Nitto Denko Corporation

Japon

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[Owner] Nitto Denko Corporation 1 950
Nitto Shinko Corporation 3
Hydranautics 2
Nitto Europe N.V. 2
Nissho Corporation 1
Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 18
2024 avril (MACJ) 8
2024 mars 18
2024 février 9
2024 janvier 20
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Classe IPC
C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression 207
G02B 5/30 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES Éléments optiques autres que les lentilles Éléments polarisants 186
G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p.ex. des polariseurs ou des réflecteurs 143
B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives 135
H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails 107
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Statut
En Instance 568
Enregistré / En vigueur 1 382
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1.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND METHOD FOR DETECTING PRESENCE OF WATER OR WATER VAPOR

      
Numéro d'application 18275947
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-03
Date de la première publication 2024-04-25
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimizu, Yosuke
  • Yamashita, Sayaka
  • Yamada, Kyotaro
  • Kato, Masatoshi

Abrégé

The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition including a base polymer and a material that is discolored by water or water vapor, a pressure-sensitive adhesive sheet including a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition, a method for producing the pressure-sensitive adhesive composition, and a method for attaching the pressure-sensitive adhesive sheet to an adherend and detecting presence of the water or the water vapor in the attached location.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
  • G01N 31/22 - Utilisation des réactifs chimiques

2.

ADHESIVE AGENT LAYER AND OPTICAL LAYERED BODY HAVING ADHESIVE AGENT LAYER

      
Numéro d'application 18277410
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-04
Date de la première publication 2024-04-18
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ogawa, Taishi
  • Tanaka, Akiko
  • Mizuno, Mizuho
  • Nakamura, Kozo

Abrégé

An adhesive layer is formed by cross-linking an adhesive composition containing: a polyester resin that is a copolymer of a polycarboxylic acid and a polyalcohol; a cross-linking agent; and at least one cross-linking catalyst selected from the group consisting of an organic zirconium compound, an organic iron compound, and an organic aluminum compound, the adhesive layer having a gel fraction of 40% or more after being retained at a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85% for 300 hours, and having a 180° peel adhesive strength of 100 mN/20 mm or more with respect to a PMMA film.

Classes IPC  ?

  • C09J 167/02 - Polyesters dérivés d'acides dicarboxyliques et de composés dihydroxylés
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • G02B 5/04 - Prismes

3.

ELECTROMAGNETIC SHIELD AND ASSEMBLY

      
Numéro d'application 18274536
Statut En instance
Date de dépôt 2022-08-03
Date de la première publication 2024-04-11
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuzaki, Yuya
  • Fuke, Kazuhiro
  • Ui, Takehiro
  • Akiyama, Kyohei

Abrégé

An electromagnetic shield is disposed in front of a radar. The radar has different angles of view in different directions. The radar has a first angle of view in a first direction and a second angle of view in a second direction. The second angle of view is smaller than the first angle of view. The second direction is orthogonal to the first direction. The electromagnetic shield has a pair of first sides and a pair of second sides. The pair of first sides face each other in the first direction. The pair of second sides face each other in the second direction. The electromagnetic shield includes a dielectric. At least one of the pair of first sides includes a structure having at least one selected from the group consisting of a projecting portion and a recessed portion.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • G01S 7/02 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe

4.

OPTO-ELECTRIC COMPOSITE TRANSMISSION MODULE

      
Numéro d'application 17768415
Statut En instance
Date de dépôt 2020-10-14
Date de la première publication 2024-04-11
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Konegawa, Naoto
  • Teraji, Seiki

Abrégé

An opto-electric composite transmission module includes a motherboard and an opto-electric hybrid board. The opto-electric hybrid board includes an optical waveguide and an electric circuit board sequentially in the thickness direction. The optical waveguide includes a core layer, an under-cladding layer, and an over-cladding layer. The core layer includes a mirror. The electric circuit board includes a first terminal and a second terminal. The optical waveguide is disposed so that an opto-electric conversion element, which is electrically connected to the first terminal, can optically be connected to the mirror. The second terminal is electrically connected to the motherboard.

Classes IPC  ?

  • G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
  • G02B 6/43 - Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées

5.

METHOD FOR DESIGNING RADIO SCATTERING BODIES, RADIO SCATTERING BODY DESIGN APPARATUS, AND PROGRAM FOR DESIGNING RADIO SCATTERING BODIES

      
Numéro d'application 18277234
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-29
Date de la première publication 2024-04-11
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuzaki, Yuya
  • Fuke, Kazuhiro
  • Suzuki, Takuya

Abrégé

A method for designing radio scattering bodies includes making a determination of a value of an objective function. The objective function represents a radio scattering property of a design target for a case where a radio wave is incident on the design target under a given condition. The determination of the value is made by computation using an analysis model including the design target, the analysis model being created on the basis of a set value of a parameter describing a shape of the design target.

Classes IPC  ?

  • G06F 30/20 - Optimisation, vérification ou simulation de l’objet conçu

6.

Method and Device for Collecting Physiological Data of a Wearer

      
Numéro d'application 18257750
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-20
Date de la première publication 2024-04-04
Propriétaire Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Srisukh, Pannawit
  • Jiravanichkul, Maneerat
  • Pornpanvattana, Anyamanee
  • Apijuntarangoon, Usanee
  • Thaveeprungsriporn, Visit
  • Khitwongwattana, Amornsri

Abrégé

A method of tuning a wearable device for collecting physiological data of a wearer, a wearable device for collecting physiological data of a wearer, a method of controlling a wearable device for collecting physiological data of a wearer, a wearable device for collecting physiological data of a wearer the method, and a computer-readable medium. The method of tuning a wearable device for collecting physiological data of a wearer comprises the steps of collecting a PPG signal using the device; determining whether or not the collected PPG signal is attributable to the wearer being human or animal; and discontinuing the tuning if the collected PPG signal is not attributable to the wearer being human or animal; wherein determining whether or not the collected PPG signal is attributable to the wearer being human or animal comprises determining information about at least one cardiac cycle based on at least one pulse in PPG signal.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/024 - Mesure du pouls ou des pulsations cardiaques
  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus

7.

METHOD FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD AND WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18471046
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-20
Date de la première publication 2024-04-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukushima, Kenta
  • Takakura, Hayato
  • Shibata, Naoki
  • Sasaoka, Ryosuke

Abrégé

A method for producing a wiring circuit board includes a preparation step of preparing a substrate; a first patterning step of forming a first insulating layer on one side of the substrate in a thickness direction; a second patterning step of forming a conductive pattern on one side of the first insulating layer in the thickness direction; and a deposition step of depositing a metal on the other side of the substrate in the thickness direction and forming a first metal support layer. The conductive pattern has two terminals, and two wirings. The first metal support layer has a terminal support portion supporting the terminals, a wiring support portion supporting one of the wirings, and a second wiring support portion supporting the other wiring and disposed spaced from the wiring support portion.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

8.

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 17768758
Statut En instance
Date de dépôt 2020-09-15
Date de la première publication 2024-04-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takakura, Hayato
  • Shibata, Naoki
  • Oyabu, Yasunari

Abrégé

A method for manufacturing a wiring circuit board includes steps: 1) preparing a metal supporting layer, a different-reflectance layer, an insulating base layer, and a wiring layer sequentially toward one side in a thickness direction, and 2) irradiating the circuit board with reflected light including light containing one wavelength in light between wavelengths 650 nm and 950 nm from one side in the thickness direction of the circuit board to inspect the wiring layer based on the reflected light at the circuit board. In 2), the outer shape of the wiring layer is inspected based on the contrast between first reflected light at one surface in the thickness direction of the wiring layer and second reflected light at one surface in the thickness direction of the different-reflectance layer. The difference between a reflectance R1 of the wiring layer and a reflectance R2 of the different-reflectance layer is 40% or more.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 3/16 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique

9.

ELECTROMAGNETIC SHIELD

      
Numéro d'application 18274454
Statut En instance
Date de dépôt 2022-07-20
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ui, Takehiro
  • Fuke, Kazuhiro
  • Matsuzaki, Yuya
  • Akiyama, Kyohei

Abrégé

An electromagnetic shield includes a plate-shaped base, a plurality of first projecting portions, and a contact portion. The base has a first surface and a second surface. The first surface is a surface configured to allow an electromagnetic wave to be incident on the first surface. The second surface is distant from the first surface. The plurality of first projecting portions project from the first surface in a direction away from the second surface. The electromagnetic shield is capable of being attached to a component such that the component is in contact with the contact portion and the first surface faces the component. A distance from the contact portion to the particular portion in a direction parallel to the first surface is equal to or shorter than a first distance d1 between the first projecting portion closest to the contact portion and the contact portion.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • G01S 7/02 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe
  • H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

10.

PEEKING PREVENTION SYSTEM, METHOD OF USING PEEKING PREVENTION SYSTEM, AND METHOD OF PEEKING PREVENTION

      
Numéro d'application 18358260
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-25
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Toyota, Yuji
  • Yaegashi, Masahiro
  • Otsuka, Masanori

Abrégé

A peeking prevention system includes: a display device having a display plane from which to emit linearly polarized light; a partition to delimit from the surroundings a space in which displaying is to be provided by the display device, the partition having a light-transmitting portion through which the inside of the space is viewable; and an optical stack placeable in opposing relationship with the display plane of the display device. The light-transmitting portion includes a transparent substrate and a first polarizing layer, the first polarizing layer having a first absorption axis that is parallel to a first direction. The optical stack includes a second polarizing layer having a second absorption axis that is parallel to a second direction, the second direction being orthogonal to the first direction, and a ½ wave plate at a side of the second polarizing layer facing the display plane.

Classes IPC  ?

  • G02F 1/13 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
  • G02F 1/1335 - Association structurelle de cellules avec des dispositifs optiques, p.ex. des polariseurs ou des réflecteurs

11.

ASSEMBLY SHEET

      
Numéro d'application 18466533
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-13
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takimoto, Kenya
  • Machitani, Hiroaki

Abrégé

An assembly sheet includes a plurality of wiring circuit boards, a support portion, a connecting portion, and an opening portion. The wiring circuit board includes a first and a second wiring circuit board. The connecting portion includes a first and a second connecting portion connected to the first and the second wiring circuit board, respectively. The support portion and the connecting portion are not disposed between the first and the second wiring circuit board. The first wiring circuit board includes a first main body portion and a first protrusion portion. The second wiring circuit board includes a second main body portion. A first line passing a center of the first main body portion and a second line passing the center of the second main body portion are deviated so that a protrusion amount of the first protrusion portion with respect to the second main body portion is small.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

12.

WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18471033
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-20
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukushima, Kenta
  • Takakura, Hayato
  • Shibata, Naoki
  • Sasaoka, Ryosuke

Abrégé

A wiring circuit board includes a first insulating layer; a conductive pattern disposed on one side of the first insulating layer in a thickness direction; and a metal support layer disposed on the other side of the first insulating layer in the thickness direction. The metal support layer has a terminal support portion supporting three terminals of the conductive pattern, a wiring support portion supporting a wiring of the conductive pattern, and a second wiring support portion supporting a second wiring of the conductive pattern. A thickness of each of the wiring support portions is thinner than a thickness of the terminal support portion.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 3/06 - Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage

13.

METHOD FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18471063
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-20
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukushima, Kenta
  • Takakura, Hayato
  • Shibata, Naoki
  • Sasaoka, Ryosuke

Abrégé

A method for producing a wiring circuit board includes a step of preparing a substrate; a step of forming a metal layer on one side of the substrate in a thickness direction; a step of forming a first insulating layer on one side of the metal layer in the thickness direction; a step of forming a conductive pattern on one side of the first insulating layer in the thickness direction; a step of removing the substrate and exposing the metal layer; and a step of depositing a metal on the other side of the metal layer in the thickness direction and forming a first metal support layer. The first metal support layer has a terminal support portion supporting two terminals of a conductive pattern, a wiring support portion supporting a wiring of the conductive pattern, and a second wiring support portion supporting a second wiring of the conductive pattern.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

14.

MOISTURE BARRIER MATERIAL

      
Numéro d'application 18521674
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-28
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire
  • NITTO, INC. (USA)
  • NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Jorgensen, Derek
  • Joldersma, Chad

Abrégé

A moisture barrier material including a carrier, an adhesive layer formed on at least one surface of the carrier, and a release treated liner, wherein the moisture barrier material has a nonplanar shape, and a method for manufacturing the same.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/25 - Matières plastiques; Matières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • C08L 75/06 - Polyuréthanes à partir des polyesters
  • C09J 9/00 - Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
  • C09J 107/00 - Adhésifs à base de caoutchouc naturel 
  • C09J 109/06 - Copolymères avec le styrène
  • C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
  • C08K 5/521 - Esters des acides phosphoriques, p.ex. de H3PO4

15.

VOID-CONTAINING LAYER, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING VOID-CONTAINING LAYER, OPTICAL MEMBER, AND OPTICAL APPARATUS

      
Numéro d'application 18274070
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-25
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hattori, Daisuke
  • Morishima, Ryota
  • Kishi, Atsushi

Abrégé

The present invention provides a void-containing layer in which a pressure-sensitive adhesive or an adhesive is less liable to penetrate into voids. A void-containing layer of the present invention, includes: particles chemically bonding to each other, wherein the void-containing layer has a void fraction of 35 vol % or more, the particle is an inorganic-organic composite particle in which an organic group is bonded to an inorganic compound, the organic group includes a R1 group which is a linear or branched alkyl group and a R2 group which is a group containing a carbon-carbon unsaturated bond, and a molar ratio of the R2 group relative to a sum of the R1 group and the R2 group is from 1 to 30 mol %.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/26 - Matières plastiques poreuses ou alvéolaires
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/10 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide méthacrylique

16.

METHOD FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD AND WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18471070
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-20
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukushima, Kenta
  • Takakura, Hayato
  • Shibata, Naoki
  • Sasaoka, Ryosuke

Abrégé

A method for producing a wiring circuit board includes a step of preparing a substrate; a step of forming a first insulating layer on one side of the substrate in a thickness direction; a step of forming a conductive pattern on one side of the first insulating layer in the thickness direction; a step of etching the substrate to form a first metal support layer on the other side of the first insulating layer in the thickness direction; and a step of depositing a metal on the other side of the first metal support layer in the thickness direction to form a second metal support layer. The second metal support layer has a terminal support portion supporting two terminals of the conductive pattern, a wiring support portion supporting a wiring of the conductive pattern, and a second wiring support portion supporting a second wiring of the conductive pattern.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché

17.

POLARIZED PARTITION, POLARIZED PARTITION SET, AND SPACE PARTITIONED USING SAME

      
Numéro d'application 18274235
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-21
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Toyota, Yuji
  • Weng, Yufeng

Abrégé

According to the present invention, a technology by which the design property of a section can be improved while a desired portion in the section is shielded can be achieved. The present invention provides a polarized partition set, including: a first polarized partition, which includes a polarizer A1 and a retardation layer having an in-plane retardation Re(550) of 100 nm or more, and in which an angle formed by an absorption axis direction of the polarizer A1 and a slow axis direction of the retardation layer is more than 10° and less than 80°, or more than 100° and less than 170° clockwise or counterclockwise with respect to the absorption axis direction of the polarizer A1; and a second polarized partition, which includes a polarizer B and is arranged at a predetermined interval from the first polarized partition.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/30 - OPTIQUE ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES Éléments optiques autres que les lentilles Éléments polarisants

18.

ELECTROMAGNETIC SHIELD

      
Numéro d'application 18274550
Statut En instance
Date de dépôt 2022-07-20
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ui, Takehiro
  • Fuke, Kazuhiro
  • Matsuzaki, Yuya
  • Akiyama, Kyohei

Abrégé

An electromagnetic shield includes a plate-shaped base, a plurality of first projecting portions, and a plurality of second projecting portions. The plate-shaped base has a first surface and a second surface. The first surface is a surface configured to allow an electromagnetic wave Ei to be incident on the first surface. The second surface is a surface being distant from the first surface and extending along the first surface. The plurality of first projecting portions project from the first surface in a direction away from the second surface. The plurality of second projecting portions project from the second surface in a direction away from the first surface. The electromagnetic shield includes a dielectric.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

19.

HOT-MELT PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application 18275053
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-26
Date de la première publication 2024-03-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tamura, Akinori
  • Hatanaka, Itsuhiro
  • Negishi, Nobukazu

Abrégé

Provided is a hot-melt PSA composition having a low viscosity when melted with heat and capable of suitably forming a PSA layer. A hot-melt PSA composition comprising a base polymer is provided. The base polymer comprises acrylic polymers A and B. The acrylic polymer A is a polymer of monomers comprising, as the primary component, a (meth)acrylic monomer A having an alkyl group with 4 to 8 carbon atoms. The acrylic polymer B is a polymer of monomers comprising, as a primary component, a (meth)acrylic monomer B having an alkyl group with 9 to 12 carbon atoms. In the base polymer, with the total amount of the acrylic polymers A and B being 100% by weight, the acrylic polymer B content is 10% by weight or more and 90% by weight or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/10 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules sans support
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

20.

SYSTEMS AND METHODS FOR FOLDABLE MULTI-MODE BEND SENSORS

      
Numéro d'application 18389381
Statut En instance
Date de dépôt 2023-11-14
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire
  • Nitto Bend Technologies, Inc. (USA)
  • Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Ottley, Colton A.
  • Jonas, Jared K.
  • Eichinger, Colin D.
  • Grimes, Nathan
  • Briggs, Nathan C.

Abrégé

Disclosed embodiments include systems and methods for additively manufacturing (e.g., by “printing” or the like) a bend sensor as a 2D structure that can then be configured into a 3D or stacked structure. Further disclosed embodiments include bend sensors with foldable sensing regions configurable into a 3D or stacked structure. A differential strain in a sensing region is linearly proportional to the displacement as measured from the endpoints of the sensing region. The differential strain is measurable as a differential change in the capacitance of the sensing regions.

Classes IPC  ?

  • G01L 1/14 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en mesurant les variations de la capacité ou de l'inductance des éléments électriques, p.ex. en mesurant les variations de fréquence des oscillateurs électriques

21.

WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18261231
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-03
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tamaki, Yusaku
  • Shibata, Shusaku
  • Niino, Teppei

Abrégé

A wiring circuit board includes a metal supporting substrate, an insulating layer, and a conductive layer in this order in a thickness direction. The conductive layer includes at least one terminal portion and a wiring portion extending from the terminal portion. The metal supporting substrate has an opening portion. The opening portion penetrates the metal supporting substrate in the thickness direction and faces the terminal portion through the insulating layer. The opening portion has a first opening peripheral edge on one side in the thickness direction and a second opening peripheral edge on the other side in the thickness direction. In a projected view in the thickness direction, the second opening peripheral edge is disposed outside the first opening peripheral edge and extends along the first opening peripheral edge.

Classes IPC  ?

22.

INDUCTOR, SINGULATED INDUCTOR, AND METHOD FOR PRODUCING SINGULATED INDUCTOR

      
Numéro d'application 18264208
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-03
Date de la première publication 2024-03-14
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Furukawa, Yoshihiro
  • Okumura, Keisuke

Abrégé

An inductor including a magnetic layer, and a plurality of wires embedded in the magnetic layer and extending in a longitudinal direction. The plurality of wires are spaced in parallel at predetermined intervals in a direction perpendicular to the longitudinal direction. The magnetic layer includes a plurality of wire disposed portions in which the wires are regularly disposed in parallel to each other, and a margin portion that is disposed between the wire disposed portions adjacent to each other in a parallel direction of the wires and in which the wires are omitted.

Classes IPC  ?

  • H01F 27/28 - Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
  • H01F 17/04 - Inductances fixes du type pour signaux avec noyau magnétique
  • H01F 41/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques

23.

FILM AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE

      
Numéro d'application 18273088
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-28
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ogino, Yoshiko
  • Kumada, Tatsuya
  • Hara, Yusuke
  • Naito, Tomonari

Abrégé

A film contains a β-1,3-glucan derivative obtained by introducing an acyl group into a β-1,3-glucan and at least one resin selected from the group consisting of a rosin-based resin, a terpene-based resin, and a petroleum-based resin. The acyl group is represented by RCO—, and the R is a hydrocarbon group having 1 or more and 5 or less carbon atoms. Parts by weight of the resin with respect to 100 parts by weight of the β-1,3-glucan derivative are 90 parts by weight or less. A pressure-sensitive adhesive tape includes the film and a pressure-sensitive adhesive layer.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C08L 5/00 - Compositions contenant des polysaccharides ou leurs dérivés non prévus dans les groupes ou
  • C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés

24.

FLUORORESIN, FLUORORESIN PARTICLES, AND METHODS FOR PRODUCING THESE

      
Numéro d'application 18471794
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-21
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yumino, Shohei
  • Shimono, Tomoya
  • Sakaguchi, Kota
  • Nagai, Tomonari
  • Iwanaga, Kazunari
  • Tanabiki, Masao
  • Doi, Toru

Abrégé

The present invention relates to resin particles including a residue unit represented by the following general formula (1) and having a volume average particle diameter equal to or more than 5 μm and equal to or less than 2008 μm, and a method for producing thereof. Fruthermore the present invention relates to a fluororesin comprising a residue unit represented by a general formula (1) and having a weight average molecular weight Mw in a range of 5×104 to 3×105, and a yellow index of a heat-melted molded product (thickness 3 mm) after 24 h at 280° C. of equal to or less than 6, and a method for producing thereof. The present invention relates to resin particles including a residue unit represented by the following general formula (1) and having a volume average particle diameter equal to or more than 5 μm and equal to or less than 2008 μm, and a method for producing thereof. Fruthermore the present invention relates to a fluororesin comprising a residue unit represented by a general formula (1) and having a weight average molecular weight Mw in a range of 5×104 to 3×105, and a yellow index of a heat-melted molded product (thickness 3 mm) after 24 h at 280° C. of equal to or less than 6, and a method for producing thereof. The present invention relates to resin particles including a residue unit represented by the following general formula (1) and having a volume average particle diameter equal to or more than 5 μm and equal to or less than 2008 μm, and a method for producing thereof. Fruthermore the present invention relates to a fluororesin comprising a residue unit represented by a general formula (1) and having a weight average molecular weight Mw in a range of 5×104 to 3×105, and a yellow index of a heat-melted molded product (thickness 3 mm) after 24 h at 280° C. of equal to or less than 6, and a method for producing thereof. In the formula (1), Rf1, Rf2, Rf3, and Rf4 are each independently one of the groups consisting of a fluorine atom, a linear perfluoroalkyl group having 1 to 7 carbon atoms, a branched perfluoroalkyl group having 3 to 7 carbon atoms, or a cyclic perfluoroalkyl group having 3 to 7 carbon atoms. The perfluoroalkyl group may have an ethereal oxygen atom. Further, Rf1, Rf2, Rf3, and Rf4 may be linked to one another to form a ring having 4 or more and 8 or less carbon atoms, and the ring may include an ethereal oxygen atom.

Classes IPC  ?

  • C08F 24/00 - Homopolymères ou copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un hétérocycle contenant de l'oxygène

25.

DISINFECTING-WIPES PACKAGE

      
Numéro d'application 18238672
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-28
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Trinkaus, Jan Michael
  • Berndt, Christian

Abrégé

A package has a container formed with a dispensing opening and a supply of nonwoven disinfecting wipes in the container. The wipes are made of fibers containing lignin and impregnated with a disinfectant solution having at least two liquid components. A lignin content of the nonwoven wipes is between 0.02 g/m2 and 1 g/m2 and/or the disinfectant solution contains a dye. Thus if at least a part of one of the wipes is overexposed to air, it will change color as oxidized lignin and/or dye collects in it.

Classes IPC  ?

  • C11D 17/04 - Détergents ou savons caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques combinés avec d'autres corps, ou les contenant
  • A01N 31/02 - Composés acycliques
  • A01P 1/00 - Désinfectants; Composés antimicrobiens ou leurs mélanges
  • A47K 10/42 - Distributeurs de serviettes en papier ou de papier hygiénique distribuant à partir d'un paquet de feuilles simples, p.ex. empilées
  • B65D 75/58 - Dispositifs d'ouverture ou servant à retirer le contenu, ajoutés ou incorporés lors de la confection du paquet
  • B65D 83/08 - Réceptacles ou paquets comportant des moyens particuliers pour distribuer leur contenu pour distribuer à la file des articles minces et plats
  • B65D 85/62 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés à des objets ou à des matériaux particuliers pour agencements particuliers de groupes d'objets
  • B65D 85/671 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés à des objets ou à des matériaux particuliers pour matériaux du genre bande ou ruban enroulés en spirale plate
  • C11D 3/20 - Composés organiques contenant de l'oxygène
  • C11D 3/40 - Colorants
  • C11D 3/48 - Agents médicinaux ou de désinfection
  • D04H 1/26 - Pâte de bois
  • D04H 1/4258 - Famille des celluloses régénérées
  • D04H 1/4266 - Fibres naturelles non prévues dans le groupe
  • D04H 1/4374 - Non-tissés formés uniquement ou principalement de fibres coupées ou autres fibres similaires relativement courtes à partir de voiles ou couches composés de fibres ne possédant pas des propriétés cohésives réelles ou potentielles caractérisés par l'emploi de certaines sortes de fibres dans la mesure où cet emploi n'a pas d'influence prépondérante sur la consolidation du voile utilisant différents types de couches, p.ex. par superposition de couches
  • D04H 1/492 - Non-tissés formés uniquement ou principalement de fibres coupées ou autres fibres similaires relativement courtes à partir de voiles ou couches composés de fibres ne possédant pas des propriétés cohésives réelles ou potentielles les voiles ou couches étant renforcées par des moyens mécaniques, p.ex. par roulage par aiguilletage ou opérations similaires pour provoquer l'enchevêtrement des fibres par jet de fluide
  • D06M 13/144 - Alcools; Alcoolates métalliques
  • D06M 13/207 - Acides carboxyliques substitués, p.ex. par des groupes hydroxy ou céto; Leurs anhydrides, halogénures ou sels
  • D06M 16/00 - Traitement biochimique des fibres, fils, filés, tissus ou articles fibreux faits de ces matières, p.ex. enzymatique

26.

Method, Computing Device And Wearable Device For Sleep Stage Detection

      
Numéro d'application 18385181
Statut En instance
Date de dépôt 2023-10-30
Date de la première publication 2024-03-07
Propriétaire Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Jiravanichkul, Maneerat
  • Jirajaras, Thada
  • Thaveeprungsriporn, Visit
  • Srisukh, Pannawit
  • Thiamtawan, Pongsarun

Abrégé

A method of sleep stage detection using vital sign features derived from PPG signals. The method includes performing a logistic regression operation based on a machine learning classifier model to calculate an indication value for an intermediate epoch. The indication value is calculated based on the vital sign features for the intermediate epoch as well as those of the preceding and succeeding epochs. The method then detects the sleep stage of the corresponding intermediate epoch based on the indication value for the corresponding intermediate epoch.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus
  • A61B 5/024 - Mesure du pouls ou des pulsations cardiaques
  • G16H 20/10 - TIC spécialement adaptées aux thérapies ou aux plans d’amélioration de la santé, p.ex. pour manier les prescriptions, orienter la thérapie ou surveiller l’observance par les patients concernant des médicaments ou des médications, p.ex. pour s’assurer de l’administration correcte aux patients
  • G16H 40/67 - TIC spécialement adaptées à la gestion ou à l’administration de ressources ou d’établissements de santé; TIC spécialement adaptées à la gestion ou au fonctionnement d’équipement ou de dispositifs médicaux pour le fonctionnement d’équipement ou de dispositifs médicaux pour le fonctionnement à distance
  • G16H 50/20 - TIC spécialement adaptées au diagnostic médical, à la simulation médicale ou à l’extraction de données médicales; TIC spécialement adaptées à la détection, au suivi ou à la modélisation d’épidémies ou de pandémies pour le diagnostic assisté par ordinateur, p.ex. basé sur des systèmes experts médicaux
  • G16H 50/30 - TIC spécialement adaptées au diagnostic médical, à la simulation médicale ou à l’extraction de données médicales; TIC spécialement adaptées à la détection, au suivi ou à la modélisation d’épidémies ou de pandémies pour l’évaluation des risques pour la santé d’une personne

27.

RADIO WAVE SCATTERING BODY, AND MEMBER FOR ATTENUATING RADIO WAVES COMPRISING RADIO WAVE SCATTERING BODY

      
Numéro d'application 18269424
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-24
Date de la première publication 2024-02-29
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fuke, Kazuhiro
  • Ui, Takehiro
  • Matsuzaki, Yuya
  • Akiyama, Kyohei

Abrégé

The present invention provides a member which, with a novel configuration, can transmit and attenuate incident radio waves, without the need for mixing a radio wave absorption material for example a dielectric loss material such as carbon particles or a magnetic loss material such as an iron oxide powder, or incorporating a scattering body. Provided is a radio wave scattering body that is characterized by being configured to transmit at least a portion of incident radio waves and to emit the transmitted radio waves in a scattering state, and comprising a resin composition in which a resin is a main component.

Classes IPC  ?

  • G01S 7/03 - DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES - Détails des systèmes correspondant aux groupes , , de systèmes selon le groupe - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p.ex. communs à l'émetteur et au récepteur
  • H01Q 1/42 - Enveloppes non intimement mécaniquement associées avec les éléments rayonnants, p.ex. radome
  • H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenne; Combinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

28.

Photon up-conversion film and method of producing the film

      
Numéro d'application 18018177
Numéro de brevet 11959000
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-06-15
Date de la première publication 2024-02-22
Date d'octroi 2024-04-16
Propriétaire
  • WAKAYAMA PREFECTURE (Japon)
  • NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori, Takeshi
  • Mori, Tomohiro
  • Saito, Akane
  • Masuda, Tsuyoshi
  • Saomoto, Hitoshi
  • Kawaguchi, Mami
  • Miyatake, Minoru
  • Matsuda, Shoichi
  • Katsuda, Masato

Abrégé

Provided are a photon up-conversion film, which is capable, of high-efficiency up-conversion even in air and even when low-intensity light is used, and a simple method of producing the film. The photon up-conversion film according to one embodiment of the present invention includes: a matrix including a resin; and a pore portion, wherein the photon up-conversion film includes at least a sensitizing component capable of absorbing light in a first wavelength region λ1, and a light-emitting component capable of radiating light in a second wavelength region λ2 including wavelengths shorter than those of the first wavelength region λ1, and wherein the sensitizing component and the light-emitting component are present at an interface between the matrix and the pore portion.

Classes IPC  ?

  • C09K 11/06 - Substances luminescentes, p.ex. électroluminescentes, chimiluminescentes contenant des substances organiques luminescentes
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
  • C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolaires; Leur post-traitement
  • C08J 9/28 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolaires; Leur post-traitement par élimination d'une phase liquide d'un objet ou d'une composition macromoléculaire, p.ex. par séchage du coagulum
  • C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
  • C08K 5/01 - Hydrocarbures
  • C08K 5/06 - Ethers; Acétals; Cétals; Ortho-esters
  • C08K 5/092 - Acides polycarboxyliques
  • C08K 5/45 - Composés hétérocycliques comportant du soufre dans le cycle
  • C09K 11/02 - Emploi de substances particulières comme liants, revêtements de particules ou milieux de suspension

29.

OPTICAL LAMINATE AND OPTICAL DEVICE

      
Numéro d'application 18270045
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-04
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Akiko
  • Mizuno, Mizuho
  • Nakamura, Kozo
  • Weng, Yufeng

Abrégé

An optical stack includes: a first optical sheet having a first principal face with a concavo-convex structure and a second principal face at an opposite side from the first principal face; and an adhesive layer that is disposed on the first principal face of the first optical sheet. The concavo-convex structure includes a plurality of dents and flat portions between adjacent ones of the plurality of dents. A surface of the adhesive layer and the first principal face of the first optical sheet together define an internal space within each of the plurality of dents. Each of the plurality of dents satisfies 0.10≤(C−A)/C 1.00 and 0.75≤(C−A)/(C−B), where A is a maximum height value of the adhesive layer existing in that dent; B is a minimum height value of the adhesive layer existing in that dent; and C is a depth of that dent.

Classes IPC  ?

  • G02B 5/02 - Diffuseurs; Eléments afocaux
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
  • C09J 167/00 - Adhésifs à base de polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principale; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères

30.

ADHESIVE COMPOSITION AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE

      
Numéro d'application 18271750
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-20
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kumada, Tatsuya
  • Ogino, Yoshiko
  • Hara, Yusuke
  • Naito, Tomonari

Abrégé

An adhesive composition contains a β-1,3-glucan derivative having a degree of substitution of the acyl group of 2.6 or more and less than 3.0, and an isocyanate-based crosslinking agent. A pressure-sensitive adhesive tape includes a pressure-sensitive adhesive layer formed from the adhesive composition.

Classes IPC  ?

  • C09J 105/00 - Adhésifs à base de polysaccharides ou de leurs dérivés, non prévus dans les groupes ou
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

31.

FLUORORESIN, FLUORORESIN PARTICLES, AND METHODS FOR PRODUCING THESE

      
Numéro d'application 18471482
Statut En instance
Date de dépôt 2023-09-21
Date de la première publication 2024-02-22
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yumino, Shohei
  • Shimono, Tomoya
  • Sakaguchi, Kota
  • Nagai, Tomonari
  • Iwanaga, Kazunari
  • Tanabiki, Masao
  • Doi, Toru

Abrégé

The present invention relates to resin particles including a residue unit represented by the following general formula (1) and having a volume average particle diameter equal to or more than 5 μm and equal to or less than 2000 μm, and a method for producing thereof. Furthermore the present invention relates to a fluororesin comprising a residue unit represented by a general formula (1) and having a weight average molecular weight Mw in a range of 5×104 to 3×105, and a yellow index of a heat-melted molded product (thickness 3 mm) after 24 h at 280° C. of equal to or less than 6, and a method for producing thereof. The present invention relates to resin particles including a residue unit represented by the following general formula (1) and having a volume average particle diameter equal to or more than 5 μm and equal to or less than 2000 μm, and a method for producing thereof. Furthermore the present invention relates to a fluororesin comprising a residue unit represented by a general formula (1) and having a weight average molecular weight Mw in a range of 5×104 to 3×105, and a yellow index of a heat-melted molded product (thickness 3 mm) after 24 h at 280° C. of equal to or less than 6, and a method for producing thereof. The present invention relates to resin particles including a residue unit represented by the following general formula (1) and having a volume average particle diameter equal to or more than 5 μm and equal to or less than 2000 μm, and a method for producing thereof. Furthermore the present invention relates to a fluororesin comprising a residue unit represented by a general formula (1) and having a weight average molecular weight Mw in a range of 5×104 to 3×105, and a yellow index of a heat-melted molded product (thickness 3 mm) after 24 h at 280° C. of equal to or less than 6, and a method for producing thereof. In the formula (1), Rf1, Rf2, Rf3, and Rf4 are each independently one of the groups consisting of a fluorine atom, a linear perfluoroalkyl group having 1 to 7 carbon atoms, a branched perfluoroalkyl group having 3 to 7 carbon atoms, or a cyclic perfluoroalkyl group having 3 to 7 carbon atoms. The perfluoroalkyl group may have an ethereal oxygen atom. Further, Rf1, Rf2, Rf3, and Rf4 may be linked to one another to form a ring having 4 or more and 8 or less carbon atoms, and the ring may include an ethereal oxygen atom.

Classes IPC  ?

  • C08F 24/00 - Homopolymères ou copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un hétérocycle contenant de l'oxygène

32.

OPTICAL LAMINATE, OPTICAL DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL LAMINATE

      
Numéro d'application 18274097
Statut En instance
Date de dépôt 2022-02-04
Date de la première publication 2024-02-15
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Wakayama, Shunya
  • Kiribe, Shigeyoshi
  • Matsuo, Naoyuki

Abrégé

An optical stack includes: a first optical sheet having a first principal face with a concavo-convex structure and a second principal face at an opposite side from the first principal face; and an adhesive layer that is disposed on the first principal face of the first optical sheet. The concavo-convex structure includes a plurality of dents and flat portions between adjacent ones of the plurality of dents. The adhesive layer is in contact with the flat portions. A surface of the adhesive layer and the first principal face of the first optical sheet together define an internal space within each of the plurality of dents. In a plan view from a normal direction of the first principal face of the first optical sheet, an area ratio of air voids existing at interfaces between the flat portions and the adhesive layer to an area of the first optical sheet is 3% or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 5/06 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 3/30 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes caractérisés par une couche comportant des retraits ou des saillies, p.ex. des gorges, des nervures
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs

33.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING

      
Numéro d'application 18358853
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-25
Date de la première publication 2024-02-08
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato, Yuji
  • Akiyama, Jun
  • Ueno, Taiki

Abrégé

Provided is a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing having excellent followability to unevenness of an adherend, and an excellent anchoring property. The pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing includes a pressure-sensitive adhesive layer formed of an ultra-violet (UV)-curable pressure-sensitive adhesive, and a base material. The UV-curable pressure-sensitive adhesive contains a base polymer, a photopolymerization initiator, and a phosphoric acid ester-based surfactant.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

34.

METHOD FOR PRODUCING ALKALINE EARTH METAL FORMATE

      
Numéro d'application 18043928
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-30
Date de la première publication 2024-02-08
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hirano, Makoto
  • Matsuda, Hirokazu
  • Pidko, Evgeny Alexandrovich
  • Filonenko, Georgy Alexandrovich
  • Rebreyend, Christophe

Abrégé

Provided is a method for producing an alkaline earth metal formate, the method including a first step of reacting hydrogen and carbon dioxide with a carbonate or hydrogen carbonate of an alkaline earth metal using a homogeneous catalyst in the presence of a solvent in a two-phase system in which an organic phase and an aqueous phase are present in a separated state in the solvent to produce an alkaline earth metal formate.

Classes IPC  ?

  • C07C 51/41 - Préparation de sels d'acides carboxyliques par conversion de ces acides ou de leurs sels en sels ayant la même partie acide carboxylique
  • B01J 31/24 - Phosphines
  • B01J 31/18 - Catalyseurs contenant des hydrures, des complexes de coordination ou des composés organiques contenant des complexes de coordination contenant de l'azote, du phosphore, de l'arsenic ou de l'antimoine
  • B01J 31/16 - Catalyseurs contenant des hydrures, des complexes de coordination ou des composés organiques contenant des complexes de coordination

35.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING

      
Numéro d'application 18358791
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-25
Date de la première publication 2024-02-01
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Akiyama, Jun
  • Kato, Yuji
  • Ueno, Taiki

Abrégé

Provided is a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing having excellent solvent resistance. The pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing includes a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer, and a base material. The pressure-sensitive adhesive composition has a swelling degree SA of 2.1 times or less when immersed in an N,N-dimethylpropionamide solution at 23° C. for 1 hour.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 7/25 - Matières plastiques; Matières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • C09J 7/24 - Matières plastiques; Matières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

36.

WIRING CIRCUIT BOARD ASSEMBLY SHEET

      
Numéro d'application 18256170
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-01
Date de la première publication 2024-02-01
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukushima, Rihito
  • Ikeda, Takahiro
  • Shiga, Shun

Abrégé

A wiring circuit board assembly sheet includes a wiring circuit board including a conductive pattern and a frame including a dummy conductive pattern. The frame includes a dummy formation region. The dummy formation region includes the dummy conductive pattern. The dummy formation region has a width of 5 mm from an edge of the wiring circuit board and a length identical to that of the wiring circuit board in a direction in which the edge extends. The difference between the percentage of the area of the conductive pattern to the area of the insulating base layer and the percentage of the area of the dummy conductive pattern to the area of the dummy formation region is 50% or less.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

37.

LIPID NANOPARTICLE

      
Numéro d'application 18247612
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-01
Date de la première publication 2024-01-25
Propriétaire
  • National University Corporation Hokkaido University (Japon)
  • Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato, Yusuke
  • Harashima, Hideyoshi
  • Hashiba, Kazuki
  • Taguchi, Masamitsu
  • Sakamoto, Sachiko
  • Shishido, Takuya
  • Otsu, Ayaka
  • Maeda, Yoshiki

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing lipid nanoparticles which function as gene transfer carriers capable of selective transfer to the liver or spleen. Lipid nanoparticles which contain a pH-sensitive cationic lipid represented by formula (I) [a represents an integer of 3-5; b represents 0 or 1; R1 and R2 each independently represent a group represented by general formula (A) (R11 and R12 each independently represent a linear or branched C2-15 alkyl group; c represents 0 or 1; v represents an integer of 4-12); and X represents a group represented by general formula (B)(d represents an integer of 0-3; and R3 and R4 each independently represent a C1-4 alkyl group or C2-4 alkenyl group, while R3 and R4 may form a 5- to 7-membered non-aromatic heterocycle) or represents a 5- to 7-membered non-aromatic heterocyclic group]. (I) (R1)(R2)C(OH)—(CH2)a—(O—CO)b—X. (A): (R11)(R12)—CH—(CO—O)c—(CH2)v-. (B):—(CH2)d-N(R3)(R4). The present invention addresses the problem of providing lipid nanoparticles which function as gene transfer carriers capable of selective transfer to the liver or spleen. Lipid nanoparticles which contain a pH-sensitive cationic lipid represented by formula (I) [a represents an integer of 3-5; b represents 0 or 1; R1 and R2 each independently represent a group represented by general formula (A) (R11 and R12 each independently represent a linear or branched C2-15 alkyl group; c represents 0 or 1; v represents an integer of 4-12); and X represents a group represented by general formula (B)(d represents an integer of 0-3; and R3 and R4 each independently represent a C1-4 alkyl group or C2-4 alkenyl group, while R3 and R4 may form a 5- to 7-membered non-aromatic heterocycle) or represents a 5- to 7-membered non-aromatic heterocyclic group]. (I) (R1)(R2)C(OH)—(CH2)a—(O—CO)b—X. (A): (R11)(R12)—CH—(CO—O)c—(CH2)v-. (B):—(CH2)d-N(R3)(R4). (R1)(R2)C(OH)—(CH2)a—(O—CO)b—X  (I) The present invention addresses the problem of providing lipid nanoparticles which function as gene transfer carriers capable of selective transfer to the liver or spleen. Lipid nanoparticles which contain a pH-sensitive cationic lipid represented by formula (I) [a represents an integer of 3-5; b represents 0 or 1; R1 and R2 each independently represent a group represented by general formula (A) (R11 and R12 each independently represent a linear or branched C2-15 alkyl group; c represents 0 or 1; v represents an integer of 4-12); and X represents a group represented by general formula (B)(d represents an integer of 0-3; and R3 and R4 each independently represent a C1-4 alkyl group or C2-4 alkenyl group, while R3 and R4 may form a 5- to 7-membered non-aromatic heterocycle) or represents a 5- to 7-membered non-aromatic heterocyclic group]. (I) (R1)(R2)C(OH)—(CH2)a—(O—CO)b—X. (A): (R11)(R12)—CH—(CO—O)c—(CH2)v-. (B):—(CH2)d-N(R3)(R4). (R1)(R2)C(OH)—(CH2)a—(O—CO)b—X  (I) (R11)(R12)—CH—(CO—O)c—(CH2)v-  (A) The present invention addresses the problem of providing lipid nanoparticles which function as gene transfer carriers capable of selective transfer to the liver or spleen. Lipid nanoparticles which contain a pH-sensitive cationic lipid represented by formula (I) [a represents an integer of 3-5; b represents 0 or 1; R1 and R2 each independently represent a group represented by general formula (A) (R11 and R12 each independently represent a linear or branched C2-15 alkyl group; c represents 0 or 1; v represents an integer of 4-12); and X represents a group represented by general formula (B)(d represents an integer of 0-3; and R3 and R4 each independently represent a C1-4 alkyl group or C2-4 alkenyl group, while R3 and R4 may form a 5- to 7-membered non-aromatic heterocycle) or represents a 5- to 7-membered non-aromatic heterocyclic group]. (I) (R1)(R2)C(OH)—(CH2)a—(O—CO)b—X. (A): (R11)(R12)—CH—(CO—O)c—(CH2)v-. (B):—(CH2)d-N(R3)(R4). (R1)(R2)C(OH)—(CH2)a—(O—CO)b—X  (I) (R11)(R12)—CH—(CO—O)c—(CH2)v-  (A) —(CH2)d—N(R3)(R4)  (B)

Classes IPC  ?

  • A61K 9/51 - Nanocapsules
  • C12N 15/113 - Acides nucléiques non codants modulant l'expression des gènes, p.ex. oligonucléotides anti-sens
  • A61K 48/00 - Préparations médicinales contenant du matériel génétique qui est introduit dans des cellules du corps vivant pour traiter des maladies génétiques; Thérapie génique
  • C12N 15/88 - Introduction de matériel génétique étranger utilisant des procédés non prévus ailleurs, p.ex. co-transformation utilisant la micro-encapsulation, p.ex. utilisant des vésicules liposomiques

38.

RADIO WAVE ABSORBER AND LAMINATE FOR RADIO WAVE ABSORBER

      
Numéro d'application 18255131
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-24
Date de la première publication 2024-01-25
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakanishi, Yosuke
  • Ueda, Eri
  • Machinaga, Hironobu

Abrégé

A radio wave absorber 1a includes a resistive layer 10, a reflector 30, and a dielectric layer 20. The resistive layer 10 includes multilayer carbon nanotubes 11. Moreover, the resistive layer 10 has a specific resistance of 1.5 Ω·cm or less. The reflector 30 reflects a radio wave. The dielectric layer 20 is disposed between the resistive layer and the reflector in a thickness direction of the resistive layer 10.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

39.

SURFACE-MODIFYING SHEET, LAMINATE, SURFACE-MODIFIED MEMBER, COATED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING SURFACE-MODIFIED MEMBER, AND METHOD FOR PRODUCING COATED ARTICLE

      
Numéro d'application 18274936
Statut En instance
Date de dépôt 2022-01-21
Date de la première publication 2024-01-25
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Oban, Ryohei
  • Shimokawa, Kayo
  • Endo, Asuka
  • Ishiguro, Shigeki

Abrégé

A surface-modifying sheet contains a release sheet and a surface-modifying layer, the surface-modifying layer has a 160° C. storage modulus of 5.0×103 to 1.0×107 Pa, and the surface-modifying layer has a surface tension of 38 mN/m or higher.

Classes IPC  ?

40.

ELECTRODE

      
Numéro d'application 18247116
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-24
Date de la première publication 2024-01-18
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada, Kyotaro
  • Haishi, Motoki
  • Sasahara, Kazuki

Abrégé

An electrode (1) includes a resin film (2), a metal underlayer (3), and a conductive carbon layer (4) in sequence in a thickness direction. A surface of the conductive carbon layer (4) has an arithmetic average roughness Ra of 1.50 nm or less and a skewness Rsk of 0.00 or more.

Classes IPC  ?

  • G01N 27/30 - Composants de cellules électrolytiques Électrodes, p.ex. électrodes pour tests; Demi-cellules

41.

WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18253894
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-26
Date de la première publication 2024-01-18
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukushima, Rihito
  • Shibata, Shusaku
  • Niino, Teppei

Abrégé

A wiring circuit board includes a first insulating layer and a conductive pattern. The conductive pattern has a first terminal, and a wiring connected to the first terminal. The wiring has a first portion disposed away from the first terminal, and a second portion disposed between the first terminal and the first portion. The first portion of the wiring and the first terminal include a portion consisting of the first conductive layer and the second conductive layer. The second portion of the wiring consists of the first conductive layer.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

42.

MULTI-LAYERED STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application 18036053
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-02
Date de la première publication 2024-01-18
Propriétaire Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato, Keisuke
  • Murashige, Takeshi
  • Inagaki, Junichi

Abrégé

The present multi-layered structure includes: a resin layer; and a glass layer stacked via an adhesive layer on the resin layer. A thickness of the glass layer is 10 μm or more and 300 μm or less. A thickness of an outer peripheral portion of the resin layer is 5 μm or more.

Classes IPC  ?

  • B32B 17/10 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
  • B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p.ex. réparation; Appareils pour ces opérations
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives

43.

DETERMINING APPARATUS, DETERMINING METHOD AND DETERMINING PROGRAM

      
Numéro d'application 18036446
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-05
Date de la première publication 2024-01-18
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Okada, Kazumasa
  • Kozonoi, Nobuyuki
  • Kaseda, Yugo
  • Omasa, Takamitsu

Abrégé

A determining apparatus includes a skeleton estimating unit configured to estimate a skeleton position of a processing-target ruminant from a photographed image; an extracting unit configured to extract a region of the processing-target ruminant from the photographed image; a cutting unit configured to cut a determining area for performing action determining of the processing-target ruminant based on the estimated skeleton position and the extracted region; and a determining unit configured to perform the action determining of the processing-target ruminant based on the cut determining area.

Classes IPC  ?

  • G06V 40/10 - Corps d’êtres humains ou d’animaux, p.ex. occupants de véhicules automobiles ou piétons; Parties du corps, p.ex. mains
  • G06V 40/20 - Mouvements ou comportement, p.ex. reconnaissance des gestes
  • G06V 10/774 - Dispositions pour la reconnaissance ou la compréhension d’images ou de vidéos utilisant la reconnaissance de formes ou l’apprentissage automatique utilisant l’intégration et la réduction de données, p.ex. analyse en composantes principales [PCA] ou analyse en composantes indépendantes [ ICA] ou cartes auto-organisatrices [SOM]; Séparation aveugle de source méthodes de Bootstrap, p.ex. "bagging” ou “boosting”
  • G06V 10/26 - Segmentation de formes dans le champ d’image; Découpage ou fusion d’éléments d’image visant à établir la région de motif, p.ex. techniques de regroupement; Détection d’occlusion
  • G06T 7/70 - Détermination de la position ou de l'orientation des objets ou des caméras
  • A01K 29/00 - Autres appareils pour l'élevage

44.

WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18252308
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-28
Date de la première publication 2024-01-11
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shibata, Shusaku
  • Ikeda, Takahiro
  • Niino, Teppei

Abrégé

Provided is a wiring circuit board that includes a metal supporting board; a first metal thin film; an insulating layer; a second metal thin film; and a conductive layer in order toward one side in a thickness direction. The metal supporting board includes a metal supporting layer and a surface metal layer. The surface metal layer is disposed on one surface in the thickness direction of the metal supporting layer and has higher conductivity than the metal supporting layer. The insulating layer has a through hole. The conductive layer has a via portion. The via portion is disposed in the through hole and is electrically connected to the metal supporting board.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
  • H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

45.

ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE TAPE

      
Numéro d'application 18039562
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-19
Date de la première publication 2024-01-11
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kumada, Tatsuya
  • Ogino, Yoshiko
  • Hara, Yusuke
  • Naito, Tomonari

Abrégé

An adhesive composition contains a β-1,3-glucan derivative obtained by introducing an acyl group into β-1,3-glucan; and a terpene-based resin. An adhesive tape includes an adhesive layer formed from the adhesive composition.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • C09J 105/00 - Adhésifs à base de polysaccharides ou de leurs dérivés, non prévus dans les groupes ou
  • C08B 37/00 - Préparation des polysaccharides non prévus dans les groupes ; Leurs dérivés

46.

COATING FILM FORMING COMPOSITION AND COATING FILM

      
Numéro d'application 17913797
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-12
Date de la première publication 2024-01-11
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (USA)
Inventeur(s)
  • Takenouchi, Yuta
  • Ikenaga, Akie
  • Xie, Yijun

Abrégé

The present invention relates to a coating film forming composition, in which a coating film formed by the coating film forming composition has a water contact angle, after a surface was washed with water, of 25° or less, and a water content, after impregnation with water at 25° C. for 2 hours, of 110% or less.

Classes IPC  ?

  • C09D 5/16 - Peintures antisalissures; Peintures subaquatiques
  • C09D 5/20 - Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte pour revêtements pelables sous forme de films cohérents, p.ex. revêtements pelables temporaires sous forme de films cohérents
  • C09D 7/45 - Agents de suspension
  • C09D 7/65 - Adjuvants macromoléculaires
  • C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
  • C09D 175/04 - Polyuréthanes

47.

BONDING METHOD

      
Numéro d'application 18037764
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-18
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Akiko
  • Suzuki, Yuto
  • Hamada, Chie

Abrégé

A bonding method for providing an adhesive layer and a curing agent layer between a first adherend and a second adherend to bond the first adherend and the second adherend in which: the adhesive layer contains an epoxy resin as a main component and is cured by an effect of the curing agent layer; a curing agent contained in the curing agent layer is a polymerization catalyst type curing agent; and a thickness A (m) of the adhesive layer before curing and the application amount B (kg/m2) of the curing agent contained in the curing agent layer satisfy 5

Classes IPC  ?

  • C09J 163/04 - Epoxynovolaques
  • C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés

48.

MULTI-LAYER STRUCTURE

      
Numéro d'application 18038070
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-29
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Inagaki, Junichi
  • Sato, Keisuke
  • Murashige, Takeshi

Abrégé

A multi-layer structure includes a support, a resin layer laminated on the support via a tackifier layer, and a glass layer laminated over the resin layer. The thickness of the glass layer is 10 μm or greater and 300 μm or less. When the coefficient of linear expansion of the support is defined as CTE [ppm/° C.], the thickness of the tackifier layer is defined as d [μm], and the elastic modulus of the tackifier layer is defined as E [GPa], a value a, which is defined as a=CTE/(d/E), is 3 or less.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 17/06 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 17/10 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques

49.

ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE TAPE

      
Numéro d'application 18039531
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-19
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kumada, Tatsuya
  • Ogino, Yoshiko
  • Hara, Yusuke
  • Naito, Tomonari

Abrégé

An adhesive composition contains a β-1,3-glucan derivative obtained by introducing an acyl group into β-1,3-glucan; and a petroleum-based resin. An adhesive tape includes an adhesive layer formed from the adhesive composition.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 191/00 - Adhésifs à base d'huiles, de graisses ou de cires; Adhésifs à base de leurs dérivés

50.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application 17796266
Statut En instance
Date de dépôt 2021-01-27
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tani, Kensuke
  • Tsumura, Daisuke

Abrégé

The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer, in which the base polymer is a copolymer containing structures derived from a water-insoluble hydrophilic monomer (a) and a nitrogen-containing hydrophilic monomer (b), and a content ratio of the structure derived from the water-insoluble hydrophilic monomer (a) in the base polymer is 40 mass % or more.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/24 - Homopolymères ou copolymères d'amides ou d'imides

51.

ACID GAS ADSORPTION AND DESORPTION MATERIAL

      
Numéro d'application 18007686
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-01
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuda, Koso
  • Suzuki, Satoru

Abrégé

Provided is an acid gas adsorption and desorption material which is capable of satisfying both excellent durability and high adsorption and desorption amounts, and is also good in terms of desorption energy. The acid gas adsorption and desorption material has acid gas adsorption and desorption capabilities and is capable of adsorbing 0.35 mmol/g or more of acid gas within 15 hours under one or more acid gas adsorption conditions, in an atmosphere whose acid gas concentration is 400 ppm±10 ppm, and then desorbing 50% or more of the adsorbed acid gas within 1.5 hours under one or more acid gas desorption conditions.

Classes IPC  ?

  • B01J 20/26 - Composés macromoléculaires synthétiques
  • B01J 20/34 - Régénération ou réactivation
  • B01D 53/04 - SÉPARATION Épuration chimique ou biologique des gaz résiduaires, p.ex. gaz d'échappement des moteurs à combustion, fumées, vapeurs, gaz de combustion ou aérosols par adsorption, p.ex. chromatographie préparatoire en phase gazeuse avec adsorbants fixes

52.

STRAIN SENSOR, FUNCTIONAL FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application 18034510
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-25
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yasui, Satoshi
  • Shibuya, Katsunori
  • Nakajima, Kazuhiro

Abrégé

A functional film includes a strain resistance film provided on one principal surface of a flexible insulating base. The strain resistance film is a chromium nitride thin-film having a thickness of 150 nm or less. In an X-ray diffraction chart with a CuKα ray as an X-ray source, the strain resistance film has an intensity ratio I2/I1 of 0.001 or more, where the intensity ratio I2/I1 is a ratio of the intensity I2 of the second peak in a range in which 2θ is 60° to 65° to the intensity I1 of the first peak in a range in which 2θ is 43° to 45°. The strain resistance film is less liable to crack due to bending, and has a high gauge factor. The functional film is suitably used for a strain sensor.

Classes IPC  ?

  • G01L 1/22 - Mesure des forces ou des contraintes, en général en faisant usage des cellules électrocinétiques, c. à d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte en utilisant des jauges de contrainte à résistance
  • C23C 14/00 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
  • C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique

53.

MULTI-LAYERED STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application 18036049
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-26
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato, Keisuke
  • Murashige, Takeshi
  • Inagaki, Junichi

Abrégé

The present multi-layered structure includes: a resin layer; a glass layer stacked via an adhesive layer on the resin layer; and a fusion layer that is formed in an outer peripheral portion of the glass layer on the glass layer side that faces the adhesive layer. A thickness of the glass layer is 10 μm or more and 300 μm or less. A thickness of the fusion layer is less than 3 μm.

Classes IPC  ?

  • B32B 17/10 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
  • B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p.ex. réparation; Appareils pour ces opérations

54.

ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE TAPE

      
Numéro d'application 18039179
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-19
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kumada, Tatsuya
  • Ogino, Yoshiko
  • Hara, Yusuke
  • Naito, Tomonari

Abrégé

An adhesive composition contains a β-1,3-glucan derivative obtained by introducing an acyl group into β-1,3-glucan; and a rosin-based resin. An adhesive tape (1) includes an adhesive layer (3) formed from the adhesive composition.

Classes IPC  ?

  • C09J 105/00 - Adhésifs à base de polysaccharides ou de leurs dérivés, non prévus dans les groupes ou
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

55.

WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18253892
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-29
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shibata, Shusaku
  • Ikeda, Takahiro
  • Niino, Teppei

Abrégé

A wiring circuit board includes a metal supporting board; an insulating layer; and a conductive layer in this order in a thickness direction. The conductive layer includes a terminal portion, and a tail line portion extending from the terminal portion. The terminal portion has a via portion that penetrates the insulating layer in the thickness direction and is connected to the metal supporting board. The tail line portion has a base end portion that has a width different from a width of the terminal portion in a direction orthogonal to the extending direction of the tail line portion and that is connected with the terminal portion; and a second via portion that penetrates the insulating layer in the thickness direction and that is connected to the metal supporting board.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/44 - Fabrication de circuits à âme métallique isolée

56.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR NANOPARTICLE LYOPHILE FORMS

      
Numéro d'application 18346115
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-30
Date de la première publication 2024-01-04
Propriétaire Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Adami, Roger
  • Wang, Yuwei
  • Yin, Haiqing
  • Wang, Liping
  • Liu, Dong
  • Ying, Wenbin

Abrégé

Compositions for making a solid lyophile of one or more nucleic acid active agents, which can be reconstituted as a drug product. The composition can include an aqueous suspension of lipid nanoparticles in a pharmaceutically acceptable solution, wherein the lipid nanoparticles encapsulate one or more nucleic acid active agents, a dextrin compound, and a saccharide compound. The nucleic acid active agents can be RNAi molecules capable of mediating RNA interference, as well as other RNAs and oligonucleotides.

Classes IPC  ?

  • A61K 9/19 - Préparations médicinales caractérisées par un aspect particulier à l'état particulaire, p.ex. poudres lyophilisées
  • C12N 15/11 - Fragments d'ADN ou d'ARN; Leurs formes modifiées
  • A61K 47/26 - Hydrates de carbone, p.ex. polyols ou sucres alcoolisés, sucres aminés, acides nucléiques, mono-, di- ou oligosaccharides; Leurs dérivés, p.ex. polysorbates, esters d’acide gras de sorbitan ou glycyrrhizine
  • A61K 47/36 - Polysaccharides; Leurs dérivés, p.ex. gommes, amidon, alginate, dextrine, acide hyaluronique, chitosane, inuline, agar-agar ou pectine
  • A61K 47/40 - Cyclodextrines; Leurs dérivés
  • A61K 9/127 - Liposomes
  • A61K 9/51 - Nanocapsules
  • A61K 31/713 - Acides nucléiques ou oligonucléotides à structure en double-hélice
  • A61K 9/14 - Préparations médicinales caractérisées par un aspect particulier à l'état particulaire, p.ex. poudres
  • C12N 15/113 - Acides nucléiques non codants modulant l'expression des gènes, p.ex. oligonucléotides anti-sens

57.

RESIN FOR PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEETS AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application 18034486
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-26
Date de la première publication 2023-12-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Hirano, Keisuke

Abrégé

Provided is a resin for PSA sheet that has adhesive reliability such that it does not peel off or shift out of place even when applied to a flexible adherend, an adherend with brittle surface or an adherend with low strength; and that can be peeled off without adherend damage during removal. The PSA sheet resin provided has a storage modulus at 25° C. in the range of 10 MPa to 500 MPa, a storage modulus at 37° C. in the range of 0.5 MPa to 20 MPa, and a surface hardness at 37° C. in the range of 0.1 MPa to 2 MPa.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

58.

FLUORINE RESIN FILM, MOLDED RUBBER BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED RUBBER BODY

      
Numéro d'application 18034977
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-05
Date de la première publication 2023-12-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuroki, Yuta
  • Ueda, Narumi
  • Akiba, Kurato
  • Fujiwara, Keiko

Abrégé

A fluorine resin film to be provided includes a fluorine resin, wherein the fluorine resin film has an average value of 1200% or more of a tensile elongation at break in a first direction and a tensile elongation at break in a second direction under a 180° C. atmosphere, the first direction and the second direction being in-plane directions and orthogonal to each other. This fluorine resin film can be used as a coating film for coating the surface of a rubber-containing substrate included in a molded rubber body and is suitable for manufacturing a molded rubber body having a surface coated with the film.

Classes IPC  ?

  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

59.

LIVING BODY SENSOR

      
Numéro d'application 18037394
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-15
Date de la première publication 2023-12-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Minakata, Masayuki

Abrégé

A living body sensor according to the present invention is a living body sensor configured to be attached to a living body and obtain a biological signal. The living body sensor includes a housing; a base provided on a living body side of the housing; and an electrode provided at a surface of the base on the living body side. A breaking elongation percentage of the base is 30% to 500%, and a coefficient of static friction of the electrode is 3.0 to 7.0.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/257 - Moyens adhésifs, p.ex. garnitures ou bandes adhésives
  • A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic ; Identification des individus

60.

IMPROVED TRANSPARENCY OF POLYMER WALLED DEVICES AND METHODS OF MAKING THE SAME

      
Numéro d'application 18037910
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-17
Date de la première publication 2023-12-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Popov, Piotr
  • Cramer, Neil

Abrégé

A liquid crystal based switchable light modulating device comprising polymer wall structure with improved transparency is disclosed.

Classes IPC  ?

  • G02F 1/1333 - Dispositions relatives à la structure
  • G02F 1/137 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides caractérisés par l'effet électro-optique ou magnéto-optique, p.ex. transition de phase induite par un champ, effet d'orientation, interaction entre milieu récepteur et matière additive ou diffusion dynamique
  • G02F 1/1334 - Dispositions relatives à la structure basées sur des cristaux liquides dispersés dans un polymère, p.ex. cristaux liquides micro-encapsulés

61.

WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18339005
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-21
Date de la première publication 2023-12-28
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeda, Takahiro
  • Ishikawa, Taketo
  • Takeda, Yuki
  • Kuwayama, Hironori
  • Yamada, Kyotaro

Abrégé

A wiring circuit board includes a metal supporting board, first and second metal thin films, an insulating layer, and a conductive layer, where the resistance between the conductive layer and metal supporting board are lowered. The first metal thin film is disposed on one surface of the metal supporting board in the thickness direction, with the insulating layer having a through hole. The second metal thin film is disposed on one surface of the insulating layer in the thickness direction with the conductive layer disposed thereon. In the through hole, the first and second metal thin films, whose surfaces contact, are disposed between the metal supporting board and the conductive layer, and the other surface of the first metal thin film is in contact with the one surface of the metal supporting board. The other surface of the second metal thin film is in contact with the conductive layer.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

62.

LAMINATED FILM, METHOD FOR PRODUCING SECOND LAMINATED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING STRAIN SENSOR

      
Numéro d'application 18251270
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-28
Date de la première publication 2023-12-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishimori, Toshimasa
  • Nakajima, Kazuhiro
  • Nashiki, Tomotake
  • Niwa, Eiji

Abrégé

A laminated film includes an insulating substrate resin film and a resistance layer in order in a thickness direction. The resistance layer includes chromium nitride. A temperature coefficient of resistance of the resistance layer is −400 ppm/° C. or more and −200 ppm/° C. or less.

Classes IPC  ?

  • G01B 7/16 - Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de techniques électriques ou magnétiques pour mesurer les déformations dans un solide, p.ex. au moyen d'une jauge de contrainte à résistance
  • C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
  • C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
  • C23C 14/58 - Post-traitement

63.

WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18330058
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-06
Date de la première publication 2023-12-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeda, Takahiro
  • Yamada, Kyotaro
  • Ishikawa, Taketo
  • Kuwayama, Hironori
  • Takeda, Yuki

Abrégé

A wiring circuit board includes a metal supporting layer, a first metal thin film, an insulating layer including a through hole, a second metal thin film disposed on the first metal thin film in the through hole, and a conductive pattern electrically connected to the metal supporting layer through the first metal thin film and the second metal thin film in the through hole. The first metal thin film includes an oxide coating at least on a contact surface in contact with the insulating layer. In the central part of the through hole, the oxide coating has a thickness of 0 or a thickness smaller than a thickness of the oxide coating on the contact surface.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
  • H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
  • H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

64.

ELECTROMAGNETIC SHIELD

      
Numéro d'application 18209771
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-14
Date de la première publication 2023-12-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Matsuzaki, Yuya

Abrégé

An electromagnetic shield 1a has a first surface 11 and a second surface 12. The electromagnetic shield 1a includes a dielectric. The first surface 11 is a surface configured to allow an electromagnetic wave to be incident on the first surface 11. The second surface 12 is a surface configured to allow at least a portion of the electromagnetic wave incident on the first surface to emerge from the second surface 12. When an electromagnetic wave WEM is transmitted to be incident on the first surface at incident angles of 45°, 60°, and 75°, the electromagnetic shield 1a satisfies at least one requirement selected from the group consisting of (I-1), (I-2), and (I-3) below. An electromagnetic shield 1a has a first surface 11 and a second surface 12. The electromagnetic shield 1a includes a dielectric. The first surface 11 is a surface configured to allow an electromagnetic wave to be incident on the first surface 11. The second surface 12 is a surface configured to allow at least a portion of the electromagnetic wave incident on the first surface to emerge from the second surface 12. When an electromagnetic wave WEM is transmitted to be incident on the first surface at incident angles of 45°, 60°, and 75°, the electromagnetic shield 1a satisfies at least one requirement selected from the group consisting of (I-1), (I-2), and (I-3) below. 10 Log|PR45/PT45|≥5.0[dB]  (I-1) An electromagnetic shield 1a has a first surface 11 and a second surface 12. The electromagnetic shield 1a includes a dielectric. The first surface 11 is a surface configured to allow an electromagnetic wave to be incident on the first surface 11. The second surface 12 is a surface configured to allow at least a portion of the electromagnetic wave incident on the first surface to emerge from the second surface 12. When an electromagnetic wave WEM is transmitted to be incident on the first surface at incident angles of 45°, 60°, and 75°, the electromagnetic shield 1a satisfies at least one requirement selected from the group consisting of (I-1), (I-2), and (I-3) below. 10 Log|PR45/PT45|≥5.0[dB]  (I-1) 10 Log|PR60/PT60|≥5.0[dB]  (I-2) An electromagnetic shield 1a has a first surface 11 and a second surface 12. The electromagnetic shield 1a includes a dielectric. The first surface 11 is a surface configured to allow an electromagnetic wave to be incident on the first surface 11. The second surface 12 is a surface configured to allow at least a portion of the electromagnetic wave incident on the first surface to emerge from the second surface 12. When an electromagnetic wave WEM is transmitted to be incident on the first surface at incident angles of 45°, 60°, and 75°, the electromagnetic shield 1a satisfies at least one requirement selected from the group consisting of (I-1), (I-2), and (I-3) below. 10 Log|PR45/PT45|≥5.0[dB]  (I-1) 10 Log|PR60/PT60|≥5.0[dB]  (I-2) 10 Log|PR75/PT75|≥5.0[dB]  (I-3)

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

65.

GLASS FILM-RESIN COMPOSITE

      
Numéro d'application 18239071
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-28
Date de la première publication 2023-12-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Murashige, Takeshi
  • Inagaki, Junichi
  • Hosokawa, Kazuhito
  • Nakai, Kota
  • Kanno, Toshihiro

Abrégé

Provided is a glass film-resin composite which makes it possible to obtain a long-length (e.g., 500 m or more-long) glass roll. The glass film-resin composite comprises a glass film, and a resin tape laminated to at least one surface of the glass film through an adhesive, wherein the width 1 (mm) of the resin tape satisfies the following formula (1). Provided is a glass film-resin composite which makes it possible to obtain a long-length (e.g., 500 m or more-long) glass roll. The glass film-resin composite comprises a glass film, and a resin tape laminated to at least one surface of the glass film through an adhesive, wherein the width 1 (mm) of the resin tape satisfies the following formula (1). l ≡ a ⁢ E g ⁢ t g E p ⁢ t p ( 1 ) Provided is a glass film-resin composite which makes it possible to obtain a long-length (e.g., 500 m or more-long) glass roll. The glass film-resin composite comprises a glass film, and a resin tape laminated to at least one surface of the glass film through an adhesive, wherein the width 1 (mm) of the resin tape satisfies the following formula (1). l ≡ a ⁢ E g ⁢ t g E p ⁢ t p ( 1 ) (where: a represents a reinforcement coefficient (mm*(μm)1/2) which is 1.10 or more; Eg represents the Young's modulus (GPa) of the glass film; Ep represents the Young's modulus (GPa) of the resin tape; tg represents the thickness (μm) of the glass film; and tp represents the thickness (μm) of the resin tape.)

Classes IPC  ?

  • B32B 3/14 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche discontinue, c. à d. soit continue et percée de trous, soit réellement constituée d'éléments individuels caractérisés par une couche de surface formée d'éléments individuels
  • B32B 7/14 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives appliqués en disposition espacée, p.ex. en bandes
  • B32B 17/10 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • C03B 40/033 - Moyens pour empêcher l'adhérence entre le verre et le verre
  • C03C 17/32 - Traitement de surface du verre, p.ex. du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement par des matières organiques avec des résines synthétiques ou naturelles
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés

66.

LAMINATED SHEET

      
Numéro d'application 18455359
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-24
Date de la première publication 2023-12-21
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Furukawa, Yoshihiro
  • Okumura, Keisuke

Abrégé

A laminated sheet includes a sheet-shaped inductor including a plurality of wirings and a magnetic layer embedding the plurality of wirings, and a processing stability layer disposed on at least one surface in a thickness direction of the inductor. The magnetic layer includes a binder and a magnetic particle having a generally flat shape and whose material is a metal. The processing stability layer includes a cured product of a thermosetting resin composition. The thermosetting resin composition includes a thermosetting resin as an essential component. The thermosetting resin composition includes at least one kind of particle, as an optical component, selected from the group consisting of a first particle having a generally spherical shape and a second particle having a generally flat shape and whose material is an inorganic compound.

Classes IPC  ?

  • H01F 17/04 - Inductances fixes du type pour signaux avec noyau magnétique
  • H01F 1/26 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux métaux ou alliages sous forme de particules, p.ex. de poudre comprimées, frittées ou agglomérées les particules étant isolées au moyen de substances organiques macromoléculaires
  • H01F 27/255 - Noyaux magnétiques fabriqués à partir de particules
  • B32B 3/30 - Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes caractérisés par une couche comportant des retraits ou des saillies, p.ex. des gorges, des nervures
  • B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques

67.

THREADLIKE ADHESIVE BODY AND METHOD FOR PRODUCING THREADLIKE ADHESIVE BODY

      
Numéro d'application 18246999
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-27
Date de la première publication 2023-12-14
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Morishita, Hiromitsu
  • Takashima, Atsushi

Abrégé

An object of the present invention is to provide a threadlike adhesive body having high impact resistance. The present invention relates to a threadlike adhesive body including a core material having a plurality of filaments and an adhesive, in which the adhesive covers the core material, the core material is impregnated with the adhesive, and the threadlike adhesive body contains 1 vol % to 55 vol % of voids.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

68.

METHOD FOR CONSTRUCTING LIGHT TRANSMISSION SYSTEM, AND ON-SITE CONSTRUCTION SET

      
Numéro d'application 18251375
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-01
Date de la première publication 2023-12-14
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tsuda, Koichi
  • Shimizu, Yusuke

Abrégé

A method for constructing a plastic optical fiber includes a first step of cutting the plastic optical fiber at a construction site to form end faces of the plastic optical fiber; and a second step of connecting the end faces to wavelength multiplexing optical extenders without polishing the end faces at the same construction site.

Classes IPC  ?

  • G02B 6/25 - Préparation des extrémités des guides de lumière pour le couplage, p.ex. découpage

69.

MAGNETIC SHEET AND INDUCTOR

      
Numéro d'application 18252145
Statut En instance
Date de dépôt 2021-11-11
Date de la première publication 2023-12-14
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Senda, Hiroki
  • Okumura, Keisuke
  • Furukawa, Yoshihiro

Abrégé

A magnetic sheet has a first principal surface and a second principal surface facing each other in the thickness direction. The magnetic sheet contains magnetic particles and resin. The ratio of the total amount of carbon and oxygen on one of the first principal surface and second principal surface is 10 mass % or more and 60 mass % or less.

Classes IPC  ?

  • H01F 1/26 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriés; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en matériaux inorganiques caractérisés par leur coercivité en matériaux magnétiques doux métaux ou alliages sous forme de particules, p.ex. de poudre comprimées, frittées ou agglomérées les particules étant isolées au moyen de substances organiques macromoléculaires
  • H01F 17/04 - Inductances fixes du type pour signaux avec noyau magnétique

70.

CONSTRUCTION KIT, HYBRID CABLE CONSTRUCTION STRUCTURE, AND HYBRID CABLE CONSTRUCTION METHOD

      
Numéro d'application 18250712
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-27
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Tsuda, Koichi

Abrégé

A construction kit is used for constructing a hybrid cable including an optical fiber, and a plurality of wires disposed in the circumferential direction around the optical fiber. Each of the wires includes a lead wire and a coating layer that coats the lead wire. The construction kit includes a first round hole into which the optical fiber can be inserted; a first member including receiving portions capable of receiving the wires, and a second member capable of being disposed outside the first member. A plurality of receiving portions is disposed in the circumferential direction around the first round hole. The second member is capable of pressurizing the wires toward the first round hole while the receiving portions receive the wires. The second member includes a plurality of pressure terminals having conductivity.

Classes IPC  ?

  • H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
  • H01B 11/22 - Câbles comprenant à la fois au moins un conducteur de l'électricité et des fibres optiques

71.

PEELING METHOD

      
Numéro d'application 18032446
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-13
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Shimizu, Yosuke

Abrégé

The present invention is a method for peeling an adherend from a pressure-sensitive adhesive layer by irradiating a laminate in which the pressure-sensitive adhesive layer and the adherend are laminated with light, the peeling method includes a step of irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with the light having a pulse width of 1 second or less and a light irradiation amount of 1,000 mJ/cm2 or more, and the pressure-sensitive adhesive layer satisfies predetermined conditions in terms of a minimum transmittance in a near-infrared region of a wavelength of 800 nm to 2,500 nm and a maximum transmittance in a visible light region of a wavelength of 380 nm to 780 nm.

Classes IPC  ?

  • C09J 5/00 - Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • B32B 43/00 - Opérations spécialement adaptées aux produits stratifiés et non prévues ailleurs, p.ex. réparation; Appareils pour ces opérations

72.

FILTER PLEAT PACK AND AIR FILTER UNIT

      
Numéro d'application 18033113
Statut En instance
Date de dépôt 2021-10-27
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Masaki, Shunsuke
  • Ikemura, Yusuke
  • Mori, Masaaki

Abrégé

A filter pleat pack includes an air filter medium including: a first porous fluorine resin membrane; and a first air-permeable supporting layer. The first air-permeable supporting layer is placed on a downstream side in a direction of an air flow that passes through the filter medium with respect to the first porous fluorine resin membrane, and includes a ventilation inhibiting portion in at least one end portion in a width direction, the ventilation inhibiting portion extending along the at least one end portion, the ventilation inhibiting portion inhibiting ventilation in the width direction through the first air-permeable supporting layer. The ventilation inhibiting portion is in contact with the first porous fluorine resin membrane. This filter pleat pack is suitable for reducing a decrease in the collection efficiency of an air filter unit even when a gap between a lateral surface of the pleat pack and a frame is sealed.

Classes IPC  ?

  • B01D 46/52 - Séparateurs de particules utilisant des filtres comportant un matériau plié, p.ex. appareils de précipitation de poussières
  • B01D 46/54 - Séparateurs de particules utilisant des feuilles ou diaphragmes filtrants à structure ultra-fine, p.ex. appareils de précipitation de poussières
  • B01D 39/16 - Autres substances filtrantes autoportantes en substance organique, p.ex. fibres synthétiques
  • B01D 46/00 - Filtres ou procédés spécialement modifiés pour la séparation de particules dispersées dans des gaz ou des vapeurs
  • B01D 71/36 - Polytétrafluoro-éthylène

73.

LAMINATE

      
Numéro d'application 18035325
Statut En instance
Date de dépôt 2022-08-04
Date de la première publication 2023-12-07
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fujino, Nozomi
  • Karasuda, Taisuke

Abrégé

A laminate (1) includes an underlayer (3) and a crystalline transparent electrically conductive layer (4) adjacent to a one surface (31) in a thickness direction of the underlayer (3). The underlayer (3) includes a resin. A one surface (41) in the thickness direction of the transparent electrically conductive layer (4) includes a first ridge (42) having a height of 3 nm or more. The one surface (31) of the underlayer (3) may include a second ridge (32) having a height of 3 nm or more, and the second ridge (32) is not overlapped with the first ridge (42) when projected in the thickness direction.

Classes IPC  ?

74.

DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application 18314191
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-09
Date de la première publication 2023-11-30
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto, Shuhei
  • Sawamura, Amane

Abrégé

The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention includes a substrate film, a first pressure-sensitive adhesive layer, a second pressure-sensitive adhesive layer, and a release liner. The substrate film has a first surface and a second surface opposite the first surface. The first pressure-sensitive adhesive layer is disposed on the first surface, and has a first adhesive surface opposite the substrate film. The second pressure-sensitive adhesive layer is formed from a coating film of the pressure-sensitive adhesive composition applied on the second surface, and has a second adhesive surface opposite the substrate film. The release liner is in releasable contact with the first adhesive surface. The emission amount of toluene and ethyl acetate from the first pressure-sensitive adhesive layer on heating at 80° C. for 30 minutes is 10 μg/g or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 7/40 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par des couches antiadhésives
  • C09J 7/29 - Matériau stratifié

75.

METHOD FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18323131
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-24
Date de la première publication 2023-11-30
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kinoshita, Kazutoshi
  • Takakura, Hayato
  • Sasaoka, Ryosuke

Abrégé

Provided is a method for producing a wiring circuit board having excellent transportability. The method for producing a wiring circuit board includes a first step to a third step. In the first step, an assembly sheet is overlapped with a supporting sheet in a thickness direction. The assembly sheet includes a plurality of wiring circuit boards and a supporting portion supporting the plurality of wiring circuit boards. The supporting portion supports the assembly sheet. In the second step, the plurality of wiring circuit boards are separated from the supporting portion by cutting. In the third step, the assembly sheet including the plurality of wiring circuit boards separated from the supporting portion is conveyed, while being supported by the supporting sheet.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
  • H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
  • H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés

76.

METHOD OF PRODUCING DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application 18314201
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-09
Date de la première publication 2023-11-30
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamamoto, Shuhei
  • Sawamura, Amane

Abrégé

A method of producing a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet includes a step of applying a water-dispersed pressure-sensitive adhesive composition onto a release liner to form a coating film, a step of drying the coating film by heating to form a pressure-sensitive adhesive layer, a step of bonding a first surface of a substrate film to an exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer, a step of applying a water-dispersed pressure-sensitive adhesive composition onto a second surface of the substrate film to form a coating film, and a step of drying the coating film by heating to form a pressure-sensitive adhesive layer. A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet includes the substrate film with a thickness of 12 μm or less, the first pressure-sensitive adhesive layer on the first surface formed from the water-dispersed pressure-sensitive adhesive composition, the second pressure-sensitive adhesive layer on the second surface formed from the water-dispersed pressure-sensitive adhesive composition, and the release liner in releasable contact with an adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

77.

AIR FILTER MEDIUM, FILTER PLEAT PACK, AND AIR FILTER UNIT

      
Numéro d'application 18027699
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-28
Date de la première publication 2023-11-23
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikemura, Yusuke
  • Mori, Masaaki
  • Masaki, Shunsuke
  • Sato, Go

Abrégé

An air filter medium includes a collection layer, an air-permeable adhesive layer, and a porous fluorine resin membrane in this order from upstream to downstream of the filter medium. An initial pressure drop of the filter medium at a permeate flow rate of 5.3 cm/sec is 250 Pa or less. When a test is performed in which polydisperse polyalphaolefin particles having a peak in number in a particle size range of 0.1 to 0.2 μm are allowed to pass through the filter medium at a concentration of 0.2 to 0.5 g/m3 and a linear velocity of 5.3 cm/sec, the holding amount is 43.0 g/m2 or more from a moment when the holding amount reaches 20 g/m2 to when a moment the pressure drop reaches PD1+120 Pa, where PD1 is the pressure drop of the filter medium at the moment when the holding amount reaches 20 g/m2.

Classes IPC  ?

  • B01D 46/62 - Filtres ou procédés spécialement modifiés pour la séparation de particules dispersées dans des gaz ou des vapeurs avec plusieurs éléments filtrants, caractérisés par leur disposition relative montés en série
  • B01D 71/36 - Polytétrafluoro-éthylène
  • B01D 39/16 - Autres substances filtrantes autoportantes en substance organique, p.ex. fibres synthétiques
  • B01D 46/10 - Séparateurs de particules utilisant des plaques, des feuilles ou des tampons filtrants à surface plane, p.ex. appareils de précipitation de poussières
  • B01D 46/52 - Séparateurs de particules utilisant des filtres comportant un matériau plié, p.ex. appareils de précipitation de poussières
  • B01D 39/20 - Autres substances filtrantes autoportantes en substance inorganique, p.ex. papier d'amiante ou substance filtrante métallique faite de fils métalliques non-tissés
  • B01D 46/54 - Séparateurs de particules utilisant des feuilles ou diaphragmes filtrants à structure ultra-fine, p.ex. appareils de précipitation de poussières

78.

WIRING CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 18315878
Statut En instance
Date de dépôt 2023-05-11
Date de la première publication 2023-11-23
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsui, Hideki
  • Shibata, Naoki
  • Sasaoka, Ryosuke

Abrégé

Provided is a wiring circuit board capable of suppressing peeling of a terminal from an insulating layer. The wiring circuit board includes a base insulating layer, and a conductive pattern disposed on one surface of the base insulating layer in a thickness direction. The conductive pattern includes a wiring and a terminal. The terminal protrudes from one end edge of the wiring. The terminal includes a first terminal layer and a second terminal layer. A ratio (Y/X) of the volume Y of the wiring in a folded region with respect to the volume X of the terminal is 0.1 or more. The folded region is a region when a region of the terminal when viewed in the thickness direction is folded back toward the opposite side in a protruding direction of the terminal with the one end edge of the wiring as a starting point.

Classes IPC  ?

  • H05K 1/02 - Circuits imprimés - Détails
  • H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés

79.

AIR FILTER MEDIUM, FILTER PLEAT PACK, AND AIR FILTER UNIT

      
Numéro d'application 18027455
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-28
Date de la première publication 2023-11-16
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Sato, Go
  • Mori, Masaaki
  • Masaki, Shunsuke
  • Ikemura, Yusuke

Abrégé

A provided air filter medium is an air filter medium including a porous fluorine resin membrane, the air filter medium further including: a glass filter medium layer. The glass filter medium layer and the porous fluorine resin membrane are placed in this order from upstream to downstream of the air filter medium configured to allow an air flow to pass through the air filter medium. At a surface of the glass filter medium layer on an upstream side in a direction of the air flow, a carbon-to-silicon ratio (C/Si) evaluated by X-ray fluorescent analysis is 0.020 or more. This air filter medium is suitable for reducing a pressure drop increase even in an environment including liquid particles such as oil mist.

Classes IPC  ?

  • B01D 46/54 - Séparateurs de particules utilisant des feuilles ou diaphragmes filtrants à structure ultra-fine, p.ex. appareils de précipitation de poussières
  • B01D 39/20 - Autres substances filtrantes autoportantes en substance inorganique, p.ex. papier d'amiante ou substance filtrante métallique faite de fils métalliques non-tissés
  • B01D 39/16 - Autres substances filtrantes autoportantes en substance organique, p.ex. fibres synthétiques
  • B01D 46/52 - Séparateurs de particules utilisant des filtres comportant un matériau plié, p.ex. appareils de précipitation de poussières
  • B01D 71/36 - Polytétrafluoro-éthylène

80.

RESIN FIBER FORMATION NOZZLE, RESIN FIBER MANUFACTURING APPARATUS, AND RESIN FIBER MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application 18029146
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-13
Date de la première publication 2023-11-16
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Michihira, Hajime
  • Okumura, Teppei
  • Kumano, Takashi
  • Nagaya, Yuto

Abrégé

A resin fiber formation nozzle 20 of the present invention is a nozzle configured to discharge a molten resin material into a fiber shape. The nozzle 20 includes: the internal flow path 21; an inlet 22 that allows the resin material to flow into the internal flow path 21; and an outlet 23 that allows the resin material to be discharged from the internal flow path 21 to an outside of the nozzle 20. The internal flow path 21 is shaped such that a diameter of the internal flow path 21 decreases continuously, in a section from a position A 5 mm upstream in the internal flow path 21 from the outlet 23 to a position B of the outlet 23, from the position A toward the position B.

Classes IPC  ?

  • B29C 48/05 - Moulage par extrusion, c. à d. en exprimant la matière à mouler dans une matrice ou une filière qui lui donne la forme désirée; Appareils à cet effet caractérisées par la forme à l’extrusion de la matière extrudée filamentaire, p.ex. fils
  • B29C 48/30 - Filières ou matrices d’extrusion
  • B29C 48/21 - Articles comprenant au moins deux composants, p.ex. couches coextrudées les composants étant des couches les couches étant jointes à leurs surfaces
  • B29C 48/885 - Traitement externe, p.ex. par utilisation d’anneaux étanches à l’air pour le refroidissement des pellicules tubulaires
  • B29C 48/793 - Traitement thermique de la matière à mouler par extrusion ou des pièces ou des couches préformées, p.ex. par chauffage ou refroidissement en amont de la zone de plastification, p.ex. chauffage dans la trémie

81.

COMPOSITE MATERIAL, PREFORM FOR COMPOSITE MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE MATERIAL

      
Numéro d'application 18013653
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-28
Date de la première publication 2023-11-09
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Mimura, Takanobu
  • Otsuka, Tetsuya

Abrégé

A composite material includes a matrix and a heat-conductive fiber. The matrix includes an organic polymer and forms a porous structure. The heat-conductive fiber is fixed in the porous structure by the matrix. A heat conductivity determined at ordinary temperature by a steady state heat flow method in a fiber axis direction of the heat-conductive fiber is 10 W/(m·K) or more. A density d [g/cm3] of the composite material and a heat conductivity λ [W/(m·K)] in a given direction of the composite material satisfy requirements d≤1.1, λ>1, and 4≤λ/d≤100.

Classes IPC  ?

  • C08J 9/00 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolaires; Leur post-traitement
  • C08J 9/32 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolaires; Leur post-traitement à partir de compositions contenant des microbilles, p.ex. mousses syntactiques
  • C08J 9/36 - Post-traitement
  • C08K 7/02 - Fibres ou "whiskers"
  • B29C 70/88 - Façonnage de matières composites, c. à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts caractérisées principalement par des propriétés spécifiques, p.ex. électriquement conductrices ou renforcées localement

82.

ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBER AND ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBER-ATTACHED MOLDED ARTICLE

      
Numéro d'application 18224730
Statut En instance
Date de dépôt 2023-07-21
Date de la première publication 2023-11-09
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamagata, Kazuto
  • Machinaga, Hironobu
  • Ueda, Eri
  • Ukei, Hiroichi
  • Ui, Takehiro

Abrégé

An electromagnetic wave absorber (1) includes a dielectric layer (10), a resistive layer (20), and an electrically conductive layer (30). The resistive layer (20) is disposed on one principal surface of the dielectric layer (10). The electrically conductive layer (30) is disposed on the other principal surface of the dielectric layer (10) and has a sheet resistance lower than a sheet resistance of the resistive layer (20). The resistive layer (20) has a sheet resistance of 200 to 600 Ω/□. When the resistive layer (20) is subjected to an immersion treatment in which the resistive layer (20) is immersed in a 5 weight % aqueous solution of NaOH for 5 minutes, an absolute value of a difference between a sheet resistance of the resistive layer (20) before the immersion treatment and a sheet resistance of the resistive layer (20) after the immersion treatment is less than 100 Ω/□.

Classes IPC  ?

  • B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques
  • B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • C23C 14/08 - Oxydes
  • C23C 14/35 - Pulvérisation cathodique par application d'un champ magnétique, p.ex. pulvérisation au moyen d'un magnétron
  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

83.

ACTIVE NOISE CONTROL SYSTEM

      
Numéro d'application 18245287
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-05
Date de la première publication 2023-11-09
Propriétaire
  • NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
  • THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
  • Oto, Kohei
  • Komoto, Yusuke
  • Kajikawa, Yoshinobu
  • Makiyama, Yusuke

Abrégé

An active noise control system (500) includes a structure (80) and a plurality of piezoelectric speakers (10). The piezoelectric speakers (10) are disposed on a surface (80s) of the structure (80). The piezoelectric speakers (10) each have a radiation surface extending along a first direction (D1) and a second direction (D2). The first direction (D1) is a direction along which centers of the radiation surfaces of the piezoelectric speakers (10) are arranged so that the piezoelectric speakers (10) are adjacent to each other. The second direction (D2) is a direction orthogonal to the first direction (D1). The radiation surface of each of the piezoelectric speakers (10) is shorter in a dimension (L1) in the first direction (D1) than in a dimension (L2) in the second direction (D2).

Classes IPC  ?

  • G10K 11/178 - Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général utilisant des effets d'interférence; Masquage du son par régénération électro-acoustique en opposition de phase des ondes acoustiques originales
  • H04R 17/00 - Transducteurs piézo-électriques; Transducteurs électrostrictifs
  • H04R 1/02 - Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci

84.

LIGHTING DEVICE

      
Numéro d'application 18017494
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-16
Date de la première publication 2023-11-09
Propriétaire Nitto Denko Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakamura, Kozo
  • Weng, Yufeng
  • Yoshikawa, Takahiro

Abrégé

A lighting device that can ensure task productivity while reducing the glare is provided herein. The lighting device has a light source; and a light guiding part including a light guiding panel and configured to guide light that is emitted from the light source. The light guiding panel includes: a light incident end surface that is situated facing the light source, the light incident end surface being a surface on which the light emitted from the light source is incident; a first light emitting part that is included in an opposite end from the light incident end surface, and that emits the light guided inside the light guiding panel; and a second light emitting part that is included in a predetermined main surface of the light guiding panel that intersects with the light incident end surface, and that emits the light guided inside the light guiding panel.

Classes IPC  ?

  • F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p.ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage

85.

AIR FILTER MEDIUM, FILTER PLEAT PACK, AND AIR FILTER UNIT

      
Numéro d'application 18027453
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-28
Date de la première publication 2023-11-09
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori, Masaaki
  • Sato, Go
  • Masaki, Shunsuke
  • Ikemura, Yusuke

Abrégé

An air filter medium includes a porous fluorine resin membrane, and further includes, a collection layer, an air-permeable adhesive layer, and an air-permeable supporting layer. The collection layer, the air-permeable adhesive layer, the air-permeable supporting layer, and the porous fluorine resin membrane are placed in this order from upstream to downstream of the air filter medium configured to allow an air flow to pass through the air filter medium. The collection layer is formed of a fibrous material having an average fiber diameter of 5 µm or less. The air-permeable adhesive layer has a grammage of 5.5 g/m2 or more. The air-permeable supporting layer is formed of a fibrous material having an average fiber diameter of more than 5 µm. This air filter medium is suitable for reducing a pressure drop increase even in an environment including liquid particles such as oil mist.

Classes IPC  ?

  • B01D 39/20 - Autres substances filtrantes autoportantes en substance inorganique, p.ex. papier d'amiante ou substance filtrante métallique faite de fils métalliques non-tissés
  • B01D 71/36 - Polytétrafluoro-éthylène
  • B01D 63/14 - Modules à membranes du type plissé

86.

FORMATE PRODUCTION METHOD, FORMIC ACID PRODUCTION METHOD, CATALYST FOR PRODUCING FORMATE, AND RUTHENIUM COMPLEX

      
Numéro d'application 18043960
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-30
Date de la première publication 2023-11-09
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuda, Hirokazu
  • Fuoka, Daisuke
  • Hirano, Makoto
  • Pidko, Evgeny Alexandrovich
  • Filonenko, Georgy Alexandrovich
  • Rebreyend, Christophe

Abrégé

The invention relates to a method for producing a formate, the method including reacting hydrogen with carbon dioxide, a hydrogen carbonate or a carbonate using a catalyst in the presence of a solvent, wherein the reaction is a two-phase system in which an organic solvent and an aqueous solvent are present in a separated state in the solvent, and the catalyst is at least one selected from a ruthenium complex represented by the formula (1) in the specification, a tautomer or stereoisomer thereof, and a salt compound of the complex, tautomer or stereoisomer.

Classes IPC  ?

  • C07C 51/15 - Préparation d'acides carboxyliques, de leurs sels, halogénures ou anhydrides par réaction de composés organiques avec l'anhydride carbonique, p.ex. synthèse de Kolbe-Schmitt
  • B01J 31/24 - Phosphines

87.

SEPARATION MEMBRANE, SEPARATION MEMBRANE MANUFACTURING METHOD, AND COATING LIQUID FOR MANUFACTURING SEPARATION MEMBRANE

      
Numéro d'application 18026503
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-02
Date de la première publication 2023-11-02
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshimura, Kazuya
  • Kimura, Naomichi
  • Nishiyama, Shinya

Abrégé

The present invention provides a separation membrane having high separation performance in terms of a gas mixture containing an acid gas. A separation membrane 10 of the present invention includes a separation functional layer 1 including: graphene oxide; an ionic liquid; and a polymer. The ionic liquid is, for example, hydrophilic and contains an imidazolium ion and tetrafluoroborate. A method for manufacturing the separation membrane 10 of the present invention includes: applying a coating liquid containing the graphene oxide, the ionic liquid, and the polymer to a substrate to obtain a coating film; and drying the coating film.

Classes IPC  ?

  • B01D 53/22 - SÉPARATION Épuration chimique ou biologique des gaz résiduaires, p.ex. gaz d'échappement des moteurs à combustion, fumées, vapeurs, gaz de combustion ou aérosols par diffusion
  • B01D 71/02 - Matériaux inorganiques
  • B01D 71/80 - Polymères séquencés
  • B01D 67/00 - Procédés spécialement adaptés à la fabrication de membranes semi-perméables destinées aux procédés ou aux appareils de séparation
  • B01D 63/10 - Modules à membranes enroulées en spirale

88.

FIBER MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application 18025741
Statut En instance
Date de dépôt 2021-06-04
Date de la première publication 2023-11-02
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Michihira, Hajime
  • Kumano, Takashi
  • Takagi, Tetsuya
  • Nagaya, Yuto

Abrégé

The present invention provides a fiber manufacturing method suitable for reducing the variation in outer diameter. The fiber manufacturing method of an embodiment of the present invention includes: discharging a softened linear body 1 through a nozzle 10; and winding the linear body 1 so that the linear body 1 passes through a cooling portion 20 supplied with a cooling fluid 50, thereby obtaining a fiber 5. The cooling portion 20 has a filter 40 configured to rectify the cooling fluid 50. The cooling fluid 50 in the cooling portion 20 has a temperature that is substantially constant in a moving direction of the linear body 1. According to the fiber manufacturing method of the embodiment, an index M determined by the following equation (I) is 1.52 or less. The present invention provides a fiber manufacturing method suitable for reducing the variation in outer diameter. The fiber manufacturing method of an embodiment of the present invention includes: discharging a softened linear body 1 through a nozzle 10; and winding the linear body 1 so that the linear body 1 passes through a cooling portion 20 supplied with a cooling fluid 50, thereby obtaining a fiber 5. The cooling portion 20 has a filter 40 configured to rectify the cooling fluid 50. The cooling fluid 50 in the cooling portion 20 has a temperature that is substantially constant in a moving direction of the linear body 1. According to the fiber manufacturing method of the embodiment, an index M determined by the following equation (I) is 1.52 or less. M − = K π Q a L 1 T w − T a D f D n 2 U ­­­(I)

Classes IPC  ?

  • B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p.ex. lentilles ou prismes
  • D01D 5/088 - Refroidissement des filaments, fils ou similaires, à la sortie des filières

89.

BACKLIGHT UNIT AND IMAGE DISPLAY DEVICE

      
Numéro d'application 17914436
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-29
Date de la première publication 2023-11-02
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshikawa, Takahiro
  • Hattori, Daisuke
  • Morishima, Ryota
  • Kishi, Atsushi

Abrégé

A backlight unit includes: a light source; a light guide plate arranged to face the light source, having an end surface that light from the light source enters; and an emitting surface from which the entered light is emitted; a reflective plate bonded to a back surface side of the light guide plate via a double-sided pressure-sensitive adhesive film; and a casing having a front portion and a back portion, the casing configured to store the light source, the light guide plate, and the reflective plate. The backlight unit is configured so that light from the light source is free from entering a space between the low-refractive index layer and the reflective plate, or so that light that has entered the space between the low-refractive index layer and the reflective plate from a light source is free from being emitted from the emitting surface of the light guide plate.

Classes IPC  ?

  • F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p.ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage

90.

HOT-MELT PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND HOT-MELT PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application 17800624
Statut En instance
Date de dépôt 2021-02-17
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NTTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Negishi, Nobukazu
  • Hatanaka, Itsuhiro
  • Takahashi, Hiroaki

Abrégé

Provided is a hot-melt pressure-sensitive adhesive composition which enables to form a pressure-sensitive adhesive layer without allowing the progression of rapid gelation at the time of heating and melting. The pressure-sensitive adhesive composition provided by the present invention is a solvent-free hot-melt pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition includes a base polymer, an isocyanate crosslinking agent, and a tackifier T which is a reaction product of a compound X and a compound Y. A content of the tackifier T with respect to 100 parts by weight of the base polymer is 20 parts by weight or more and 40 parts by weight or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 133/10 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide méthacrylique

91.

POLYMER-DISPERSED-TYPE LIQUID CRYSTAL FILM, EMULSION, AND METHOD FOR PRODUCING POLYMER-DISPERSED-TYPE LIQUID CRYSTAL FILM

      
Numéro d'application 17916208
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-29
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takemoto, Hiroyuki
  • Yoshikawa, Jin
  • Otsuka, Masanori
  • Hirai, Mariko

Abrégé

According to the present invention, provided is a PDLC film, which includes a PDLC layer excellent in thickness uniformity and is suppressed from causing liquid crystal leakage from the PDLC layer. A method of producing a polymer dispersed liquid crystal film of the present invention includes: applying, to a first transparent conductive film, an emulsion including a solvent, and polymer particles and liquid crystal particles dispersed in the solvent to form an applied layer; drying the applied layer to form a polymer dispersed liquid crystal layer containing a polymer matrix and the liquid crystal particles dispersed in the polymer matrix; and laminating a second transparent conductive film on the polymer dispersed liquid crystal layer, wherein the polymer particles include first polymer particles and second polymer particles, and wherein an average particle diameter of the second polymer particles is larger than an average particle diameter of the first polymer particles.

Classes IPC  ?

  • G02F 1/1334 - Dispositions relatives à la structure basées sur des cristaux liquides dispersés dans un polymère, p.ex. cristaux liquides micro-encapsulés
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 37/24 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p.ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche qui ne présente pas de cohésion avant la stratification, p.ex. constituée de matériau granulaire projeté sur un substrat

92.

SEPARATION MEMBRANE

      
Numéro d'application 18026556
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-02
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoshimura, Kazuya
  • Shimizu, Hisae
  • Katagiri, Makoto

Abrégé

The present invention provides a separation membrane suitable for separating water from a liquid mixture containing an alcohol and water, the separation membrane being capable of reducing a decrease in separation performance regardless of long-term use. A separation membrane 10 of the present invention includes a polyimide having a structural unit X represented by the following formula (1) and a structural unit Y represented by following formula (2). The present invention provides a separation membrane suitable for separating water from a liquid mixture containing an alcohol and water, the separation membrane being capable of reducing a decrease in separation performance regardless of long-term use. A separation membrane 10 of the present invention includes a polyimide having a structural unit X represented by the following formula (1) and a structural unit Y represented by following formula (2). The present invention provides a separation membrane suitable for separating water from a liquid mixture containing an alcohol and water, the separation membrane being capable of reducing a decrease in separation performance regardless of long-term use. A separation membrane 10 of the present invention includes a polyimide having a structural unit X represented by the following formula (1) and a structural unit Y represented by following formula (2). The present invention provides a separation membrane suitable for separating water from a liquid mixture containing an alcohol and water, the separation membrane being capable of reducing a decrease in separation performance regardless of long-term use. A separation membrane 10 of the present invention includes a polyimide having a structural unit X represented by the following formula (1) and a structural unit Y represented by following formula (2). A1 is a linking group including no arylene group in a main chain and having a solubility parameter, in accordance with a Fedors method, of more than 5.0 (cal/cm3)½. A2 is a tetravalent organic group including an arylene group.

Classes IPC  ?

  • B01D 71/64 - Polyimides; Polyamide-imides; Polyester-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
  • B01D 61/36 - Pervaporation; Distillation à membranes; Perméation liquide

93.

OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD, OPTICAL-ELEMENT-MOUNTED OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL-ELEMENT-MOUNTED OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD

      
Numéro d'application 18026671
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-24
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Konegawa, Naoto
  • Ichinose, Koji
  • Teraji, Seiki
  • Osuka, Koya

Abrégé

An opto-electric hybrid board capable of precisely mounting an optical element in a mirror position of an optical waveguide, there is provided an opto-electric hybrid board including: an electric circuit board having first and second surfaces and including terminals for mounting an optical element on the first surface; and an optical waveguide provided on the second surface of the electric circuit board and including a mirror for optical coupling to the optical element, wherein an alignment mark for identifying the position of an exit surface of light exiting via the mirror of the optical waveguide is formed on the first surface of the electric circuit board.

Classes IPC  ?

  • G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

94.

OPTICAL MEMBER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LIGHT DISTRIBUTION ELEMENT

      
Numéro d'application 18028616
Statut En instance
Date de dépôt 2021-09-24
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuo, Naoyuki
  • Yoshikawa, Takahiro

Abrégé

An optical member that functions as an optical coupling layer has a first layer having a porous structure, and a second layer contacting a first main surface of the first layer. The second layer includes a resin composition, and has a transmittance of 5% to 85% with regard to a first light that is within the wavelength range of greater than 800 nm and less than or equal to 2000 nm. The first layer includes a first region having the porous structure, and a second region in which pores of the porous structure are filled with a resin composition.

Classes IPC  ?

  • F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p.ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage

95.

OPTICAL FIBER CONNECTOR MEMBER AND METHOD OF PRODUCING THE OPTICAL FIBER CONNECTOR MEMBER

      
Numéro d'application 18041661
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-02
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tsuda, Koichi
  • Fukuura, Nobuhiro
  • Shimizu, Yusuke

Abrégé

An optical fiber connector member includes an optical fiber and a housing into which the optical fiber is inserted and that fixes the optical fiber. The housing includes a wedge portion that pressurizes the optical fiber only in a first direction included in diametric directions of the optical fiber.

Classes IPC  ?

  • G02B 6/38 - Moyens de couplage mécaniques ayant des moyens d'assemblage fibre à fibre

96.

OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD

      
Numéro d'application 17788955
Statut En instance
Date de dépôt 2020-12-23
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Tanaka, Naoyuki
  • Teraji, Seiki
  • Osuka, Koya

Abrégé

An opto-electric hybrid board that sequentially includes an optical waveguide and an electric circuit boardtoward one side in a thickness direction. The electric circuit boardincludes a metal supporting layer, an insulating base layerdisposed on a one-side surface in the thickness direction of the metal supporting layer, a plurality of conductive layers sequentially disposed at one side in the thickness direction, and an intermediate insulating layerdisposed between the conductive layers . At least one layer selected from the group consisting of the metal supporting layer and the conductive layers is electrically insulated from the other layers.

Classes IPC  ?

  • G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

97.

WIRING CIRCUIT BOARD ASSEMBLY SHEET

      
Numéro d'application 17913055
Statut En instance
Date de dépôt 2021-03-05
Date de la première publication 2023-10-26
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shibata, Shusaku
  • Shiga, Shun
  • Niino, Teppei

Abrégé

An assembly sheet as a wiring circuit board assembly sheet includes a metal substrate, a wiring circuit structure portion, and a dummy structure portion. The metal substrate includes a product region and a frame region adjacent thereto. The wiring circuit structure portion is disposed on one surface in a thickness direction of the metal substrate in the product region, and includes a terminal portion. The dummy structure portion is disposed on one surface in the thickness direction of the metal substrate in the frame region, includes a plurality of conductive layers aligned in the thickness direction, and has a greater height above the metal substrate than the terminal portion.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

98.

HIGH COLORATION SPEED SOLID-STATE ELECTROCHROMIC ELEMENT AND DEVICE

      
Numéro d'application 18021624
Statut En instance
Date de dépôt 2021-08-16
Date de la première publication 2023-10-12
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Ma, Liping

Abrégé

The present disclosure relates to electrochromic electrochromic elements and devices with high coloration/switching speeds. The high coloration speed electrochromic devices include an insulating layer (16), comprising an electrically insulating material with a dielectric constant of at least 10, and at least one electrochromic material (14, 18) having one or more optical properties that may be changed upon application of an electric potential. Upon provision of an electric potential above a threshold, electrons and holes may be injected into the electrochromic material and blocked by the insulating layer, resulting in an accumulation of the electrons and holes in their respective electrochromic material, which results in a change to the one or more optical properties of the electrochromic material in less than 10 seconds. An opposite electric potential may be provided to reverse the change in the one or more optical properties.

Classes IPC  ?

  • G02F 1/163 - Fonctionnement des cellules électro-chromiques, p.ex. des cellules d’électrodéposition; Dispositions des circuits à cet effet
  • G02F 1/1524 - Composés de métaux de transition

99.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, DISPLAY DEVICE AND LAMINATE

      
Numéro d'application 18023610
Statut En instance
Date de dépôt 2021-01-26
Date de la première publication 2023-10-12
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishiwaki, Masataka
  • Ikami, Toshiki
  • Shimooka, Keigo

Abrégé

To provide a PSA sheet capable of providing good concealment to an adherend whose surface to which the PSA sheet is applied has been processed. Provided is a PSA sheet having a PSA layer. The PSA layer has a light transmittance of 20% or lower and an L* value of 20 or higher and 70 or lower, defined in the L*a*b* color space.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • H10K 59/80 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comprenant au moins un élément organique émetteur de lumière couvert par le groupe - Détails de structure
  • C09J 7/10 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules sans support
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique

100.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, DISPLAY DEVICE, STRUCTURE AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET WITH OPTICALLY TRANSPARENT MEMBER

      
Numéro d'application 18023609
Statut En instance
Date de dépôt 2021-01-26
Date de la première publication 2023-10-05
Propriétaire NITTO DENKO CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishiwaki, Masataka
  • Ikami, Toshiki
  • Shimooka, Keigo

Abrégé

Provided is a pressure-sensitive adhesive sheet which has such light-transmitting properties that the pressure-sensitive adhesive sheet hides an adherend and the surface of the adherend can be inspected through the pressure-sensitive adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive sheet includes a pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer contains at least two colorants. The pressure-sensitive adhesive sheet has a total light transmittance of 5% or greater. The pressure-sensitive adhesive layer has a haze of 20 or greater.

Classes IPC  ?

  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, o; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
  • H10K 59/80 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comprenant au moins un élément organique émetteur de lumière couvert par le groupe - Détails de structure
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