A device embedded substrate provided with first and second connecting terminals on different surfaces, the substrate including: an electrically conductive metal block having one surface connected to the first connecting terminal, and having a dimension in a lateral direction larger than that of the electronic device; an intermediate connecting portion juxtaposed to the electronic device, including first insulation layer and wiring layers, whereby the first wiring layer is connected to the one surface of the metal block via a first conductive via; a second insulation layer which accommodates the metal block; and a third insulation layer stacked on the second insulation layer to embed the electronic device and whereon a second wiring layer is stacked, wherein the second wiring layer is connected to the first wiring layer via a second conductive via and connected to the second connecting terminal of the electronic device via a third conductive via.
A memory device includes: a wiring substrate including a multilevel wiring layer and first and second surfaces at opposite sides; a control element embedded in the wiring substrate and having first and second element surfaces at opposite sides, with multiple electrode pads connected to the multilevel wiring layer at the first element surface; a first heat dissipation member at a region of the first surface overlapping the control element; a heat dissipation structure facing the second element surface and exposed at the second surface; and at least one memory element connected with the multilevel wiring layer at a first surface region not overlapping the control element. The multilevel wiring layer includes a signal pattern electrically connecting the control element with the memory element or the external connection terminal, and a heat dissipation conductor pattern forming a heat dissipation path between the control element and the first heat dissipation member.
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes , ou dans une seule sous-classe de , , p.ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
A planar antenna board (1) comprises a dielectric (2), an antenna layer (3) formed as a conductor for a signal line on one surface of the dielectric (2), and a ground layer (4) formed as a ground conductor on the other surface of the dielectric (2). The dielectric (2) has: a low-dielectric layer (2a) arranged on the antenna-layer (3) side; an intermediate layer (2b) for which the dielectric constant is higher than that of the low-dielectric layer (2a); and an adhesive layer (2c) for which the glass transition point is higher than that of the intermediate layer (2b), and the water absorption rate is higher than that of the low-dielectric layer (2a). The low-dielectric layer (2a) is arranged on the antenna-layer (3) side with respect to the intermediate layer (2b), and the adhesive layer (2c) is arranged on the ground-layer (4) side with respect to the intermediate layer (2b).
To provide a technique of preventing, in an encapsulated circuit module having a metal shield layer covering a surface of a resin layer containing filler, the shield layer from falling off.
In manufacturing encapsulated circuit modules, first, a substrate 100 is covered with a first resin 400 containing filler together with an electronic component 200. Next, a surface of the first resin 400 is covered with a second resin 500 containing no filler. Subsequently, a ground electrode 110 in the substrate 100 is exposed by snicking and then a shield layer 600 that covers the entire surface of the substrate 100 is formed by electroless plating. Thereafter, snipping is performed to obtain a number of encapsulated circuit modules.
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H01L 23/556 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière contre les rayons alpha
A method of fabricating a heat dissipating board according to the present invention, includes: a substrate intermediate forming step of forming a substrate intermediate with an insulating layer made of an insulating resin material and a conducting layer made of a conductive material formed on the insulating layer; a through hole forming step of forming a through hole having an approximately cylindrical shape, the through hole penetrating through the substrate intermediate; an inserting step of inserting a heat conducting member to be disposed in the through hole, the heat conducting member being made of a metal and having an approximately cylindrical shape; and a plastically deforming step of plastically deforming the heat conducting member to be secured in the through hole. Prior to the inserting step, an annealing step of annealing the heat conducting member is performed.
In a method for manufacturing a device embedded substrate, a conductive via that penetrates a first insulating layer and a second insulating layer from an outer metal layer to reach a second terminal of an IC device is formed after forming the outer metal layer.
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 21/56 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
A printed wiring board includes: an inner layer structure body containing at least an inner layer insulative base material composed of a glass cloth and resin which covers the glass cloth and not containing a resin insulative base material composed only of resin; outer layer wiring formed on a first face of the inner layer structure body; and a solder resist layer formed on a surface of the outer layer wiring, wherein in the inner layer structure body, an opening part is formed, and the solder resist layer is composed of a first ink part covering at least the outer layer wiring that is formed on a partial region of the first face which corresponds to the opening part and a second ink part interposing both ends of the first ink part and being lower in flexibility than the first ink part.
The present invention provides a manufacturing method of a device embedded substrate, including: forming a bonding layer of an insulation material on a metal layer formed on a support plate; and mounting an electric or electronic device on the bonding layer, wherein the device is formed of a device main body and a protruding terminal; the bonding layer includes a first bonding body bonded with the metal layer and a second bonding body bonded with the device; the first bonding body is formed along the outer edge of the device; the second bonding body is formed in an area equal or smaller than the area defined by the outer edge of the terminal; and, in the bonding layer forming step, the second bonding body is formed on the first bonding body after the first bonding body is cured.
H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/50 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes pour des dispositifs à circuit intégré
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
The method includes positioning an electronic component using main marks formed on a metal layer and mounting the electronic component on a second surface of the metal layer with an adhesive layer interposed between the metal layer and both of the electronic component and terminals; then burying the electronic component and the main marks in an insulating substrate; then removing part of the metal layer and forming a first window for exposing the main marks therefrom and a second window for exposing the adhesive layer including a position corresponding to the terminal therefrom; then using the exposed main marks as references and forming a laser via hole LVH reaching the terminal in the adhesive layer exposed from the second window; and thereby forming a wiring pattern from the metal layer electrically connected to the terminal through a first conductive via formed by plating the LVH with copper.
H05K 1/11 - Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
H01L 23/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
A component-embedded substrate includes an electrically insulating base (11) of resin, an electric or electronic embedded component (8) and a dummy embedded component (7) both embedded in the insulating base (11), a conductor pattern (18) formed on at least one side of the insulating base (11) and connected directly to or indirectly via a connection layer (6) to the embedded component (8) and the dummy embedded component (7), and a mark (10) formed on a surface of the dummy embedded component (7) and used as a reference when the conductor pattern (18) is formed, whereby positional accuracy of the conductor pattern (18) relative to the embedded component (8) can be improved.
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
brevets
