the solid bonding agent, thereby bonding the substrate A to the substrate B. In the method, the amorphous thermoplastic resin has an epoxy equivalent of 1,600 or more or contains no epoxy group, and has a heat of fusion of 15 J/g or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C09J 5/06 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
  • C09J 171/08 - Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques

47.

AQUEOUS COMPOSITION AND EXTERNAL PREPARATION FOR SKIN

      
Numéro d'application JP2023045728
Numéro de publication 2024/135736
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-20
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakagami Yuko
  • Ohtake Noriko

Abrégé

An aqueous composition containing a vitamin E glycoside represented by general formula (1), 1,2-hexanediol, and water. In formula (1), R1, R2, and R3 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. Rx represents a monosaccharide. Ry represents a group represented by formula (Ry-1) or (Ry-2). * represents a bond to a carbon atom to which Ry in general formula (1) is bonded. The present invention also relates to an external preparation for skin containing the aqueous composition.

Classes IPC  ?

  • A61K 8/67 - Vitamines
  • A61K 8/34 - Alcools
  • A61K 9/08 - Solutions
  • A61K 31/7048 - Composés ayant des radicaux saccharide et des hétérocycles ayant l'oxygène comme hétéro-atome d'un cycle, p.ex. leucoglucosane, hespéridine, érythromycine, nystatine
  • A61K 47/10 - Alcools; Phénols; Leurs sels, p.ex. glycérol; Polyéthylène glycols [PEG]; Poloxamères; Alkyléthers de PEG/POE
  • A61P 17/00 - Médicaments pour le traitement des troubles dermatologiques
  • A61Q 19/00 - Préparations pour les soins de la peau

48.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2023045772
Numéro de publication 2024/135741
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-20
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Daijima Yuta
  • Nomoto Shuji
  • Nakamura Akihiro
  • Komori Naomitsu
  • Hirahara Mana

Abrégé

A photosensitive resin composition for permanent resist according to the present disclosure comprises (A) an acid-modified vinyl group-containing resin, (B) a photopolymerizable compound, (C) a photoinitiator, (D) an inorganic filler, and (E) an organic silane compound. The inorganic filler includes a surface-treated filler.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • C08F 290/14 - Polymères prévus par la sous-classe
  • G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
  • G03F 7/029 - Composés inorganiques; Composés d'onium; Composés organiques contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène, l'azote ou le soufre
  • G03F 7/031 - Composés organiques non couverts par le groupe
  • G03F 7/075 - Composés contenant du silicium
  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

49.

JOINING METHOD

      
Numéro d'application JP2023046060
Numéro de publication 2024/135808
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-22
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Nobuyuki
  • Saito Hayato
  • Takahashi Kentaro
  • Gorgoll Ricardo Mizoguchi

Abrégé

Provided is a joining method for joining a heat generating body and a heat dissipation component, or a heat dissipation component and a heat dissipation component by means of a solid thermoconductive material. The present invention involves joining a heat generating body A and a heat dissipation component B, or a heat dissipation component B2 and a heat dissipation component B3 by means of a solid thermoconductive material which contains a thermoplastic resin and a heat dissipation filler and in which the contained amount of the thermoplastic resin is 51 mass% or more with respect to resin components in the solid thermoconductive material.

Classes IPC  ?

  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • C09K 5/12 - Substances fondues, c.à d. substances solides à température ambiante, p.ex. métaux ou sels

50.

COPOLYMER, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN CURED FILM, AND IMAGE DISPLAY ELEMENT

      
Numéro d'application JP2023021538
Numéro de publication 2024/134926
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-09
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ida, Eri
  • Wakabayashi, Tomomitsu

Abrégé

The copolymer has an acid group-bearing structural unit (a) and a structural unit (b) that has a group represented by formula (1-1) (In formula (1-1), R1is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms; R2and R3 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms; and * represents a linking site that links to a residue provided by the removal of the group with formula (1-1) from the structural unit (b).).

Classes IPC  ?

51.

LAMINATE AND LAMINATE MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application JP2023041025
Numéro de publication 2024/135166
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-15
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi, Nobuyuki
  • Saito, Hayato

Abrégé

Provided are: a laminate having excellent heat resistance; and a laminate manufacturing method. The present invention comprises, in the given order: a first resin layer (31); a first conductive layer (32); an insulating layer (33); and a second conductive layer (34). The first resin layer has an accommodation portion. The first conductive layer is disposed inside the accommodation portion of the first resin layer. An adhesive layer (35) is provided between the first conductive layer and the insulating layer and/or between the insulating layer and the second conductive layer. The adhesive layer contains a solid bonding agent having, as a main component, an amorphous thermoplastic resin which is at least one selected from the group consisting of a thermoplastic epoxy resin and a phenoxy resin. The epoxy equivalent of the amorphous thermoplastic resin is at least 1,600, or the amorphous thermoplastic resin does not contain an epoxy group. The melting heat of the amorphous thermoplastic resin is 15 J/g or less.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B29C 65/48 - Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet en utilisant des adhésifs
  • B32B 27/38 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des résines époxy
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

52.

POLYMERIZABLE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023044284
Numéro de publication 2024/135442
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-11
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshinari Yasuhiko
  • Aoshima Masahiro
  • Kawamori Takashi
  • Tanaka Toru

Abrégé

This polymerizable composition containing a polymerizable compound comprises: (A) a borate anion; (B) at least one selected from the group consisting of aromatic carboxylic acids having at least two hydroxy groups, salts of the aromatic carboxylic acids, and hydrates of the aromatic carboxylic acids; and (C) a phosphorus compound having a P=O(OH) structure.

Classes IPC  ?

  • C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
  • C08F 30/02 - Homopolymères ou copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal contenant du phosphore
  • C08K 5/13 - Phénols; Phénolates
  • C08K 5/55 - Composés contenant du bore
  • C08L 33/04 - Homopolymères ou copolymères des esters
  • C08L 43/02 - Homopolymères ou copolymères de monomères contenant du phosphore
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques

53.

PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN

      
Numéro d'application JP2023044724
Numéro de publication 2024/135501
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-13
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Hiramatsu Naoki

Abrégé

This photosensitive element comprises a support; a photosensitive layer formed on the support and using a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photoinitiator; and a protective film located on the surface of the photosensitive layer on the side opposite the support. The content ratio of the binder polymer and the photopolymerizable compound in the photosensitive resin composition (binder polymer content /photopolymerizable compound content) is 1.10-1.80, an indenter is pressed into the photosensitive layer with a PET film therebetween using a microhardness tester, and the ratio of the indentation depth measured when a load of 300 mN is held for 5 seconds to the thickness of the photosensitive layer is 45% or less.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • C08F 220/00 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle ou un sel, anhydride, ester, amide, im
  • G03F 7/20 - Exposition; Appareillages à cet effet
  • G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
  • H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

54.

NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY ELECTRODE SLURRY, NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY ELECTRODE, AND NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023045123
Numéro de publication 2024/135572
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-15
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawahara, Yuta
  • Ikehata, Ryosuke

Abrégé

This non-aqueous secondary battery electrode slurry comprises a binder polymer (A), a cellulose derivative (B), an electrode active material (C), and a liquid medium (D), wherein: the binder polymer (A) has a first structural unit derived from an aromatic ethylenically unsaturated compound (a1), which is a nonionic aromatic compound having one independent ethylenically unsaturated bond; the cellulose derivative (B) has an etherification degree of 0.50-1.0 and a weight-average molecular weight of 100,000-700,000; and at least a portion of the cellulose derivative (B) is dissolved in the liquid medium (D).

Classes IPC  ?

  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication
  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges

55.

CONDUCTIVE POLYMER-CONTAINING DISPERSION LIQUID, SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2023045175
Numéro de publication 2024/135580
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-18
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Sugimoto Shingo
  • Yamada Hiroki
  • Okubo Takashi
  • Yuma Yuichiro

Abrégé

11 of the Hansen solubility parameter of 5.0 to 20.0 MPa0.5.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/12 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par des propriétés physiques, p.ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
  • C08K 5/156 - Composés hétérocycliques comportant de l'oxygène dans le cycle comportant deux atomes d'oxygène dans le cycle
  • C08L 65/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères 
  • C08L 79/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes
  • H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la température; Procédés pour leur fabrication
  • H01G 9/028 - Electrolytes organiques semi-conducteurs, p.ex. TCNQ

56.

MODIFIED STYRENIC ELASTOMER AND METHOD FOR PRODUCING MODIFIED STYRENIC ELASTOMER

      
Numéro d'application JP2023045353
Numéro de publication 2024/135629
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-18
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori Kazuhiko
  • Kurimoto Shigeru
  • Yamamoto Takashi

Abrégé

The present disclosure relates to a modified styrenic elastomer in which the graft rate of maleic anhydride is 1.5 mass% or more and to a method for producing a modified styrenic elastomer that obtains a modified styrenic elastomer in which the graft rate of maleic anhydride is 1.5 mass% or more, the method being provided with a step that adds a radical generator in a nitrogen atmosphere to a mixed solution obtained by dissolving a styrenic elastomer and maleic anhydride in a solvent and causes the maleic anhydride to react with the styrenic elastomer.

Classes IPC  ?

  • C08F 8/46 - Réaction avec des acides dicarboxyliques non saturés ou avec leurs anhydrides, p.ex. maléinisation

57.

DIE BONDING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, DICING/DIE BONDING INTEGRATED FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023045805
Numéro de publication 2024/135752
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-20
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Moriya Kenya
  • Harada Yuta
  • Taniguchi Kohei

Abrégé

Disclosed is a method for manufacturing a die bonding film. The method for manufacturing a die bonding film comprises: a first step for preparing a raw material varnish containing silver-containing particles manufactured by a reduction method or silver-containing particles that are surface-treated using a surface treatment agent, glutaric acid, and an organic solvent; a second step for mixing the raw material varnish to obtain an adhesive varnish; and a third step for obtaining a die bonding film by applying the adhesive varnish to a support film and removing the organic solvent. The content of the silver-containing particles is 70 mass% or greater based on the total solid content of the adhesive varnish.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées

58.

SOLID THERMALLY-CONDUCTIVE MATERIAL

      
Numéro d'application JP2023046059
Numéro de publication 2024/135807
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-22
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Nobuyuki
  • Saito Hayato
  • Takahashi Kentaro
  • Gorgoll Ricardo Mizoguchi

Abrégé

Provided is a thermal interface material (TIM) which solves the demerits of conventional TIMs, is highly suited to existing production lines and to designs, and is less apt to suffer a decrease in performance due to long-term use or repeated use. This solid thermally-conductive material comprises an amorphous thermoplastic resin and a heat-dissipating filler.

Classes IPC  ?

  • C09K 5/14 - Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C08L 71/10 - Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques de phénols
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés

59.

BINDER COMPOSITION FOR NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY, SLURRY FOR NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY ELECTRODE, NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY ELECTRODE, AND NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2023046198
Numéro de publication 2024/135838
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-22
Date de publication 2024-06-27
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawahara Yuta
  • Ikehata Ryohsuke
  • Horikoshi Hideo
  • Okuhara Kenta

Abrégé

This binder composition for a non-aqueous secondary battery contains a copolymer and an adhesive agent. The copolymer comprises a first structural unit derived from a monomer (a1) and a second structural unit derived from a monomer (a2). Monomer (a1) is a nonionic compound having only one ethylenic unsaturated bond, and monomer (a2) is a compound having a carboxyl group and only one ethylenic unsaturated bond.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p.ex. liants, charges
  • H01M 4/13 - PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES Électrodes Électrodes composées d'un ou comprenant un matériau actif Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p.ex. pour accumulateurs au lithium; Leurs procédés de fabrication

60.

METHOD FOR MANUFACTURING SILICON-CONTAINING OXIDE–COATED ALUMINUM NITRIDE PARTICLES

      
Numéro d'application JP2023024097
Numéro de publication 2024/127697
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-29
Date de publication 2024-06-20
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kobayashi Ikue
  • Minorikawa Naoki
  • Sugimoto Hiroki

Abrégé

The present invention provides a method for manufacturing silicon-containing oxide–coated aluminum nitride particles by which it is possible to manufacture silicon-containing oxide–coated aluminum nitride particles that maintain the high thermal conductivity of aluminum nitride particles, excel in moisture resistance, and have suppressed aggregation. Provided is a method for manufacturing silicon-containing oxide–coated aluminum nitride particles comprising aluminum nitride particles and a silicon-containing oxide film covering the surface of said aluminum nitride particles, the method having a first step for vapor depositing an organic silicone compound containing a specific structure onto the surface of the aluminum nitride particles to obtain aluminum nitride particles covered by the organic silicone compound, and a second step for heating, at a temperature from 300ºC to less than 1000ºC, the aluminum nitride particles covered by the organic silicone compound, the first step being carried out in a nitrogen atmosphere, and the partial pressure of the organic silicone compound in the nitrogen atmosphere being from 2.6×102to 3.9×103 Pa.

Classes IPC  ?

  • C01B 21/072 - Composés binaires de l'azote avec les métaux, le silicium ou le bore avec l'aluminium
  • C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium

61.

DEVICE FOR MANUFACTURING PERMANENT MAGNET

      
Numéro d'application JP2023029467
Numéro de publication 2024/127713
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-14
Date de publication 2024-06-20
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Taira Arisa
  • Takeuchi Kazumasa
  • Itoh Teruo

Abrégé

This device for manufacturing a permanent magnet comprises a compression molding mechanism and a magnetic field generation mechanism. The compression molding mechanism includes a pair of punches that face each other, and a cylindrical die into which the pair of punches are inserted. The magnetic field generation mechanism includes a pair of coils. The compression molding mechanism is positioned between the pair of coils. A raw material that contains a magnet powder is supplied into the die. The raw material in the die is compressed by the pair of punches while a magnetic field that is generated by at least one of the coils is applied to the raw material. The direction of the magnetic field that is applied to the raw material changes according to at least one operation selected from the group consisting of movement of the entire magnetic field generation mechanism, rotation of the entire magnetic field generation mechanism, and rotation of the at least one coil.

Classes IPC  ?

  • H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
  • B22F 3/02 - Compactage seul
  • B30B 11/00 - Presses spécialement adaptées à la fabrication d'objets à partir d'un matériau en grains ou à l'état plastique, p.ex. presses à briquettes ou presses à tablettes
  • H01F 7/02 - Aimants permanents
  • H01F 13/00 - Appareils ou procédés pour l'aimantation ou pour la désaimantation

62.

CURABLE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

      
Numéro d'application JP2023044232
Numéro de publication 2024/128191
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-11
Date de publication 2024-06-20
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishiyama, Tomoo
  • Yamamoto, Takaya
  • Taira, Ayako

Abrégé

The first curable resin composition contains a triphenylmethane epoxy resin having at least one selected from the group consisting of alkyl groups and alkoxy groups. The second curable resin composition contains a polysiloxane stress reliever and a triphenylmethane epoxy resin having at least one selected from the group consisting of alkyl groups and alkoxy groups. The third curable resin composition, when made into a cured product, has an elastic modulus at 260°C of 400 MPa or less, a linear expansion coefficient at 180-200°C of 32 ppm/°C or more, and an adhesive strength of the cured product to Ag (silver) after treatment at 85°C and 85% RH of 0.45 MPa or more.

Classes IPC  ?

  • C08G 59/32 - Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde
  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C08L 83/04 - Polysiloxanes

63.

METHOD FOR PRODUCING CELL AGGREGATE, PROPOSING DEVICE, PROPOSING METHOD AND PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023043739
Numéro de publication 2024/128105
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-20
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawai, Tatsuhiko
  • Okuno, Yoshishige
  • Ueda, Kazuki
  • Kobayashi, Momoko
  • Nakagawa, Fumiko

Abrégé

The method for producing a cell aggregate includes a step for culturing cells under shear stress of 0.0145-0.125 Pa inclusive.

Classes IPC  ?

  • C12N 1/00 - Micro-organismes, p.ex. protozoaires; Compositions les contenant; Procédés de culture ou de conservation de micro-organismes, ou de compositions les contenant; Procédés de préparation ou d'isolement d'une composition contenant un micro-organisme; Leurs milieux de culture
  • C12M 1/00 - Appareillage pour l'enzymologie ou la microbiologie
  • C12N 5/0775 - Cellules souches mésenchymateuses; Cellules souches dérivées du tissu adipeux
  • G06N 20/10 - Apprentissage automatique utilisant des méthodes à noyaux, p.ex. séparateurs à vaste marge [SVM]

64.

REACTIVE HOT-MELT ADHESIVE AND STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2023044502
Numéro de publication 2024/128232
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-12
Date de publication 2024-06-20
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Kaho
  • Saito, Koichi
  • Komiya, Souichirou
  • Yamato, Ryosuke
  • Sumi, Nanako

Abrégé

This reactive hot-melt adhesive contains a urethane prepolymer and satisfies at least one of the following condition A or condition B. Condition A: the proportion of aromatic rings in the total amount of the urethane prepolymer is 22 mass% or less. Condition B: the glass transition temperature in a cured state is 25 °C or less.

Classes IPC  ?

65.

ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2023036165
Numéro de publication 2024/122170
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-10-04
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Naoda, Koji
  • Yumoto, Keita
  • Sasaki, Kazuhiro

Abrégé

An adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (A), a photopolymerization initiator (B), and a crosslinking agent (C), wherein the (meth)acrylic resin (A) contains structural units of formulas (2) and (3). In formula (2), R3represents a hydrogen atom or a methyl group, and R4represents a group having a hydroxy group on a first carbon atom and having, on a second carbon atom adjacent to the first carbon atom, a residue removed of a hydrogen atom from a carboxy group of an unsaturated monocarboxylic acid. In formula (3), R5represents a hydrogen atom or a methyl group, and R6 represents a group having, on a first carbon atom, a residue removed of a hydrogen atom from a carboxy group of an unsaturated monocarboxylic acid and having, on a second carbon atom adjacent to the first carbon atom, a residue removed of a hydrogen atom from a carboxy group of an unsaturated monocarboxylic acid.

Classes IPC  ?

  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées

66.

FLUORINE-CONTAINING ETHER COMPOUND, LUBRICANT FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM

      
Numéro d'application JP2023043611
Numéro de publication 2024/122569
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Uno Takuya
  • Kato Tsuyoshi
  • Tanji Yutaka

Abrégé

This fluorine-containing ether compound is represented by a formula. R122-R2222-CR3R4222-R2z22-R5(where z is 1 or 2; R2is a perfluoropolyether chain; R1and R5are each a C1-50 terminal group having at least one polar group; R3and R4 may be the same or different, and are each a C1-5 organic group that is bonded to a tetrasubstituted carbon atom and that does not include a secondary hydroxyl group or a tertiary hydroxyl group but includes one primary hydroxyl group; and the organic group may include an ether oxygen atom between the carbon atoms, and may have an ether oxygen atom as the terminus for bonding with the tetrasubstituted carbon atom.)

Classes IPC  ?

  • C07C 43/13 - Ethers saturés contenant des groupes hydroxyle ou O-métal
  • C07C 43/178 - Ethers non saturés contenant des groupes hydroxyle ou O-métal
  • C07C 233/17 - Amides d'acides carboxyliques ayant des atomes de carbone de groupes carboxamide liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone acycliques ayant l'atome d'azote d'au moins un des groupes carboxamide lié à un atome de carbone d'un radical hydrocarboné substitué par des atomes d'oxygène liés par des liaisons simples avec le radical hydrocarboné substitué lié à l'atome d'azote du groupe carboxamide par un atome de carbone acyclique
  • C07C 255/13 - Nitriles d'acides carboxyliques ayant des groupes cyano liés à des atomes de carbone acycliques contenant des groupes cyano et des atomes d'oxygène, liés par des liaisons simples, liés au même squelette carboné acyclique saturé contenant des groupes cyano et des groupes hydroxy éthérifiés liés au squelette carboné
  • C08G 65/331 - Polymères modifiés par post-traitement chimique avec des composés organiques contenant de l'oxygène
  • C10M 105/54 - Compositions lubrifiantes caractérisées en ce que le matériau de base est un composé organique non macromoléculaire contenant des halogènes contenant du carbone, de l'hydrogène, des halogènes et de l'oxygène
  • G11B 5/725 - Revêtements protecteurs, p.ex. antistatiques contenant un lubrifiant
  • G11B 5/84 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication de supports d'enregistrement
  • C10N 30/00 - Propriétés physiques ou chimiques particulières améliorées par l'additif caractérisant la composition lubrifiante, p.ex. additifs multifonctionnels
  • C10N 40/18 - Usages électriques ou magnétiques en relation avec des enregistrements sur bandes ou disques magnétiques

67.

METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023043680
Numéro de publication 2024/122585
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tonouchi Shunsuke
  • Kitajima Takayo
  • Magota Seiya
  • Nakanishi Kota
  • Fujita Hiroaki
  • Takahashi Masaki

Abrégé

Provided is, inter alia, a metal-clad laminate that exhibits low variation in dimension change rate and that makes it possible to reduce any variation in the amount of warping in a semiconductor package. This metal-clad laminate comprises a metal foil, and a cured article of one or more prepregs, the average thickness of the metal-clad laminate as measured in accordance with the method described below using a laser displacement sensor being 400 μm or greater, and the value calculated using formula (1) being 0.70% or lower. Formula (1): (average value of standard deviation of thickness derived according to measurement method)×100/(average thickness of metal-clad laminate). (Method for measuring thickness of metal-clad laminate) To measure the thickness, four measurement boards, each of which is sized to 60 mm long by 60 mm wide in a planar direction, are cut out from a desired location in the metal-clad laminate. The start point and end point in measurement are not positioned at the ends of the metal-clad laminate, and the thickness is measured at 1-mm intervals on two diagonal lines. The standard deviation for each of the four measurement boards is derived from the thickness of all measured points, after which the average value of the standard deviation of the thickness in each of the four measurement boards is derived. Furthermore, the average thickness of all measured points in the four measurement boards is calculated, and the result of calculation is employed as the average thickness of the metal-clad laminate. The details are as set forth in the description.

Classes IPC  ?

  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

68.

METAL-CLAD LAMINATED BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023043681
Numéro de publication 2024/122586
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakanishi Kota
  • Kitajima Takayo
  • Tonouchi Shunsuke
  • Magota Seiya
  • Fujita Hiroaki
  • Takahashi Masaki

Abrégé

Provided is a metal-clad laminated board, for example, that can reduce variations in the amount of warpage of a semiconductor package, and that has small variations in dimension change rate. Specifically, the metal-clad laminated board comprises a metal foil and one or more sheets of cured prepreg, wherein an average thickness measured according to the following method using a laser displacement gauge is 400 μm or more, and an average value of the absolute values of the difference between a maximum thickness value and a minimum thickness value is 20 μm or less. (Method for measuring the thickness of the metal-clad laminated board) The measurement of the thickness is performed by cutting out four measurement substrates of 60 mm in length × 60 mm in width in a plane direction from an arbitrary location of the metal-clad laminated board. The measurement is performed at 1 mm intervals in the longitudinal direction starting from a point less than 1 mm (but not 0 mm) from an upper side. Measurement of a longitudinal line is performed for 12 lines. The first line is at a position 2.5 mm away from a left side, and subsequently a measurement line is provided every 5 mm. In addition, thickness measurement is performed at 1 mm intervals laterally, starting from a point less than 1 mm (but not 0 mm) from the left side. Measurement of horizontal lines is also performed for 12 lines. The first line is at a position 2.5 mm away from the upper side, and subsequently a measurement line is provided every 5 mm. Particulars are as described in the specification.

Classes IPC  ?

  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

69.

PREPREG, LAMINATED PLATE, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING PREPREG, AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED PLATE

      
Numéro d'application JP2023043682
Numéro de publication 2024/122587
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tonouchi Shunsuke
  • Kitajima Takayo
  • Magota Seiya
  • Nakanishi Kota

Abrégé

Provided is a prepreg that can actualize a metal-clad laminated plate having high thickness accuracy and high insulation reliability even when using a fiber base material having a thickness of 40 μm or more. Also provided are a laminated plate, a metal-clad laminated plate, a printed wiring board, and a semiconductor package obtained using the prepreg. Also provided are a method for manufacturing the prepreg and a method for manufacturing the metal-clad laminated plate. The prepreg contains a fiber base material having a thickness of 40 μm or more and a thermosetting resin composition, wherein the prepreg has regions in the fiber base material that are and are not impregnated by the thermosetting resin composition, the regions that are not impregnated are present intermittently, and the surface waviness (Wa) is 5.0 μm or less.

Classes IPC  ?

  • B29B 11/16 - Fabrication de préformes caractérisées par la structure ou la composition comprenant des charges ou des agents de renforcement
  • C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"

70.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE AGENT COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, ADHESION METHOD, AND SET

      
Numéro d'application JP2023043731
Numéro de publication 2024/122596
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Saito Miki
  • Okuhara Kenta

Abrégé

This pressure-sensitive adhesive agent composition contains a copolymer (A), a crosslinking agent (B), and an aqueous medium, wherein: the copolymer (A) has a structural unit derived from a monomer (a1), a structural unit derived from a monomer (a2), a structural unit derived from a monomer (a3), and a structural unit derived from a monomer (a4); the monomer (a1) has a homopolymer glass transition temperature of -40 °C or less and is a (meth)acrylic acid alkyl ester having only one ethylenically unsaturated bond; the monomer (a2) has a homopolymer glass transition temperature of 80 °C or more and is at least one selected from the group consisting of (meth)acrylic acid alkyl esters having only one ethylenically unsaturated bond and hydrocarbons having only one ethylenically unsaturated bond; the monomer (a3) is a (meth)acrylonitrile; the content ratio of the structural unit derived from the monomer (a3) is 0.1-5.0 mass%; and at least one crosslinking agent (B) is a polyepoxy compound.

Classes IPC  ?

  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

71.

CHARGE-TRANSPORTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CHARGE-TRANSPORTING MATERIAL, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT

      
Numéro d'application JP2022045164
Numéro de publication 2024/121993
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-07
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Miya Takanori
  • Fukushima Iori
  • Kamo Kazuyuki
  • Kurosawa Satoshi

Abrégé

The present disclosure pertains to a charge-transporting material comprising a charge-transporting polymer containing an amount of 1-17 mol% of branched structural units on the basis of all structural units, the branched structural units including at least one type of structure selected from the group consisting of a carbazole structure, a condensed polycyclic aromatic hydrocarbon structure, and a polyphenylene structure with 2-10 rings.

Classes IPC  ?

72.

ESTIMATED VALUE DISPLAY DEVICE, METHOD, AND PROGRAM

      
Numéro d'application JP2022045568
Numéro de publication 2024/122070
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-09
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Abe, Keita
  • Nakata, Mitsuki

Abrégé

A reception unit (34) receives, for one or more materials selected from among a plurality of materials preregistered as candidates for a material to be used in a product, a range of values for one or more parameters that impact a phenomenon that occurs in the product. A calculation unit (36) inputs, as explanatory variables, a plurality of values included in the received range into a statistical model generated on the basis of results of simulation or experimentation regarding a value representing the phenomenon that occurs in the product when the values of each of a plurality of parameters that impact the phenomenon that occurs in the product are changed, said statistical model using some of the plurality of parameters as explanatory variables and the results as a response variable, and thereby calculates estimated values for the value representing the phenomenon that occurs in the product corresponding with each of the plurality of values. A display control unit (38) performs control so that an image in which the calculated estimated values are associated with each of the plurality of values is displayed on a display device.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives

73.

(METH)ACRYLIC RESIN

      
Numéro d'application JP2023036246
Numéro de publication 2024/122173
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-10-04
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Naoda, Koji
  • Yumoto, Keita
  • Sasaki, Kazuhiro

Abrégé

Provided is a (meth)acrylic resin containing structural units of formulae (2) and (3). In formula (2), R3represents a hydrogen atom or a methyl group, and R4represents a group that has a hydroxy group on a carbon atom and that has, on a carbon atom adjacent to said carbon atom, a residue obtained by removing a hydrogen atom from a carboxy group of an unsaturated monocarboxylic acid. In formula (3), R5represents a hydrogen atom or a methyl group, and R6 represents a group that has, on a carbon atom, a residue obtained by removing a hydrogen atom from a carboxyl group of an unsaturated monocarboxylic acid and that has, on a carbon atom adjacent to said carbon atom, a residue obtained by removing a hydrogen atom from a carboxyl group of an unsaturated monocarboxylic acid.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/10 - Esters
  • C08F 8/00 - Modification chimique par post-traitement
  • C08F 220/28 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle ne contenant pas de cycles aromatiques dans la partie alcool
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, o; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères

74.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED RESIN FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application JP2023037872
Numéro de publication 2024/122200
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-10-19
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Zhou Zhengwei
  • Yanagi Masayoshi
  • Hara Tsukasa
  • Kinoshita Takehiro

Abrégé

The present invention makes it possible to provide a photosensitive resin composition that provides a cured resin film having excellent hardness and transparency, and that has good development properties. A photosensitive resin composition according to the present invention comprises a resin (A), a reactive diluent (B), a photopolymerization initiator (C), and a solvent (D). The resin (A) is obtained by modifying some epoxy groups of an epoxy-group-containing (meth)acrylic resin. The modification is addition, to the epoxy group, of an ethylenically-unsaturated-group-containing compound (a-3) having a carboxy group, and addition, to a hydroxy group that is produced by ring-opening of the epoxy group, of a ring-structure-containing polybasic acid or an anhydride (a-4) thereof.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
  • C08F 290/14 - Polymères prévus par la sous-classe

75.

DATA DISPLAY DEVICE, ANALYSIS SYSTEM, DATA DISPLAY METHOD, AND PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023041099
Numéro de publication 2024/122290
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-15
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshida, Katsuhisa
  • Kawahara, Yu
  • Tonegawa, Sho
  • Yamashita, Tamotsu
  • Sakawaki, Akira
  • Hasegawa, Kota

Abrégé

The present invention enables the validity of data to be verified. A data display device capable of communicating, via a network, with an analysis data management device that manages analysis data and a verification data management device that manages verification data, the data display device comprising: an analysis data acquisition unit that acquires a plurality of analysis data from the analysis data management device; an analysis data display unit that displays the plurality of analysis data in a manner that allows comparison; a verification data acquisition unit that acquires, from the verification data management device, verification data for verifying the validity of data of interest selected from the plurality of analysis data; and a verification data display unit that displays the data of interest and the verification data in association with each other.

Classes IPC  ?

76.

LUBRICANT SELECTION SYSTEM, LUBRICANT SELECTION METHOD, LUBRICANT SELECTION PROGRAM, LUBRICANT, AND COMPOSITE

      
Numéro d'application JP2023042261
Numéro de publication 2024/122369
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-24
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishizawa, Shohei
  • Asoma, Yuichiro
  • Okuno, Yoshishige
  • Koda, Naoya

Abrégé

The present invention selects a lubricant the influence of which on the battery performance of a lithium ion battery is suppressed. The lubricant selection system is for selecting a lubricant to be added to a resin film of a composite for use as the outer case of a lithium ion battery and comprises: a first calculation unit that calculates the solvation energy of a lubricant candidate and a lithium cation; a second calculation unit that calculates the distance in an interaction space between the resin film and the lubricant candidate; and a prediction unit that, on the basis of the solvation energy calculated by the first calculation unit and the distance calculated by the second calculation unit, predicts the degree of influence of the lubricant candidate on the battery performance of the lithium ion battery.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/121 - Matériau organique
  • H01M 50/105 - Poches ou sacs souples
  • H01M 50/119 - Métaux
  • H01M 50/124 - Boîtiers, fourreaux ou enveloppes primaires d’une seule cellule ou d’une seule batterie caractérisés par le matériau ayant une structure en couches

77.

RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

      
Numéro d'application JP2023043515
Numéro de publication 2024/122548
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-05
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamaura, Masashi
  • Saito, Takahiro
  • Nakayama, Ayumi
  • Noguchi, Yuji

Abrégé

Provided is a resin composition containing a resin component, inorganic particles, and a compound containing an oxyalkylene structure, wherein the maximum particle diameter of the inorganic particles is 5 μm or less.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C08L 83/12 - Copolymères séquencés ou greffés contenant des segments de polysiloxanes contenant des segments de polyéthers
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

78.

METHOD FOR EVALUATING RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023043516
Numéro de publication 2024/122549
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-05
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamaura, Masashi
  • Nakayama, Ayumi
  • Saito, Takahiro
  • Noguchi, Yuji

Abrégé

The present invention provides a method for evaluating a resin composition comprising a resin component and inorganic particles. This method includes determining the residue rate after filtering a mixture containing: a solvent; and a sample that contains the inorganic particles and the resin component.

Classes IPC  ?

  • G01N 5/04 - Analyse des matériaux par pesage, p.ex. pesage des fines particules séparées d'un gaz ou d'un liquide en éliminant un constituant, p.ex. par évaporation, et en pesant le reste
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

79.

METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application JP2023043679
Numéro de publication 2024/122584
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-06
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kitajima Takayo
  • Tonouchi Shunsuke
  • Magota Seiya
  • Nakanishi Kota

Abrégé

122, a ratio R of a difference in thicknesses represented by formula (1) is from -9.0% to +9.0%, and the surface waviness (Wa) of each side of the prepreg is 6 µm or less; and methods for manufacturing a semiconductor package and a printed wiring board in which the metal-clad laminate is used.

Classes IPC  ?

  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 38/08 - Imprégnation
  • C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

80.

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIPS

      
Numéro d'application JP2023043899
Numéro de publication 2024/122621
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-12-07
Date de publication 2024-06-13
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Makino Tatsuya
  • Shirasaka Toshiaki

Abrégé

A method for producing semiconductor chips, the method comprising: preparing a surface-protected multilayer body which comprises a semiconductor wafer having a circuit surface and a back surface, a protective layer, and a back grinding tape; reducing the thickness of the semiconductor wafer by grinding the semiconductor wafer from the back surface side; affixing the surface-protected multilayer body onto a tape for dicing; removing the back grinding tape from the surface-protected multilayer body; forming semiconductor chips by dividing, together with the protective layer, the semiconductor wafer on the tape for dicing; and removing the protective layer that is attached to each semiconductor chip.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 7/22 - Matières plastiques; Matières plastiques métallisées
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe

81.

PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2022043813
Numéro de publication 2024/116247
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-28
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kaguchi Yosuke
  • Yoshihara Kensuke
  • Toda Natsuki
  • Ono Hiroshi

Abrégé

One aspect of the present disclosure relates to a photosensitive element comprising a support film containing lubricants and a photosensitive layer formed on a first surface of the support film, wherein the number of lubricants with a particle size of at least 1.0 μm contained on the first surface of the support film is no more than 10 per 0.0225 mm2.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/09 - Matériaux photosensibles - caractérisés par des détails de structure, p.ex. supports, couches auxiliaires

82.

TRAINING DEVICE, TRAINING METHOD, AND TRAINING PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023031112
Numéro de publication 2024/116503
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-29
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Okuno, Katsuki
  • Okano, Yu
  • Matsuzawa, Mitsuharu
  • Tomisaka, Katsuhiko
  • Ichimura, Takayuki
  • Iwasaki, Naoya

Abrégé

The present invention reduces the work load of operators in generating data for training. This training device comprises: a training unit that carries out a training process, using training data including image data that is included in a default image data group and correct-answer data for cases where the image data included in the default image data group is segmentation-processed, to generate a trained model; a collection unit that collects an xth output image data group that is outputted due to an xth image data group from among a plurality of image data groups being inputted to a (x−1)th trained model; and a generation unit that acquires a processed xth output image data group, which is derived when output image data that is included in the collected xth output image data group is processed into correct-answer data, and adds the processed xth output image data group to the (x−1)th training data, thereby generating xth training data. The training unit carries out the training process using the xth training data to generate an xth trained model.

Classes IPC  ?

  • G06T 7/00 - Analyse d'image
  • G06T 7/10 - Découpage; Détection de bords
  • G06V 10/774 - Dispositions pour la reconnaissance ou la compréhension d’images ou de vidéos utilisant la reconnaissance de formes ou l’apprentissage automatique utilisant l’intégration et la réduction de données, p.ex. analyse en composantes principales [PCA] ou analyse en composantes indépendantes [ ICA] ou cartes auto-organisatrices [SOM]; Séparation aveugle de source méthodes de Bootstrap, p.ex. "bagging” ou “boosting”

83.

OBJECT DETECTION DEVICE, OBJECT DETECTION METHOD, AND PROGRAM

      
Numéro d'application JP2023031353
Numéro de publication 2024/116509
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-29
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Okuno, Katsuki
  • Okano, Yu
  • Matsuzawa, Mitsuharu
  • Tomisaka, Katsuhiko
  • Ichimura, Takayuki
  • Iwasaki, Naoya

Abrégé

The present invention improves the accuracy of object detection for an image of multiple objects. This object detection device comprises an image dividing unit configured to divide a target image of a plurality of objects into a plurality of partial images with a boundary region overlapping the adjacent partial images, an object detection unit configured to detect an object included in each of the partial images, and a detection result determining unit configured to determine, for the object detected in the boundary region, any one of detection results on the object in the partial images as a detection result of the object in the target image.

Classes IPC  ?

  • G06T 7/00 - Analyse d'image
  • H04N 5/64 - TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION - Détails des systèmes de télévision - Détails de structure des récepteurs, p.ex. ébénisterie ou housses

84.

COPOLYMER AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023036255
Numéro de publication 2024/116596
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-10-04
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Hara Tsukasa

Abrégé

Provided are a copolymer that yields a resin cured film having excellent solvent resistance and a photosensitive resin composition and a photosensitive coloring composition that use the copolymer. Also provided are a resin cured film having excellent solvent resistance that is obtained by curing the abovementioned photosensitive resin composition and photosensitive coloring composition and an image display element equipped with the resin cured film. The copolymer of the present invention contains a structural unit (ma-1) having an allyl group, a structural unit (ma-2) having a blocked isocyanate group, a structural unit (ma-3) having a hydroxy group, and a structural unit (ma-4) having an acid group.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/10 - Esters
  • C08F 220/26 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle
  • C08F 220/36 - Esters contenant de l'azote contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle
  • C08F 220/40 - Esters d'alcools non saturés
  • G02B 5/20 - Filtres
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/038 - Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
  • G09F 9/30 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
  • H10K 59/38 - Dispositifs spécialement adaptés à l'émission de lumière multicolore comprenant des filtres de couleur ou des supports changeant de couleur [CCM]

85.

BLOCKED ISOCYANATE COMPOSITION, (CO)POLYMER, COATING MATERIAL, CURED PRODUCT, AND COATING FILM

      
Numéro d'application JP2023042689
Numéro de publication 2024/117161
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-29
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimoda Hiroki
  • Wakabayashi Tomomitsu

Abrégé

Provided is a blocked isocyanate composition that exhibits excellent storage stability. A blocked isocyanate composition (A) contains a blocked isocyanate compound (B) represented by formula (1) and has a blocking agent content of 5 mass% or less. [In formula (1), R1denotes a hydrogen atom or a methyl group, R2denotes a straight chain or branched chain divalent aliphatic saturated hydrocarbon group which has 1-20 carbon atoms and may have an ether bond, or a divalent alicyclic hydrocarbon group or aromatic hydrocarbon group which has 6-20 carbon atoms and may have a urethane bond, and R3and R4 each independently denote a hydrogen atom, an alkyl group having 1-10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 6-20 carbon atoms or an arylalkyl group having 6-20 carbon atoms.]

Classes IPC  ?

  • C08F 20/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
  • C07C 235/12 - Amides d'acides carboxyliques, le squelette carboné de la partie acide étant substitué de plus par des atomes d'oxygène ayant des atomes de carbone de groupes carboxamide liés à des atomes de carbone acycliques et des atomes d'oxygène, liés par des liaisons simples, liés au même squelette carboné le squelette carboné étant acyclique et saturé ayant l'atome d'azote d'au moins un des groupes carboxamide lié à un atome de carbone acyclique d'un radical hydrocarboné substitué par des groupes carboxyle

86.

LAMINATE MANUFACTURING METHOD, INSULATION MATERIAL, AND LAMINATE

      
Numéro d'application JP2022043814
Numéro de publication 2024/116248
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-28
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Imazu Yuki
  • Mitsukura Kazuyuki
  • Toba Masaya

Abrégé

This laminate manufacturing method comprises: a step for forming a first insulation layer, on a first support substrate, including a first thermosetting resin and first inorganic oxide particles; and a step for bonding a first surface of the first insulation layer to a second surface of a second insulation layer including a second thermosetting resin. In this manufacturing method, the second insulation layer includes second inorganic oxide particles which do not substantially include inorganic oxide particles or which includes the inorganic oxide particles in a content less than that of the first inorganic oxide particles included in the first insulation layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes , ou dans une seule sous-classe de ,

87.

RESIN FILM FOR LITHIUM-ION SECONDARY BATTERY, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND LITHIUM-ION SECONDARY BATTERY

      
Numéro d'application JP2022044022
Numéro de publication 2024/116288
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-29
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Kuroda, Naoto

Abrégé

This resin film for a lithium-ion secondary battery has an average pore diameter of 0.35-30 μm, a pore diameter standard deviation of 0.1-20 μm, and a carbon material content rate of 5% by mass or less. This method for manufacturing a resin film for a lithium-ion secondary battery comprises forming a coated film by applying a slurry containing at least a heat-resistant resin or a precursor thereof, heat-evanescent resin particles, and a solvent, forming a resin film by heating the coated film, and removing the heat-evanescent resin particles from the resin film through heating.

Classes IPC  ?

  • H01M 50/489 - Séparateurs, membranes, diaphragmes ou éléments d’espacement dans les cellules caractérisés par leurs propriétés physiques, p.ex. degré de gonflement, hydrophilicité ou propriétés pour court-circuiter
  • H01M 50/403 - Procédés de fabrication des séparateurs, des membranes ou des diaphragmes
  • H01M 50/414 - Résines synthétiques, p.ex. thermoplastiques ou thermodurcissables
  • H01M 50/417 - Polyoléfines
  • H01M 50/42 - Résines acryliques
  • H01M 50/423 - Résines polyamide
  • H01M 50/434 - Céramiques
  • H01M 50/44 - Matériau fibreux
  • H01M 50/443 - Matériau particulaire

88.

ADHESIVE FILM, ADHESIVE TAPE, ADHESIVE TAPE WITH RELEASE FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2023024048
Numéro de publication 2024/116451
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-06-28
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hayashide Akiko
  • Kimura Ryosuke
  • Tazawa Tsuyoshi
  • Ishige Hiroyuki

Abrégé

Provided is an adhesive film that is used to join a semiconductor chip to a substrate and to seal the gap between the semiconductor chip and the substrate, wherein the adhesive film is a single-layer film comprising an adhesive composition having photosetting properties and thermosetting properties.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques
  • C09J 7/40 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par des couches antiadhésives
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

89.

PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2023031634
Numéro de publication 2024/116513
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-30
Date de publication 2024-06-06
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kaguchi Yosuke
  • Yoshihara Kensuke
  • Toda Natsuki
  • Ono Hiroshi

Abrégé

An aspect of the present disclosure pertains to a photosensitive element that comprises: a support film including lubricants; and a photosensitive layer formed on a first surface of the support film. The number of lubricants that are included in the first surface of the support film and that have a particle diameter of 1.0 μm or more is at most 10 per 0.0225 mm2.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/09 - Matériaux photosensibles - caractérisés par des détails de structure, p.ex. supports, couches auxiliaires

90.

CMP POLISHING LIQUID, CMP POLISHING LIQUID SET, AND POLISHING METHOD

      
Numéro d'application JP2022043063
Numéro de publication 2024/111032
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-11-21
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kurata Yasushi
  • Kanno Masahiro
  • Iwano Tomohiro
  • Murakami Noriaki
  • Mizutani Makoto
  • Kubota Shigeki
  • Onuma Taira

Abrégé

A CMP polishing liquid containing: abrasive grains; an additive; and water, wherein the abrasive grains include cerium-based particles, the abrasive grains have a negative zeta potential, the additive contains (A1) a 4-pyrone-based compound represented by general formula (1), and the pH of the polishing liquid is 5.0 or more. A CMP polishing liquid containing: abrasive grains; an additive; and water, wherein the abrasive grains include cerium-based particles, the abrasive grains have a negative zeta potential, the additive contains (A2) picolinic acid, and the pH of the polishing liquid is 5.0 or more. [In the formula, X11, X12, and X13 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent.]

Classes IPC  ?

  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe

91.

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED RESIN FILM, AND IMAGE DISPLAY ELEMENT

      
Numéro d'application JP2023032484
Numéro de publication 2024/111217
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-06
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Otake, Kenta
  • Yanagi, Masayoshi
  • Kinoshita, Takehiro

Abrégé

Provided is a photosensitive resin composition comprising (A) an akali-soluble resin, (B) a reactive diluent, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a solvent, said photosensitive resin composition further comprising an ethylenically unsaturated group-containing compound having (E) a phenolic hydroxyl group.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/038 - Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
  • G02B 5/20 - Filtres
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G09F 9/30 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels

92.

RESIN COMPOSITION FOR MOLDING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

      
Numéro d'application JP2023040829
Numéro de publication 2024/111461
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-13
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Mika
  • Takeuchi, Yuma
  • Sukegawa, Yuta
  • Okada, Shintaro

Abrégé

A resin composition for molding containing: an epoxy resin; a curing agent that contains an active ester compound; an inorganic filler; and porous polymer particles.

Classes IPC  ?

  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
  • C08K 3/00 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
  • C08K 5/10 - Esters; Ether-esters
  • C08K 7/22 - Particules expansibles, poreuses ou creuses
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

93.

RESIN COMPOSITION FOR MOLDING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

      
Numéro d'application JP2023041786
Numéro de publication 2024/111574
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-21
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Mika
  • Horie, Takahiro
  • Takeuchi, Yuma
  • Sukegawa, Yuta

Abrégé

This resin composition for molding includes: a sulfur atom-including epoxy resin; a curing agent; a release agent; an inorganic filler; and a copolymer of a C5-30 α-olefin and at least one of maleic anhydride and a maleic anhydride derivative.

Classes IPC  ?

  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C08G 59/30 - Composés diépoxydés contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène, l'oxygène et l'azote
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • C08L 23/18 - Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures contenant au moins quatre atomes de carbone
  • C08L 23/30 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères  modifiées par post-traitement chimique par oxydation
  • C08L 35/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone l'un au moins étant terminé par un radical carboxyle ; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

94.

STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2023041836
Numéro de publication 2024/111588
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-21
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shiragami, Masashi
  • Negoro, Shuhei
  • Kamimura, Kazuya
  • Jiang, Xin
  • Usui, Kouzi

Abrégé

This structure comprises a resin member, and a metal film that is positioned on the surface of the resin member. The resin member includes a cured product of an epoxy resin and a curing agent. The curing agent includes a nitrogen-containing phenol novolak resin.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
  • H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/28 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements

95.

INFORMATION PROCESSING DEVICE, PROGRAM, AND INFERENCE METHOD

      
Numéro d'application JP2023041893
Numéro de publication 2024/111603
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-21
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimizu, Yohei
  • Nishino, Shogo
  • Okuno, Yoshishige

Abrégé

Provided is an information processing device that makes an inference using artificial intelligence with a container, which is a virtual environment constructed by a container-based virtualization technique, the information processing device comprising: a construction unit configured to construct a container image of an operation environment of software for causing the information processing device to perform screen display, a database operation, and making of an inference by means of artificial intelligence; and an operation unit configured to perform the screen display, the database operation, and the making of an inference by means of artificial intelligence with the container replicated by activating the container image.

Classes IPC  ?

  • G06F 8/60 - Déploiement de logiciel
  • G06N 3/10 - Interfaces, langages de programmation ou boîtes à outils de développement logiciel, p.ex. pour la simulation de réseaux neuronaux

96.

PREPREG, LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023042266
Numéro de publication 2024/111669
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-24
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ueno Fumitaka
  • Nakamura Yukio
  • Matsuoka Shiori
  • Iwanaga Kohta
  • Nakamura Shota

Abrégé

Provided is a prepreg for which adhesiveness between prepregs is reduced despite containing a compound that has a structural unit derived from a conjugated diene compound. The prepreg is specifically a prepreg that has surface roughness and that contains a thermosetting resin composition containing (A) a thermosetting resin and (B) a compound having a structural unit (b1) derived from a conjugated diene compound or a half-cured product of the thermosetting resin composition. The proportion of depressions in the surface roughness is 30-90%.

Classes IPC  ?

  • C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
  • B32B 5/28 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse imprégnée de matière plastique ou enrobée dans une matière plastique
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • C08L 9/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures à diènes conjugués
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

97.

CMP POLISHING LIQUID, CMP POLISHING LIQUID SET, AND POLISHING METHOD

      
Numéro d'application JP2023028806
Numéro de publication 2024/111174
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-08-07
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kurata Yasushi
  • Kanno Masahiro
  • Iwano Tomohiro
  • Murakami Noriaki
  • Mizutani Makoto
  • Kubota Shigeki
  • Onuma Taira

Abrégé

Provided is a polishing liquid for chemical mechanical polishing (CMP), the polishing liquid containing abrasive grains, an additive, and water. The abrasive grains contain cerium-based particles and have a negative zeta potential, and the additive contains 4-pyrone compound (A1) represented by general formula (1) and has a pH of 5.0 or greater. Provided is a polishing liquid for CMP that contains abrasive grains, an additive, and water. The abrasive grains contain cerium-based particles and have a negative zeta potential, and the additive contains a picolinic acid compound (A2) and has a pH of 5.0 or greater. [In the formula, X11, X12, and X13 are each independently a hydrogen atom or a monovalent substituent.]

Classes IPC  ?

  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe

98.

MODIFIED POLYOL COMPOUND AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023032638
Numéro de publication 2024/111220
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-07
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yanagi, Masayoshi
  • Otake, Kenta
  • Kinoshita, Takehiro

Abrégé

This modified polyol compound has a structure in which hydroxy groups of a polyol compound are partially modified to a structure having an ethylenically unsaturated group, the polyol compound has two or more aromatic rings, and at least one of the aromatic rings has one or more structures selected from catechol structure and pyrogallol structure.

Classes IPC  ?

  • C07D 311/62 - Benzo [b] pyrannes non hydrogénés dans le carbocycle avec des substituants autres que des atomes d'oxygène ou de soufre en position 2 ou 4 avec des radicaux aryle liés en position 2 avec des atomes d'oxygène liés directement en position 3, p.ex. anthocyanidines
  • C07H 13/08 - Composés contenant des radicaux saccharide estérifiés soit par l'acide carbonique ou ses dérivés, soit par des acides organiques, p.ex. acides phosphoniques par des acides carboxyliques comportant les radicaux carboxyle estérifiants liés directement à des carbocycles
  • C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
  • C08F 20/30 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle contenant des cycles aromatiques dans la partie alcool
  • C08F 265/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères d'acides monocarboxyliques non saturés ou de leurs dérivés tels que définis dans le groupe
  • G02B 5/20 - Filtres
  • G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
  • G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
  • G09F 9/30 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels

99.

RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, PREPREG, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023039613
Numéro de publication 2024/111380
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-02
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ogawa Yuji
  • Hidaka Yoshiki
  • Tabata Shiori
  • Sasaki Kaori
  • Shinozaki Haruka

Abrégé

Provided is a resin composition, etc., capable of forming a cured product that has excellent high frequency characteristics and in which the occurrence of depressions on the surface after desmear treatment is suppressed. The resin composition specifically contains a modified styrene elastomer (A) having an N-substituted succinimide group in a side chain, a thermosetting resin (B), and an inorganic filler (C).

Classes IPC  ?

  • C08F 299/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
  • H01L 23/14 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

100.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FILM, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

      
Numéro d'application JP2023039789
Numéro de publication 2024/111382
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-11-06
Date de publication 2024-05-30
Propriétaire RESONAC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Satou Naoyosi
  • Tanigawa Takao
  • Akebi Ryuji
  • Horie Akira
  • Shimizu Hiroshi

Abrégé

The present invention provides a resin composition and the like having excellent high-frequency characteristics, while exhibiting high adhesion to conductors and high heat resistance. This resin composition specifically contains (A) a thermosetting resin, and (B) a thermoplastic resin, wherein: the (B) thermoplastic resin contains (B1) a block copolymer including a block (b1) that contains a structural unit derived from an aromatic hydrocarbon compound, and a block (b2) that contains a structural unit derived from a conjugated diene compound; the (B1) component does not contain a diblock copolymer, or in cases where the (B1) component contains a diblock copolymer, the content thereof is 50% by mass or less in the (B1) component; and the weight-average molecular weight of the (B1) component is 130,000 or less.

Classes IPC  ?

  • C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
  • C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
  • C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
  • C08L 9/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures à diènes conjugués
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
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